স্যামসাং 2 সালের মধ্যে 2025nm এবং 1.4 সালের মধ্যে 2027 nm ব্যাপক উৎপাদনের লক্ষ্য রাখে

স্যামসাং-এর একটি নতুন রোডম্যাপ রয়েছে যা 2 সালের মধ্যে 2025nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তি এবং 1.4 সালের মধ্যে 2027nm ব্যাপক উত্পাদনকে লক্ষ্য করে।

TSMC 2 সালে 2025-nm চিপ উৎপাদন শুরু করার পরিকল্পনা করছে।

ইন্টেল ফাউন্ড্রি সার্ভিসেস (IFS) তার 18-A নোডে নিজস্ব GAA-ভিত্তিক প্রক্রিয়া অফার করার পরিকল্পনা করেছে যা 2 সালের মধ্যে 2024 nm এর সমতুল্য।

Samsung 3 সালের মধ্যে উন্নত নোডগুলির জন্য তার উৎপাদন ক্ষমতা 2027X এর বেশি প্রসারিত করার পরিকল্পনা করেছে।

HPC এবং স্বয়ংচালিত সহ নন-মোবাইল অ্যাপ্লিকেশনগুলি 50 সালের মধ্যে তার ফাউন্ড্রি পোর্টফোলিওর 2027% অতিক্রম করবে বলে আশা করা হচ্ছে।

স্যামসাং ফাউন্ড্রি তার পার্টনার ইকোসিস্টেম জুড়ে গ্রাহক পরিষেবার ক্ষমতাকে শক্তিশালী করে।

Samsung উচ্চ-পারফরম্যান্স কম্পিউটিং (HPC), কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা (AI), 5/6G কানেক্টিভিটি এবং স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে উল্লেখযোগ্য বাজার বৃদ্ধির প্রজেক্ট করে, উন্নত সেমিকন্ডাক্টরগুলির চাহিদা নাটকীয়ভাবে বৃদ্ধি পেয়েছে, যা ফাউন্ড্রি গ্রাহকদের ব্যবসায়িক সাফল্যের জন্য গুরুত্বপূর্ণ সেমিকন্ডাক্টর প্রক্রিয়া প্রযুক্তিতে উদ্ভাবন করেছে। . সেই লক্ষ্যে, স্যামসাং 1.4 সালে ব্যাপক উত্পাদনের জন্য তার সবচেয়ে উন্নত প্রক্রিয়া প্রযুক্তি, 2027-ন্যানোমিটার (এনএম) আনার প্রতিশ্রুতি তুলে ধরেছে।

ইভেন্ট চলাকালীন, স্যামসাং তার ফাউন্ড্রি ব্যবসার পদক্ষেপের রূপরেখাও দেয়।

স্যামসাং সর্বপ্রথম ব্যাপক উৎপাদনে 3nm প্রক্রিয়া প্রযুক্তির অধিকারী হয়েছে, স্যামসাং গেট-অল-এরাউন্ড (GAA) ভিত্তিক প্রযুক্তিকে আরও উন্নত করবে এবং 2 সালে 2025nm প্রক্রিয়া এবং 1.4 সালে 2027nm প্রক্রিয়া চালু করার পরিকল্পনা করছে।

অগ্রগামী প্রক্রিয়া প্রযুক্তির সাথে সাথে, স্যামসাং ফাউন্ড্রি পরিষেবাগুলিতে সম্পূর্ণ সিস্টেম সমাধান প্রদানের জন্য 2.5D/3D ভিন্নধর্মী ইন্টিগ্রেশন প্যাকেজিং প্রযুক্তির বিকাশকেও ত্বরান্বিত করছে।

ক্রমাগত উদ্ভাবনের মাধ্যমে, মাইক্রো-বাম্প ইন্টারকানেকশন সহ এর 3D প্যাকেজিং এক্স-কিউব 2024 সালে ব্যাপক উৎপাদনের জন্য প্রস্তুত হবে এবং 2026 সালে বাম্প-লেস এক্স-কিউব পাওয়া যাবে।

