Hitachi High-Tech lanza el sistema de inspección de superficies de obleas LS9300AD de alta sensibilidad y alto rendimiento para fabricantes de obleas

TOKIO, 15 de marzo de 2024 – (JCN Newswire) – Hitachi High-Tech Corporation (“Hitachi High-Tech”) anunció el lanzamiento del LS9300AD, un nuevo sistema para inspeccionar la parte frontal y posterior de superficies de obleas sin patrón en busca de partículas y defectos. Además de la detección convencional de dispersión láser de campo oscuro de materiales extraños y defectos, el LS9300AD está equipado con una nueva función de inspección DIC (Contraste de interferencia diferencial) que permite la detección de defectos irregulares, incluso defectos microscópicos superficiales y de bajo aspecto*1. LS9300AD tiene el método de agarre del borde de la oblea*2 y una etapa giratoria que se utiliza actualmente en productos convencionales para permitir la inspección frontal y posterior de la oblea. Con la introducción del LS9300AD, Hitachi High-Tech permite reducir los costos de inspección y mejorar el rendimiento para los fabricantes de obleas semiconductoras y dispositivos semiconductores al proporcionando detección de alta sensibilidad y alto rendimiento de defectos microscópicos de bajo aspecto.

*1Aspecto bajo: Generalmente, la relación de aspecto se refiere a la relación de aspecto de un rectángulo. En esta versión, "aspecto bajo" se refiere a irregularidades en la superficie y la parte posterior de la oblea, defectos microscópicos con una relación extremadamente pequeña entre profundidad y ancho.*2Método de agarre del borde de la oblea: método en el que la oblea se fija solo en el Borde durante la inspección Antecedentes de desarrollo de nuevos productos.

La inspección de las superficies y superficies traseras de las obleas semiconductoras sin patrón (antes de la formación del patrón de circuito) se ha utilizado para garantizar la calidad durante el envío y la aceptación de las obleas, así como para el control de partículas en diversos procesos de fabricación de dispositivos semiconductores. Los fabricantes de obleas semiconductoras la utilizan para control de calidad para inspeccionar defectos y partículas que ocurren durante el proceso de fabricación de obleas. En los últimos años, los dispositivos semiconductores se han vuelto más pequeños y complejos, por lo que el tamaño de los defectos y las materias extrañas que afectan el rendimiento en el proceso de fabricación de dispositivos semiconductores se ha reducido. Debido a esto, está aumentando la necesidad de gestionar todo tipo de defectos, incluidos los defectos microscópicos de bajo aspecto en la superficie y la parte posterior de las obleas. En respuesta a los cambios en el entorno social, se espera que aumente la producción de semiconductores. Para controlar los costos de inspección, se requieren equipos de inspección de alta sensibilidad y alto rendimiento.

Nuevas tecnologías clave

Además de la dispersión láser de campo oscuro convencional, el LS9300AD tiene un nuevo sistema óptico DIC que permite una inspección de alta sensibilidad y alto rendimiento y la detección de defectos microscópicos de bajo aspecto.

(1) Óptica DIC incorporada

Mientras un láser de campo oscuro irradia la superficie de la oblea, dos haces separados del láser DIC irradian dos puntos diferentes de la superficie de la oblea. Cuando hay una diferencia de altura en la superficie de la oblea entre los dos puntos irradiados por el láser DIC, el contraste de fase de la señal de interferencia diferencial generada a partir de la diferencia crea una imagen de alto contraste de la irregularidad de la superficie de la oblea. Como resultado, es posible detectar la información de altura, área y posición de defectos microscópicos de bajo aspecto en la superficie de la oblea, lo que era difícil de detectar utilizando técnicas anteriores.

(2) Nuevo sistema de procesamiento de datos compatible con DIC

Junto con el sistema óptico DIC, se instalan un sistema óptico de dispersión láser de campo oscuro y un sistema de procesamiento de datos para información de defectos obtenida a través del sistema óptico DIC. Esto permite la salida simultánea de mapas de inspección y dispersión láser de campo oscuro desde el sistema óptico DIC, lo que permite una inspección de alta sensibilidad, incluso de datos de defectos de aspecto bajo, mientras se mantiene una alta velocidad de inspección.

Al ofrecer LS9300AD, así como nuestros sistemas de metrología que utilizan tecnología de haz de electrones y nuestros sistemas de inspección de obleas ópticas, Hitachi High-Tech está trabajando para satisfacer las necesidades de los clientes en procesamiento, medición e inspección durante todo el proceso de fabricación de semiconductores. Continuaremos brindando soluciones innovadoras y mejoradas digitalmente a nuestros productos para los próximos desafíos tecnológicos y crearemos nuevo valor junto con nuestros clientes, además de contribuir a la fabricación de vanguardia.

Acerca de Hitachi High-Tech Corporation

Hitachi High-Tech Corporation, con sede en Tokio, Japón, participa en actividades en una amplia gama de campos, incluida la fabricación y venta de analizadores clínicos, productos biotecnológicos e instrumentos analíticos, equipos de fabricación de semiconductores y equipos de análisis. y proporcionando soluciones de alto valor añadido en los campos de infraestructuras sociales e industriales y movilidad, etc. Los ingresos consolidados de la empresa para el año fiscal 2022 fueron de aprox. 674.2 mil millones de yenes. Para más información, visite https://www.hitachi-hightech.com/global/en/

Contacto:
Yuuki MinataniDepartamento de Planificación Empresarial, División de Sistemas de Metrología, Grupo Empresarial de Soluciones de Nanotecnología, Hitachi High-Tech Corporation
https://www.hitachi-hightech.com/global/en/contactus/#sec-1 

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