TANAKA entwickelt aktives Hartlöt-Füllmetall/Kupfer-Verbundmaterial für Leistungsgeräte

TOKYO, 20. Juli 2021 – (JCN Newswire) – TANAKA Holdings Co., Ltd. (Hauptsitz: Chiyoda-ku, Tokio; Representative Director & CEO: Koichiro Tanaka) gab heute bekannt, dass TANAKA Kikinzoku Kogyo KK (Hauptsitz: Chiyoda- ku, Tokio; Representative Director & CEO: Koichiro Tanaka), der das Herstellungsgeschäft von TANAKA Precious Metals betreibt, hat einen aktiven Hartlöt-Füllmetall/Kupfer-Verbundwerkstoff für Leistungsgeräte entwickelt, der die Bearbeitungszeiten reduzieren kann.

Das neue Produkt ist ein Verbund (Plattierung) aus Kupfer (Cu)-Werkstoff mit einseitig aktivem Hartlot. Da es direkt mit jedem Material verbunden werden kann, einschließlich Keramik (Oxide, Nitride und Karbide) und Kohlenstoffmaterialien, wird erwartet, dass es in Keramiksubstraten und Kühlkörpern der nächsten Generation für Leistungsgeräte verwendet wird. Darüber hinaus kann TANAKA verschiedene Vorschläge machen, die auf die Kundenbedürfnisse zugeschnitten sind, von der Lieferung von Prototypen mit diesem Produkt bis hin zu Lötprozessen[1], Tests und Bewertungen.

Produktmerkmale und neue Verarbeitungsvorschläge: Sowohl eine hohe Wärmeableitung als auch eine Einsparung von Verarbeitungsarbeit möglich

Verbesserte Leistung
– Die dicken Cu-Elektroden, die für Kühlkörper mit hoher Wärmeableitung benötigt werden, können direkt auf Keramik hergestellt werden, was mit bestehenden Ätzprozessen[2] schwierig war. Dies ermöglicht einen noch feineren Verdrahtungsabstand.
– Da das Material keine Lösungsmittel enthält, entstehen keine Rückstände und die Klebesicherheit wird verbessert.

Kostenreduzierung
– Die Lotdicke kann 10 µm (Mikrometer) oder weniger betragen, was bedeutet, dass im Vergleich zu früheren Aktivloten die Silberbarrenkosten um die Hälfte oder mehr reduziert werden können und der Wärmewiderstand des Lots halbiert wird.
– Das Cu-Material wird kompoundiert, was bedeutet, dass durch einfaches Abbinden des Materials ein Muster gebildet werden kann, was die Verarbeitungskosten reduziert.

Reduzierung der Umweltbelastung
– Da das Material keine Lösungsmittel enthält, werden keine flüchtigen organischen Verbindungen (VOCs) freigesetzt. Darüber hinaus kann die Lötzeit stark verkürzt werden, was zu Energieeinsparungen führt und voraussichtlich die Umweltbelastung verringert.

Aufgrund der oben beschriebenen Eigenschaften kann dieses Produkt in einer Vielzahl von Halbleiteranwendungen eingesetzt werden, wobei die Erwartungen an den Einsatz im Bereich der Wärmeableitung besonders hoch sind.

Beitragspotenzial dieses Produkts in einzelnen Wärmeableitungsbereichen

Auf dem Markt für Power Devices werden höhere Leistungen und ein gesteigerter Wirkungsgrad verlangt und damit einhergehend steigt auch die Wärmeentwicklung. Daher sind die Bereitstellung von Einzelkomponenten mit hoher Wärmeableitung, hoher Wärmebeständigkeit und hoher Verbindungszuverlässigkeit sowie die Entwicklung von Materialien, die mit einer weiteren Miniaturisierung kompatibel sind, dringende Prioritäten für die Industrie. Dies gilt insbesondere für den Markt für Öko-Autos wie Elektrofahrzeuge (EVs) und Hybridfahrzeuge (HVs), den Hochleistungslaserdiodenmarkt und den Markt für Kühlkörper der nächsten Generation,[3] nach denen die Nachfrage in den PC-, Smartphone- und anderen Märkten wird voraussichtlich wachsen. Um eine hohe Wärmeableitung, eine hohe Wärmebeständigkeit und eine hohe Verbindungszuverlässigkeit aufrechtzuerhalten, ist es zunächst erforderlich, die Dicke der Cu-Platte zu erhöhen, und dieses Produkt ermöglicht die Bildung von Elektroden auf einem dicken Cu-Material und verbessert die Verbindungszuverlässigkeit ohne Ätzen. es kann daher erwartet werden, dass sie zu einer höheren Wärmeableitung beiträgt.

TANAKA plant, 2021 mit dem Serienversand von Mustern zu beginnen und 2023 ein Massenproduktionssystem aufzubauen. In Zukunft wird TANAKA weiterhin auf die Kundenbedürfnisse zugeschnittene Produkte entwickeln und Technologien entwickeln, um sein Angebot an aktiven Hartloten zu erweitern.