HPC, স্বয়ংচালিত এবং 5G এর অনুপাত 50 সালের মধ্যে 2027% এর বেশি হবে
স্যামসাং সক্রিয়ভাবে HPC, স্বয়ংচালিত, 5G এবং ইন্টারনেট অফ থিংস (IoT) এর মতো উচ্চ-পারফরম্যান্স এবং কম-পাওয়ার সেমিকন্ডাক্টর বাজারগুলিকে লক্ষ্য করার পরিকল্পনা করছে।

গ্রাহকদের চাহিদা আরও ভালভাবে মেটাতে, কাস্টমাইজড এবং উপযোগী প্রক্রিয়া নোডগুলি এই বছরের ফাউন্ড্রি ফোরামে চালু করা হয়েছিল। স্যামসাং HPC এবং মোবাইলের জন্য GAA-ভিত্তিক 3nm প্রক্রিয়া সমর্থন বাড়াবে, যেখানে HPC এবং স্বয়ংচালিত অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য বিশেষায়িত 4nm প্রক্রিয়াকে আরও বৈচিত্র্যময় করবে।

স্বয়ংচালিত গ্রাহকদের জন্য বিশেষ করে, Samsung বর্তমানে 28nm প্রযুক্তির উপর ভিত্তি করে এমবেডেড নন-ভোলাটাইল মেমরি (eNVM) সমাধান প্রদান করছে। স্বয়ংচালিত-গ্রেড নির্ভরযোগ্যতা সমর্থন করার জন্য, কোম্পানি 14 সালে 2024nm eNVM সমাধান চালু করে এবং ভবিষ্যতে 8nm eNVM যোগ করে প্রক্রিয়া নোডগুলিকে আরও প্রসারিত করার পরিকল্পনা করেছে। স্যামসাং 8nm RF অনুসরণ করে 14nm RF ব্যাপকভাবে উৎপাদন করছে, এবং 5nm RF বর্তমানে বিকাশে রয়েছে।

'শেল-ফার্স্ট' অপারেশন কৌশল একটি সময়োপযোগী পদ্ধতিতে গ্রাহকের প্রয়োজনে সাড়া দেওয়ার জন্য
স্যামসাং এই বছরের তুলনায় 2027 সালের মধ্যে উন্নত নোডগুলির জন্য তার উত্পাদন ক্ষমতা তিন গুণের বেশি প্রসারিত করার পরিকল্পনা করেছে।

টেলর, টেক্সাসে নির্মাণাধীন নতুন ফ্যাব সহ, স্যামসাংয়ের ফাউন্ড্রি উত্পাদন লাইনগুলি বর্তমানে পাঁচটি স্থানে রয়েছে: কোরিয়ার গিহেউং, হোয়াসেং এবং পিয়ংটেক; এবং মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে অস্টিন এবং টেলর।

ইভেন্টে, স্যামসাং তার 'শেল-ফার্স্ট' কৌশল বিশদভাবে বিশদভাবে তুলে ধরেছে সক্ষমতা বিনিয়োগের জন্য, বাজারের অবস্থা নির্বিশেষে প্রথমে ক্লিনরুম তৈরি করা। সহজেই উপলব্ধ ক্লিনরুমগুলির সাথে, ফ্যাব সরঞ্জামগুলি পরে ইনস্টল করা যেতে পারে এবং ভবিষ্যতের চাহিদার সাথে সামঞ্জস্য রেখে নমনীয়ভাবে সেট আপ করা যেতে পারে। নতুন বিনিয়োগ কৌশলের মাধ্যমে স্যামসাং গ্রাহকদের চাহিদাকে আরও ভালোভাবে সাড়া দিতে সক্ষম হবে।

