Η Samsung στοχεύει σε μαζική παραγωγή 2 nm έως το 2025 και 1.4 nm έως το 2027

Η Samsung έχει έναν νέο οδικό χάρτη που στοχεύει στη μαζική παραγωγή τεχνολογίας διεργασιών 2nm έως το 2025 και 1.4nm έως το 2027.

Η TSMC σχεδιάζει να ξεκινήσει την παραγωγή τσιπ 2 nm το 2025.

Η Intel Foundry Services (IFS) σχεδιάζει να προσφέρει τη δική της διεργασία βασισμένη σε GAA στον κόμβο 18-Α που ισοδυναμεί με 2 nm έως το 2024.

Η Samsung σχεδιάζει να επεκτείνει την παραγωγική της ικανότητα για τους προηγμένους κόμβους κατά περισσότερο από 3 φορές έως το 2027.

Εφαρμογές για μη κινητές συσκευές, συμπεριλαμβανομένου του HPC και της αυτοκινητοβιομηχανίας, αναμένεται να ξεπεράσουν το 50% του χαρτοφυλακίου χυτηρίων μέχρι το 2027.

Το Samsung Foundry ενισχύει τις δυνατότητες εξυπηρέτησης πελατών στο οικοσύστημα συνεργατών του.

Η Samsung προβλέπει σημαντική ανάπτυξη της αγοράς σε υπολογιστές υψηλής απόδοσης (HPC), τεχνητή νοημοσύνη (AI), συνδεσιμότητα 5/6G και εφαρμογές αυτοκινήτων, η ζήτηση για προηγμένους ημιαγωγούς έχει αυξηθεί δραματικά, καθιστώντας την καινοτομία στην τεχνολογία διεργασιών ημιαγωγών κρίσιμη για την επιχειρηματική επιτυχία των πελατών χυτηρίου . Για το σκοπό αυτό, η Samsung τόνισε τη δέσμευσή της να φέρει την πιο προηγμένη τεχνολογία διεργασιών της, 1.4 νανόμετρο (nm), για μαζική παραγωγή το 2027.

Κατά τη διάρκεια της εκδήλωσης, η Samsung περιέγραψε επίσης τα βήματα της Foundry Business.

Η Samsung είναι η πρώτη που έχει τεχνολογία διεργασιών 3 nm σε μαζική παραγωγή, η Samsung θα βελτιώσει περαιτέρω την τεχνολογία που βασίζεται σε όλες τις πύλες (GAA) και σχεδιάζει να εισαγάγει τη διαδικασία 2 nm το 2025 και τη διαδικασία 1.4 nm το 2027.

Ενώ είναι πρωτοποριακές τεχνολογίες διεργασιών, η Samsung επιταχύνει επίσης την ανάπτυξη της ετερογενούς τεχνολογίας συσκευασίας ολοκλήρωσης 2.5D/3D για να παρέχει μια ολοκληρωμένη λύση συστήματος στις υπηρεσίες χυτηρίου.

Μέσω της συνεχούς καινοτομίας, η 3D συσκευασία X-Cube με διασύνδεση micro-bump θα είναι έτοιμη για μαζική παραγωγή το 2024 και το X-Cube χωρίς bump θα είναι διαθέσιμο το 2026.

Το ποσοστό των HPC, των αυτοκινήτων και του 5G θα ξεπεράσει το 50% έως το 2027
Η Samsung σχεδιάζει ενεργά να στοχεύσει σε αγορές ημιαγωγών υψηλής απόδοσης και χαμηλής κατανάλωσης όπως το HPC, η αυτοκινητοβιομηχανία, το 5G και το Internet of Things (IoT).

Για την καλύτερη κάλυψη των αναγκών των πελατών, εισήχθησαν προσαρμοσμένοι και προσαρμοσμένοι κόμβοι διαδικασίας κατά τη διάρκεια του φετινού Foundry Forum. Η Samsung θα ενισχύσει την υποστήριξη διαδικασιών 3nm που βασίζεται σε GAA για HPC και κινητά, ενώ θα διαφοροποιήσει περαιτέρω τη διαδικασία των 4nm που είναι εξειδικευμένη για εφαρμογές HPC και αυτοκινητοβιομηχανίας.

Ειδικά για τους πελάτες αυτοκινήτων, η Samsung παρέχει επί του παρόντος λύσεις ενσωματωμένης μη πτητικής μνήμης (eNVM) που βασίζονται στην τεχνολογία 28nm. Προκειμένου να υποστηρίξει την αξιοπιστία κατηγορίας αυτοκινήτων, η εταιρεία σχεδιάζει να επεκτείνει περαιτέρω τους κόμβους διεργασιών, λανσάροντας λύσεις eNVM 14nm το 2024 και προσθέτοντας eNVM 8nm στο μέλλον. Η Samsung παράγει μαζικά 8nm RF μετά από 14nm RF και αυτή τη στιγμή η RF 5nm βρίσκεται σε εξέλιξη.

