Hitachi High-Tech bringt das hochempfindliche Wafer-Oberflächeninspektionssystem LS9300AD mit hohem Durchsatz für Wafer-Hersteller auf den Markt

TOKIO, 15. März 2024 – (JCN Newswire) – Hitachi High-Tech Corporation („Hitachi High-Tech“) gab die Einführung des LS9300AD bekannt, eines neuen Systems zur Inspektion der Vorder- und Rückseite nicht strukturierter Waferoberflächen auf Partikel und Defekte. Zusätzlich zur herkömmlichen Dunkelfeld-Laserstreuungserkennung von Fremdmaterialien und Defekten ist der LS9300AD mit einer neuen DIC-Inspektionsfunktion (Differential Interference Contrast) ausgestattet, die die Erkennung unregelmäßiger Defekte ermöglicht, selbst flacher mikroskopischer Defekte mit geringem Aspekt*1. Der LS9300AD verfügt über die Wafer-Kantengriffmethode*2 und den Drehtisch, die derzeit in herkömmlichen Produkten verwendet werden, um die Vorder- und Rückseite der Wafer-Inspektion zu ermöglichen. Mit der Einführung des LS9300AD ermöglicht Hitachi High-Tech reduzierte Inspektionskosten und eine verbesserte Ausbeute für Halbleiter-Wafer und Halbleitergerätehersteller Bietet eine hochempfindliche Erkennung von mikroskopischen Defekten mit geringem Aspekt und hohem Durchsatz.

*1Niedriges Seitenverhältnis: Im Allgemeinen bezieht sich das Seitenverhältnis auf das Seitenverhältnis eines Rechtecks. In dieser Pressemitteilung bezieht sich „Low-Aspect“ auf Unregelmäßigkeiten auf der Oberfläche und Rückseite des Wafers, mikroskopische Defekte mit einem extrem kleinen Verhältnis von Tiefe zu Breite.*2Wafer-Edge-Grip-Methode: Eine Methode, bei der der Wafer nur an der Kante fixiert wird Kante während der InspektionNeuer Produktentwicklungshintergrund

Die Inspektion der Oberflächen und Rückseitenflächen von ungemusterten Halbleiterwafern (vor der Bildung des Schaltkreismusters) wird zur Qualitätssicherung während des Waferversands und der Waferannahme sowie zur Partikelkontrolle in verschiedenen Herstellungsprozessen von Halbleitergeräten eingesetzt. Hersteller von Halbleiterwafern nutzen es für Qualitätskontrolle zur Untersuchung von Defekten und Partikeln, die während des Wafer-Herstellungsprozesses auftreten. In den letzten Jahren sind Halbleiterbauelemente kleiner und komplexer geworden, sodass die Größe von Defekten und Fremdkörpern, die sich auf die Ausbeute im Herstellungsprozess von Halbleiterbauelementen auswirken, kleiner geworden ist. Aus diesem Grund steigt der Bedarf an der Bewältigung aller Arten von Defekten, einschließlich mikroskopischer Defekte mit geringem Aspekt auf der Oberfläche und Rückseite von Wafern. Als Reaktion auf die Veränderungen im sozialen Umfeld wird erwartet, dass die Halbleiterproduktion zunimmt. Um die Inspektionskosten zu kontrollieren, sind hochempfindliche Inspektionsgeräte mit hohem Durchsatz erforderlich.

Neue Schlüsseltechnologien

Zusätzlich zur herkömmlichen Dunkelfeld-Laserstreuung verfügt der LS9300AD über ein neues optisches DIC-System, das sowohl eine hochempfindliche Inspektion mit hohem Durchsatz als auch die Erkennung von mikroskopischen Defekten mit geringem Aspekt ermöglicht.

(1) Integrierte DIC-Optik

Während ein Dunkelfeldlaser die Waferoberfläche bestrahlt, bestrahlen zwei vom DIC-Laser getrennte Strahlen zwei verschiedene Punkte auf der Waferoberfläche. Wenn auf der Waferoberfläche zwischen den beiden vom DIC-Laser bestrahlten Punkten ein Höhenunterschied besteht, erzeugt der Phasenkontrast des aus der Differenz erzeugten differentiellen Interferenzsignals ein kontrastreiches Bild der Unebenheiten der Waferoberfläche. Dadurch ist es möglich, die Höhen-, Flächen- und Positionsinformationen von mikroskopischen Defekten mit geringem Aspekt auf der Waferoberfläche zu erfassen, die mit früheren Techniken schwer zu erkennen waren.

(2) Neues DIC-kompatibles Datenverarbeitungssystem

Zusammen mit dem optischen DIC-System sind ein optisches Dunkelfeld-Laserstreusystem und ein Datenverarbeitungssystem für Defektinformationen installiert, die über das optische DIC-System erhalten werden. Dies ermöglicht die gleichzeitige Ausgabe von Dunkelfeld-Laserstreuungs- und Inspektionskarten aus dem optischen DIC-System und ermöglicht so eine hochempfindliche Inspektion, selbst von Fehlerdaten mit geringem Aspekt, bei gleichzeitiger Beibehaltung einer hohen Inspektionsgeschwindigkeit.

Mit dem Angebot von LS9300AD sowie unseren Messsystemen mit Elektronenstrahltechnologie und unseren optischen Wafer-Inspektionssystemen arbeitet Hitachi High-Tech daran, die Bedürfnisse der Kunden in Bezug auf Verarbeitung, Messung und Inspektion im gesamten Halbleiterherstellungsprozess zu erfüllen. Wir werden weiterhin innovative und digital verbesserte Lösungen für unsere Produkte für die kommenden technologischen Herausforderungen bereitstellen, gemeinsam mit unseren Kunden neue Werte schaffen und zu einer hochmodernen Fertigung beitragen.

Über Hitachi High-Tech Corporation

Hitachi High-Tech Corporation mit Hauptsitz in Tokio, Japan, ist in einem breiten Spektrum von Bereichen tätig, darunter Herstellung und Vertrieb von klinischen Analysegeräten, Biotechnologieprodukten und Analyseinstrumenten, Halbleiterfertigungsgeräten und Analysegeräten. und Bereitstellung von Lösungen mit hoher Wertschöpfung in den Bereichen soziale und industrielle Infrastrukturen und Mobilität usw. Der konsolidierte Umsatz des Unternehmens für das Geschäftsjahr 2022 betrug ca. 674.2 Milliarden JPY. Weitere Informationen finden Sie unter https://www.hitachi-hightech.com/global/en/

Kontakt:
Yuuki MinataniBusiness Planning Dept., Metrology Systems Div., Nano-Technology Solution Business Group, Hitachi High-Tech Corporation
https://www.hitachi-hightech.com/global/en/contactus/#sec-1 

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• Quelle: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/89577/3/