Samsung tavoittelee 2 nm:n massatuotantoa vuoteen 2025 mennessä ja 1.4 nm:n massatuotantoa vuoteen 2027 mennessä

Samsungilla on uusi tiekartta, joka tähtää 2 nm:n prosessiteknologian massatuotantoon vuoteen 2025 mennessä ja 1.4 nm:n prosessiteknologiaan vuoteen 2027 mennessä.

TSMC suunnittelee aloittavansa 2 nm:n sirujen tuotannon vuonna 2025.

Intel Foundry Services (IFS) aikoo tarjota oman GAA-pohjaisen prosessinsa 18 A solmussaan, joka vastaa 2 nm vuoteen 2024 mennessä.

Samsung aikoo laajentaa edistyneiden solmujen tuotantokapasiteettiaan yli kolminkertaiseksi vuoteen 3 mennessä.

Muiden kuin mobiilisovellusten, mukaan lukien HPC ja autot, odotetaan ylittävän 50 % sen valimoportfoliosta vuoteen 2027 mennessä.

Samsung Foundry vahvistaa asiakaspalvelukykyään kumppanien ekosysteemissä.

Samsung ennustaa merkittävää markkinakasvua korkean suorituskyvyn tietojenkäsittelyn (HPC), tekoälyn (AI), 5/6G-yhteyksien ja autoteollisuuden sovellusten alalla. Kehittyneiden puolijohteiden kysyntä on kasvanut dramaattisesti, mikä tekee puolijohdeprosessiteknologian innovaatioista kriittistä valimon asiakkaiden liiketoiminnan menestykselle. . Tätä varten Samsung korosti sitoutumistaan ​​tuomaan edistynein prosessiteknologiansa, 1.4 nanometrin (nm), massatuotantoon vuonna 2027.

Tapahtuman aikana Samsung esitteli myös valimoliiketoimintansa vaiheita.

Samsung on ollut ensimmäinen, jolla on 3nm prosessitekniikka massatuotannossa, Samsung kehittää edelleen gate-all-around (GAA) -pohjaista teknologiaa ja aikoo ottaa käyttöön 2nm prosessin vuonna 2025 ja 1.4nm prosessin vuonna 2027.

Prosessiteknologian edelläkävijänä Samsung nopeuttaa myös heterogeenisen 2.5D/3D-integraatiopakkausteknologian kehitystä tarjotakseen kokonaisvaltaisen järjestelmäratkaisun valimopalveluihin.

Jatkuvan innovaation ansiosta sen 3D-pakkaus X-Cube mikrobump-yhteisliitännällä on valmis massatuotantoon vuonna 2024, ja töyssytön X-Cube tulee saataville vuonna 2026.

HPC:n, autojen ja 5G:n osuuden on oltava yli 50 % vuoteen 2027 mennessä
Samsung aikoo aktiivisesti kohdistaa tavoitteensa korkean suorituskyvyn ja pienitehoisille puolijohdemarkkinoille, kuten HPC, autoteollisuus, 5G ja esineiden Internet (IoT).

Asiakkaiden tarpeisiin paremmin vastaamiseksi räätälöityjä ja räätälöityjä prosessisolmuja esiteltiin tämän vuoden Foundry Forumissa. Samsung tehostaa GAA-pohjaista 3nm:n prosessitukeaan HPC:lle ja mobiililaitteille ja monipuolistaa entisestään HPC- ja autosovelluksiin erikoistunutta 4nm:n prosessia.

Samsung tarjoaa tällä hetkellä erityisesti autoasiakkaille sulautettuja haihtumattoman muistin (eNVM) ratkaisuja, jotka perustuvat 28 nm:n tekniikkaan. Autoteollisuuden luotettavuuden tukemiseksi yhtiö aikoo laajentaa edelleen prosessisolmuja tuomalla markkinoille 14nm eNVM-ratkaisut vuonna 2024 ja lisäämällä 8nm eNVM-ratkaisuja tulevaisuudessa. Samsung on tuottanut massatuotantoa 8 nm RF 14 nm RF:n jälkeen, ja 5 nm RF on parhaillaan kehitteillä.