টেলরে একটি নতুন 'শেল-ফার্স্ট' উত্পাদন লাইনে বিনিয়োগের পরিকল্পনা, গত বছর ঘোষণা করা প্রথম লাইন অনুসরণ করে, সেইসাথে স্যামসাংয়ের গ্লোবাল সেমিকন্ডাক্টর উত্পাদন নেটওয়ার্কের সম্ভাব্য সম্প্রসারণও চালু করা হয়েছিল।

কাস্টমাইজড পরিষেবাগুলিকে শক্তিশালী করার জন্য নিরাপদ ইকোসিস্টেম প্রসারিত করা
'স্যামসাং ফাউন্ড্রি ফোরাম' অনুসরণ করে, স্যামসাং 4 অক্টোবর 'সেফ ফোরাম' (স্যামসাং অ্যাডভান্সড ফাউন্ড্রি ইকোসিস্টেম) অনুষ্ঠিত হবে। ইকোসিস্টেম অংশীদারদের সাথে নতুন ফাউন্ড্রি প্রযুক্তি এবং কৌশলগুলি ইলেকট্রনিক ডিজাইন অটোমেশন (EDA), আইপি, আউটসোর্সড সেমিকন্ডাক্টর অ্যাসেম্বলি অ্যান্ড টেস্ট (OSAT), ডিজাইন সলিউশন পার্টনার (DSP) এবং ক্লাউডের মতো ক্ষেত্রগুলিকে অন্তর্ভুক্ত করা হবে।

70টি অংশীদার উপস্থাপনা ছাড়াও, স্যামসাং ডিজাইন প্ল্যাটফর্ম দলের নেতারা GAA এবং 2.5D/3DIC-এর জন্য ডিজাইন টেকনোলজি কো-অপ্টিমাইজেশনের মতো Samsung-এর প্রক্রিয়াগুলি প্রয়োগ করার সম্ভাবনার পরিচয় দেবেন৷

2022 সাল পর্যন্ত, স্যামসাং 4,000টি অংশীদারের সাথে 56টিরও বেশি আইপি সরবরাহ করে এবং ডিজাইন সলিউশন এবং EDA-তে যথাক্রমে নয়টি এবং 22টি অংশীদারের সাথে সহযোগিতা করছে। এটি নয়টি অংশীদারের সাথে ক্লাউড পরিষেবা এবং 10টি অংশীদারের সাথে প্যাকেজিং পরিষেবাও অফার করে।

এর ইকোসিস্টেম অংশীদারদের সাথে, স্যামসাং সমন্বিত পরিষেবা প্রদান করে যা IC ডিজাইন থেকে 2.5D/3D প্যাকেজ পর্যন্ত সমাধান সমর্থন করে।

তার শক্তিশালী সেফ ইকোসিস্টেমের মাধ্যমে, স্যামসাং হাইপারস্কেলার এবং স্টার্ট-আপের মতো নতুন গ্রাহকদের সক্রিয়ভাবে আকৃষ্ট করার পাশাপাশি উন্নত কর্মক্ষমতা, দ্রুত ডেলিভারি এবং মূল্য প্রতিযোগিতার সাথে কাস্টমাইজড পরিষেবাগুলিকে শক্তিশালী করে নতুন ফ্যাবলেস গ্রাহকদের সনাক্ত করার পরিকল্পনা করেছে।

3রা অক্টোবর মার্কিন যুক্তরাষ্ট্রে (সান জোসে) শুরু হচ্ছে, 'স্যামসাং ফাউন্ড্রি ফোরাম' ধারাবাহিকভাবে 7 তারিখে ইউরোপে (মিউনিখ, জার্মানি), 18 তারিখে জাপান (টোকিও) এবং 20 তারিখে কোরিয়া (সিউল) অনুষ্ঠিত হবে, যার মাধ্যমে প্রতিটি অঞ্চলের জন্য কাস্টমাইজড সমাধান চালু করা হবে। যারা ব্যক্তিগতভাবে উপস্থিত হতে পারেননি তাদের জন্য 21 তারিখ থেকে ইভেন্টের একটি রেকর্ডিং অনলাইনে পাওয়া যাবে।