TSMC planlægger at starte produktionen af 2-nm-chips i 2025.
Intel Foundry Services (IFS) planlægger at tilbyde sin egen GAA-baserede proces på sin 18-A node, der svarer til 2 nm i 2024.
Samsung planlægger at udvide sin produktionskapacitet for de avancerede noder med mere end 3X inden 2027.
Ikke-mobile applikationer, herunder HPC og bilindustrien, forventes at overstige 50% af støberiporteføljen i 2027.
Samsung Foundry styrker sine kundeservicekapaciteter på tværs af sit partner-økosystem.
Samsung forventer en betydelig markedsvækst inden for højtydende databehandling (HPC), kunstig intelligens (AI), 5/6G-forbindelse og bilapplikationer, efterspørgslen efter avancerede halvledere er steget dramatisk, hvilket gør innovation inden for halvlederprocesteknologi afgørende for støberikunders forretningssucces . Til det formål fremhævede Samsung sin forpligtelse til at bringe sin mest avancerede procesteknologi, 1.4 nanometer (nm), til masseproduktion i 2027.
Under begivenheden skitserede Samsung også sine støberiforretninger.
Samsung har været de første til at have 3nm procesteknologi i masseproduktion, Samsung vil yderligere forbedre gate-all-around (GAA) baseret teknologi og planlægger at introducere 2nm processen i 2025 og 1.4nm processen i 2027.
Mens Samsung er banebrydende inden for procesteknologier, accelererer Samsung også udviklingen af 2.5D/3D heterogen integrationsemballageteknologi for at levere en samlet systemløsning inden for støberitjenester.
Gennem kontinuerlig innovation vil dens 3D-pakke X-Cube med mikro-bump-forbindelse være klar til masseproduktion i 2024, og bump-fri X-Cube vil være tilgængelig i 2026.
Andelen af HPC, biler og 5G skal være mere end 50 % i 2027
Samsung planlægger aktivt at målrette mod højtydende halvledermarkeder med lav effekt såsom HPC, bilindustrien, 5G og tingenes internet (IoT).
For bedre at imødekomme kundernes behov, blev skræddersyede og skræddersyede procesknudepunkter introduceret under dette års Foundry Forum. Samsung vil forbedre sin GAA-baserede 3nm-procesunderstøttelse til HPC og mobil, mens den yderligere diversificerer 4nm-processen, der er specialiseret til HPC og bilapplikationer.
Specielt til bilkunder leverer Samsung i øjeblikket indlejrede ikke-flygtige hukommelsesløsninger (eNVM) baseret på 28nm-teknologi. For at understøtte pålidelighed i bilindustrien planlægger virksomheden at udvide procesnoder yderligere ved at lancere 14nm eNVM-løsninger i 2024 og tilføje 8nm eNVM i fremtiden. Samsung har masseproduceret 8nm RF efter 14nm RF, og 5nm RF er i øjeblikket under udvikling.
'Shell-First'-driftsstrategi for at reagere på kundernes behov rettidigt
Samsung planlægger at udvide sin produktionskapacitet for de avancerede noder med mere end tre gange inden 2027 sammenlignet med i år.
Inklusive den nye fabrik under opførelse i Taylor, Texas, er Samsungs støberiproduktionslinjer i øjeblikket fem steder: Giheung, Hwaseong og Pyeongtaek i Korea; og Austin og Taylor i USA.
Ved begivenheden beskrev Samsung sin 'Shell-First'-strategi for kapacitetsinvesteringer, hvor de først byggede renrum uanset markedsforhold. Med renrum let tilgængelige, kan fab-udstyr installeres senere og indstilles fleksibelt efter behov i overensstemmelse med fremtidens efterspørgsel. Gennem den nye investeringsstrategi vil Samsung bedre kunne reagere på kundernes krav.
Investeringsplaner i en ny 'Shell-First'-produktionslinje i Taylor, efter den første linje, der blev annonceret sidste år, samt potentielle udvidelser af Samsungs globale halvlederproduktionsnetværk blev også introduceret.
Udvidelse af SAFE-økosystemet for at styrke tilpassede tjenester
Efter 'Samsung Foundry Forum' afholder Samsung 'SAFE Forum' (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) den 4. oktober. Nye støberiteknologier og -strategier med økosystempartnere vil blive introduceret omfattende områder som Electronic Design Automation (EDA), IP, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Design Solution Partner (DSP) og Cloud.
Ud over 70 partnerpræsentationer vil teamledere fra Samsung Design Platform introducere muligheden for at anvende Samsungs processer såsom Design Technology Co-Optimization for GAA og 2.5D/3DIC.
Fra 2022 leverer Samsung mere end 4,000 IP'er med 56 partnere og samarbejder også med ni og 22 partnere i henholdsvis designløsningen og EDA. Det tilbyder også cloud-tjenester med ni partnere og pakketjenester med 10 partnere.
Sammen med sine økosystempartnere leverer Samsung integrerede tjenester, der understøtter løsninger fra IC-design til 2.5D/3D-pakker.
Gennem sit robuste SAFE-økosystem planlægger Samsung at identificere nye fabulerende kunder ved at styrke skræddersyede tjenester med forbedret ydeevne, hurtig levering og priskonkurrenceevne, samtidig med at de aktivt tiltrækker nye kunder såsom hyperscalere og nystartede virksomheder.
Med start i USA (San Jose) den 3. oktober, vil 'Samsung Foundry Forum' blive afholdt sekventielt i Europa (München, Tyskland) den 7., Japan (Tokyo) den 18. og Korea (Seoul) den 20. hvorigennem skræddersyede løsninger til hver region vil blive introduceret. En optagelse af begivenheden vil være tilgængelig online fra den 21. for dem, der ikke var i stand til at deltage personligt.
Brian Wang er en futuristisk tankeleder og en populær Science blogger med 1 million læsere om måneden. Hans blog Nextbigfuture.com er rangeret som #1 Science News Blog. Det dækker mange forstyrrende teknologi og tendenser, herunder rum, robotik, kunstig intelligens, medicin, anti-aging bioteknologi og nanoteknologi.
Han er kendt for at identificere banebrydende teknologier og er i øjeblikket medstifter af en opstart og fundraiser til virksomheder med et højt potentiale på et tidligt stadium. Han er forskningschef for tildelinger til dybe teknologiske investeringer og en engelinvestor hos Space Angels.
Han har været en hyppig foredragsholder i virksomheder og har været TEDx -højttaler, en Singularity University -højttaler og gæst ved adskillige interviews til radio og podcasts. Han er åben for offentlige taler og rådgivende engagementer.
