Τα τσιπ 2nm της TSMC έρχονται σε μια συσκευή κοντά σας το 2026

Η Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) ανακοίνωσε επίσημα τον κόμβο διεργασίας της κατηγορίας 2nm. Πρόκειται να αποσταλεί στους πελάτες το 2025. Η εταιρεία αποκάλυψε επίσης περισσότερες λεπτομέρειες σχετικά με την τεχνολογία 3nm της, η οποία πρόκειται να ξεκινήσει την παραγωγή αργότερα μέσα στο έτος.

Το TSMC το κράτησε Συμπόσιο Τεχνολογίας Βόρειας Αμερικής στις 16 Ιουνίου. Μίλησε για τις προηγμένες τεχνολογίες της, συμπεριλαμβανομένων των ενημερώσεων σχετικά με τις διάφορες διαδικασίες και την τεχνολογία συσκευασίας. Περιέγραψε επίσης τα μελλοντικά του σχέδια επέκτασης. Το αποκορύφωμα για τους λάτρεις των υπολογιστών ήταν αναμφισβήτητα η αποκάλυψη του κόμβου 2 nm - που αναφέρεται ως N2 - ο οποίος περιλαμβάνει μια μετατόπιση από την καθιερωμένη τεχνολογία FinFET σε μια αρχιτεκτονική τρανζίστορ νανοφύλλων. Μπορούμε να περιμένουμε να δούμε αυτή την τεχνολογία στους υπολογιστές μας τα επόμενα χρόνια.

Η τεχνολογία νανοφύλλων της TSMC χρησιμοποιεί αυτά που είναι γνωστά ως GAAFET (τρανζίστορ φαινομένου φαινομένου gate-all-around). Ο στόχος είναι να μειωθούν τα φαινόμενα κβαντικής σήραγγας και η διαρροή, η οποία αποτελεί σημαντικό εμπόδιο για την περαιτέρω κλιμάκωση των FinFETs. Με τα GAAFET, αυτά τα αποτελέσματα μειώνονται σημαντικά και ο νόμος του Moore μπορεί να έχει μερικές τελευταίες αναθυμιάσεις.

Το N2 προσφέρει τα κέρδη που θα περιμένατε να δείτε από μια συρρίκνωση διαδικασίας, συμπεριλαμβανομένης της 10-15 τοις εκατό υψηλότερη απόδοση στην ίδια ισχύ ή 25-30 τοις εκατό χαμηλότερη κατανάλωση ενέργειας στην ίδια συχνότητα και αριθμό τρανζίστορ σε σύγκριση με τον κόμβο N3 της TSMC .

Είναι σημαντικό να σημειωθεί ότι τα σχήματα ονοματοδοσίας κόμβων γίνονται όλο και λιγότερο σχετικά. Η μετάβαση σε έναν μικρότερο κόμβο συνεπάγεται μικρότερα τρανζίστορ και μεγαλύτερη πυκνότητα, αλλά ο κόμβος N2 της TSMC δεν θα εντυπωσιάσει τόσο πολύ όταν μετρηθεί με αυτούς τους όρους, παρέχοντας μια σχετικά μικρή αύξηση πυκνότητας 1.1x σε σύγκριση με τον κόμβο N3E.

Ενώ οι συσκευές που έχουν κατασκευαστεί με προϊόντα N2 απέχουν ακόμη λίγα χρόνια, τα προϊόντα N3 είναι πολύ πιο κοντά. Το TSMC παρουσίασε πέντε διαφορετικές βαθμίδες N3. Η TSMC θα ξεκινήσει με το N3 της πρώτης γενιάς προτού τροποποιήσει τη διαδικασία με N3E (Βελτιωμένη), N3P (Βελτιωμένη απόδοση), N3S (Βελτιωμένη πυκνότητα) και το Ultra-High Performance N3X. Τα πρώτα τσιπ 3 nm πρόκειται να αποσταλούν στους κατασκευαστές στο τέλος του τρέχοντος έτους.

Αυτό θα σήμαινε ότι το N3 δεν θα χρησιμοποιηθεί στο επερχόμενο iPhone 14 της Apple, αν και το 2023 είναι πιθανές συσκευές με επεξεργαστές M3. Υπάρχουν κάποιες εικασίες Η Intel μπορεί να χρησιμοποιήσει πλακίδια N3 στους επεξεργαστές Arrow Lake 15ης γενιάς το 2024. Οι επεξεργαστές Zen 5 της AMD μπορούν επίσης να το χρησιμοποιήσουν. Όσον αφορά τις κάρτες γραφικών, δεδομένου ότι η Nvidia και η AMD επεκτείνουν τα χρονοδιαγράμματα κυκλοφορίας τους, οι κάρτες της σειράς RDNA 4 και RTX 50 απέχουν σίγουρα τουλάχιστον δύο χρόνια από την κυκλοφορία τους.

Είναι πολύ νωρίς για να κάνουμε εικασίες σχετικά με το ποιες συσκευές μπορεί να περιλαμβάνουν προϊόντα N2. Οι εταιρείες με τα μεγάλα τραπεζικά υπόλοιπα θα είναι σίγουρα πρώτες στη σειρά. Οι συνήθεις ύποπτοι, όπως η Apple, η Qualcomm, η AMD και η Nvidia, θα μυρίζουν γύρω τους. Πολλά μπορούν να αλλάξουν σε τέσσερα χρόνια όμως.