Στρατηγική λειτουργίας «Shell-First» για έγκαιρη ανταπόκριση στις ανάγκες των πελατών
Η Samsung σχεδιάζει να επεκτείνει την παραγωγική της ικανότητα για τους προηγμένους κόμβους κατά περισσότερο από τρεις φορές έως το 2027 σε σύγκριση με φέτος.

Συμπεριλαμβανομένου του νέου εργοστασίου υπό κατασκευή στο Taylor του Τέξας, οι γραμμές παραγωγής χυτηρίων της Samsung βρίσκονται επί του παρόντος σε πέντε τοποθεσίες: Giheung, Hwaseong και Pyeongtaek στην Κορέα. και Austin και Taylor στις Ηνωμένες Πολιτείες.

Στην εκδήλωση, η Samsung παρουσίασε τη στρατηγική «Shell-First» για επενδύσεις χωρητικότητας, χτίζοντας πρώτα καθαρά δωμάτια ανεξάρτητα από τις συνθήκες της αγοράς. Με τα καθαρά δωμάτια να είναι άμεσα διαθέσιμα, ο εξαιρετικός εξοπλισμός μπορεί να εγκατασταθεί αργότερα και να ρυθμιστεί με ευελιξία όπως απαιτείται, σύμφωνα με τη μελλοντική ζήτηση. Μέσω της νέας επενδυτικής στρατηγικής, η Samsung θα μπορεί να ανταποκρίνεται καλύτερα στις απαιτήσεις των πελατών.

Παρουσιάστηκαν επίσης επενδυτικά σχέδια σε μια νέα γραμμή παραγωγής «Shell-First» στο Taylor, μετά την πρώτη γραμμή που ανακοινώθηκε πέρυσι, καθώς και πιθανή επέκταση του παγκόσμιου δικτύου παραγωγής ημιαγωγών της Samsung.

Επέκταση του ΑΣΦΑΛΟΥ οικοσυστήματος για την ενίσχυση των προσαρμοσμένων υπηρεσιών
Μετά το «Samsung Foundry Forum», η Samsung θα πραγματοποιήσει το «SAFE Forum» (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) στις 4 Οκτωβρίου. Θα εισαχθούν νέες τεχνολογίες και στρατηγικές χυτηρίου με τους εταίρους του οικοσυστήματος που θα περιλαμβάνουν τομείς όπως ο Ηλεκτρονικός Αυτοματισμός Σχεδιασμού (EDA), η IP, η Συναρμολόγηση και Δοκιμή Ημιαγωγών (OSAT), ο Συνεργάτης Λύσεων Σχεδίασης (DSP) και το Cloud.

Εκτός από 70 παρουσιάσεις συνεργατών, οι ηγέτες της ομάδας Samsung Design Platform θα εισαγάγουν τη δυνατότητα εφαρμογής των διαδικασιών της Samsung όπως το Design Technology Co-Optimization για GAA και 2.5D/3DIC.

Από το 2022, η Samsung παρέχει περισσότερες από 4,000 IP με 56 συνεργάτες και συνεργάζεται επίσης με εννέα και 22 συνεργάτες στη σχεδιαστική λύση και την EDA, αντίστοιχα. Προσφέρει επίσης υπηρεσίες cloud με εννέα συνεργάτες και υπηρεσίες συσκευασίας με 10 συνεργάτες.

Μαζί με τους συνεργάτες οικοσυστήματος της, η Samsung παρέχει ολοκληρωμένες υπηρεσίες που υποστηρίζουν λύσεις από σχεδιασμό IC έως πακέτα 2.5D/3D.

Μέσω του ισχυρού SAFE οικοσυστήματος της, η Samsung σχεδιάζει να εντοπίσει νέους πελάτες χωρίς fabless, ενισχύοντας προσαρμοσμένες υπηρεσίες με βελτιωμένη απόδοση, γρήγορη παράδοση και ανταγωνιστικότητα τιμών, ενώ προσελκύει ενεργά νέους πελάτες, όπως υπερκλιμάκωση και start-ups.

Ξεκινώντας στις Ηνωμένες Πολιτείες (Σαν Χοσέ) στις 3 Οκτωβρίου, το «Samsung Foundry Forum» θα πραγματοποιηθεί διαδοχικά στην Ευρώπη (Μόναχο, Γερμανία) στις 7, στην Ιαπωνία (Τόκιο) στις 18 και στην Κορέα (Σεούλ) στις 20, μέσω των οποίων θα εισαχθούν προσαρμοσμένες λύσεις για κάθε περιοχή. Η ηχογράφηση της εκδήλωσης θα είναι διαθέσιμη διαδικτυακά από τις 21 για όσους δεν μπόρεσαν να παρευρεθούν αυτοπροσώπως.