[1] Löten
Ein Verfahren zum Verbinden von Metallen oder anderen Materialien, wobei eine Legierung (Hartlot) mit einem niedrigeren Schmelzpunkt als die zu verbindenden Grundmaterialien geschmolzen wird und das Grundmaterial so wenig wie möglich geschmolzen wird.
[2] Radierung
Wird auch als chemische Korrosion bezeichnet. Ätzen ist ein Verfahren zum Erhalten der gewünschten Form durch Auflösen und Erodieren nicht benötigter Bereiche.
[3] Kühlkörper
Eine Komponente von Maschinen, die Wärme abführen und aufnehmen soll. Kühlkörper bestehen oft aus Metallen mit guten Wärmeleiteigenschaften wie Aluminium, Eisen oder Kupfer, aber auch Graphit zieht bei Kühlkörpern der nächsten Generation Aufmerksamkeit auf sich. Zu den Anwendungen gehören die Kühlung von Halbleiterkomponenten, Kühler in Kühlschränken und Klimaanlagen sowie Kühler und Heizungen in Automobilen.

Aktivhartlote von TANAKA

Die verwendeten Aktivhartlote sind aktualisierte Versionen früherer Produkte und sind Silber (Ag), Kupfer (Cu), Zinn (Sn) und Titan (Ti), die zum Hartlöten von Keramik verwendet werden können. AgCuSnTi-Legierungen lassen sich feiner dispergieren als SnTi-Legierungen und unterstützen die Herstellung und Lieferung von Produkten mit dünnem Hartlot.

Pressemitteilung als PDF: https://www.acnnewswire.com/pdf/files/202107_EN.pdf

TANAKA Holdings Co., Ltd. (Holdinggesellschaft von TANAKA Precious Metals)
Hauptsitz: 22F, Tokio-Gebäude, 2-7-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokio
Vertreter: Koichiro Tanaka, Vertreter Direktor & CEO
Gründung: 1885
Eingetragen: 1918*
Kapital: 500 Millionen Yen
Mitarbeiter im Konsolidierungskreis: 5,193 (GJ2020)
Nettoumsatz der konsolidierten Gruppe: JPY 1,425,617 Mio. (GJ2020)
Hauptgeschäftsbereiche: Die Holdinggesellschaft im Zentrum von TANAKA Precious Metals, die für die strategische und effiziente Gruppenleitung und die Managementführung der Gruppengesellschaften verantwortlich ist.
URL: https://www.tanaka.co.jp/english/
* TANAKA Holdings hat am 1. April 2010 eine Holdingstruktur eingeführt.

TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
Hauptsitz: 22F, Tokio-Gebäude, 2-7-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokio
Vertreter: Koichiro Tanaka, Vertreter Direktor & CEO
Gründung: 1885
Eingetragen: 1918
Kapital: 500 Millionen Yen
Mitarbeiter: 2,453 (Stand 31. März 2021)
Umsatz: JPY 1,251,066,897,000 (GJ2020)
Hauptgeschäftsbereiche: Herstellung, Verkauf, Import und Export von Edelmetallen (Platin, Gold, Silber und andere) und verschiedenen Arten von industriellen Edelmetallprodukten.
URL: https://tanaka-preciousmetals.com

Über TANAKA Edelmetalle

Seit seiner Gründung im Jahr 1885 hat TANAKA Precious Metals ein diversifiziertes Spektrum an Geschäftsaktivitäten mit Fokus auf Edelmetalle aufgebaut. TANAKA ist in Japan führend in Bezug auf die umgeschlagenen Edelmetallmengen. TANAKA hat im Laufe vieler Jahre nicht nur Edelmetallprodukte für die Industrie hergestellt und verkauft, sondern auch Edelmetalle in Form von Schmuck und Rohstoffen bereitgestellt. Als Edelmetallspezialisten arbeiten alle Konzerngesellschaften innerhalb und außerhalb Japans in einer einheitlichen Zusammenarbeit zwischen Herstellung, Vertrieb und Technologie zusammen, um Produkte und Dienstleistungen anzubieten. Um weitere Fortschritte bei der Globalisierung zu erzielen, begrüßte TANAKA Kikinzoku Kogyo 2016 Metalor Technologies International SA als Mitglied der Gruppe.

Als Edelmetallprofis wird TANAKA Precious Metals weiterhin zur Entwicklung einer bereichernden und wohlhabenden Gesellschaft beitragen.

Die fünf Kernunternehmen, aus denen TANAKA Precious Metals besteht, sind wie folgt.
– TANAKA Holdings Co., Ltd. (reine Holdinggesellschaft)
– TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
– TANAKA Denshi Kogyo KK
– Galvanikingenieure von Japan, Limited
– TANAKA Kikinzoku Jewellery KK

Presseanfragen
TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

Quelle: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/68093/3/