"Shell-First" -toimintastrategia, jolla vastataan asiakkaiden tarpeisiin oikea-aikaisesti
Samsung aikoo laajentaa edistyneiden solmujen tuotantokapasiteettiaan yli kolme kertaa vuoteen 2027 mennessä verrattuna tähän vuoteen.

Mukaan lukien uusi tehdas rakenteilla Taylorissa Teksasissa, Samsungin valimon tuotantolinjat ovat tällä hetkellä viidellä paikkakunnalla: Giheungissa, Hwaseongissa ja Pyeongtaekissa Koreassa; sekä Austin ja Taylor Yhdysvalloissa.

Tilaisuudessa Samsung esitteli "Shell-First" -strategiansa kapasiteettiinvestoinneille rakentamalla ensin puhdastilat markkinaolosuhteista riippumatta. Puhdastilat ovat helposti saatavilla, joten fab-laitteet voidaan asentaa myöhemmin ja asentaa joustavasti tarpeen mukaan tulevan kysynnän mukaan. Uuden sijoitusstrategian avulla Samsung pystyy paremmin vastaamaan asiakkaiden vaatimuksiin.

Myös investointisuunnitelmat uuteen "Shell-First" -tuotantolinjaan Taylorissa viime vuonna julkistetun ensimmäisen tuotantolinjan jälkeen sekä Samsungin maailmanlaajuisen puolijohteiden tuotantoverkoston mahdollinen laajentaminen esiteltiin.

SAFE-ekosysteemin laajentaminen räätälöityjen palvelujen vahvistamiseksi
Samsungin valimofoorumin jälkeen Samsung järjestää SAFE Forumin (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) lokakuun 4. päivänä. Uusia valimoteknologioita ja strategioita ekosysteemikumppaneiden kanssa esitellään kattaen muun muassa elektronisen suunnittelun automaation (EDA), IP:n, ulkoistettujen puolijohteiden kokoonpanon ja testauksen (OSAT), suunnitteluratkaisukumppanin (DSP) ja pilven.

70 kumppaniesitelmän lisäksi Samsung Design Platform -tiimin johtajat esittelevät mahdollisuuden soveltaa Samsungin prosesseja, kuten Design Technology Co-Optimization for GAA ja 2.5D/3DIC.

Vuodesta 2022 lähtien Samsung tarjoaa yli 4,000 56 IP-osoitetta 22 kumppanin kanssa, ja se tekee myös yhteistyötä yhdeksän ja 10 kumppanin kanssa suunnitteluratkaisussa ja EDA:ssa. Se tarjoaa myös pilvipalveluita yhdeksän kumppanin kanssa ja pakkauspalveluita XNUMX kumppanin kanssa.

Yhdessä ekosysteemikumppaneidensa kanssa Samsung tarjoaa integroituja palveluita, jotka tukevat ratkaisuja IC-suunnittelusta 2.5D/3D-paketteihin.

Samsung suunnittelee vankan SAFE-ekosysteeminsä avulla tunnistavansa uusia satuja asiakkaita vahvistamalla räätälöityjä palveluita, jotka parantavat suorituskykyä, nopeaa toimitusta ja hintakilpailukykyä, samalla kun se houkuttelee aktiivisesti uusia asiakkaita, kuten hyperskaalaajia ja aloittelevia yrityksiä.

"Samsung Foundry Forum" alkaa Yhdysvalloissa (San Jose) 3. lokakuuta, ja se järjestetään peräkkäin Euroopassa (München, Saksa) 7. päivänä, Japanissa (Tokio) 18. päivänä ja Koreassa (Soul) 20. päivänä. jonka kautta kullekin alueelle tuodaan räätälöityjä ratkaisuja. Tallenne tilaisuudesta on saatavilla verkossa 21. päivästä alkaen niille, jotka eivät päässeet paikalle henkilökohtaisesti.