TOKYO, 15er mars 2024 – (JCN Newswire) – Hitachi High-Tech Corporation (« Hitachi High-Tech ») a annoncé le lancement du LS9300AD, un nouveau système permettant d'inspecter l'avant et l'arrière des surfaces de plaquettes sans motif à la recherche de particules et de défauts. En plus de la détection conventionnelle par diffusion laser en champ sombre des corps étrangers et des défauts, le LS9300AD est équipé d'une nouvelle fonction d'inspection DIC (Differential Interference Contrast) qui permet la détection de défauts irréguliers, même de défauts microscopiques peu profonds et de faible aspect*1. Le LS9300AD est doté de la méthode de préhension des bords de tranche*2 et de la platine rotative actuellement utilisées dans les produits conventionnels pour permettre l'inspection des tranches avant et arrière. Avec l'introduction du LS9300AD, Hitachi High-Tech permet de réduire les coûts d'inspection et d'améliorer le rendement pour les fabricants de tranches semi-conductrices et de dispositifs à semi-conducteurs en offrant une détection haute sensibilité et à haut débit des défauts microscopiques de faible aspect.
*1Low-aspect : Généralement, le rapport hauteur/largeur fait référence au rapport hauteur/largeur d'un rectangle. Dans cette version, « faible aspect » fait référence aux irrégularités sur la surface et à l'arrière de la plaquette, aux défauts microscopiques avec un rapport profondeur/largeur extrêmement faible.*2Méthode de préhension des bords de la plaquette : méthode dans laquelle la plaquette est fixée uniquement au niveau du bord de la plaquette. bord pendant l'inspectionContexte de développement de nouveaux produits
L'inspection des surfaces et des surfaces arrière des plaquettes semi-conductrices sans motif (avant la formation du motif de circuit) a été utilisée pour l'assurance qualité lors de l'expédition et de l'acceptation des plaquettes, ainsi que pour le contrôle des particules dans divers processus de fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Les fabricants de plaquettes semi-conductrices l'utilisent pour contrôle qualité pour inspecter les défauts et les particules qui se produisent pendant le processus de fabrication des plaquettes. Ces dernières années, les dispositifs semi-conducteurs sont devenus plus petits et plus complexes, de sorte que la taille des défauts et des corps étrangers qui affectent le rendement du processus de fabrication des dispositifs semi-conducteurs est devenue plus petite. De ce fait, le besoin de gérer tous les types de défauts, y compris les défauts microscopiques de faible aspect à la surface et à l’arrière des tranches, augmente. En réponse aux changements dans l'environnement social, la production de semi-conducteurs devrait augmenter. Pour contrôler les coûts d’inspection, des équipements d’inspection à haute sensibilité et à haut débit sont nécessaires.
Nouvelles technologies clés
En plus de la diffusion laser classique en fond noir, le LS9300AD dispose d'un nouveau système optique DIC qui permet à la fois une inspection haute sensibilité et à haut débit et la détection de défauts microscopiques de faible aspect.
(1) Optique DIC intégrée
Tandis qu'un laser à fond sombre irradie la surface de la plaquette, deux faisceaux séparés du laser DIC irradient deux points différents de la surface de la plaquette. Lorsqu'il existe une différence de hauteur sur la surface de la tranche entre les deux points irradiés par le laser DIC, le contraste de phase du signal d'interférence différentiel généré par la différence crée une image très contrastée des irrégularités de la surface de la tranche. En conséquence, il est possible de détecter les informations de hauteur, de surface et de position de défauts microscopiques de faible aspect sur la surface de la tranche, ce qui était difficile à détecter à l'aide des techniques précédentes.
(2) Nouveau système de traitement de données compatible DIC
Parallèlement au système optique DIC, un système optique de diffusion laser en fond noir et un système de traitement de données pour les informations sur les défauts obtenues via le système optique DIC sont installés. Cela permet la sortie simultanée de cartes de diffusion laser en champ sombre et d'inspection à partir du système optique DIC, permettant une inspection à haute sensibilité, même pour les données de défauts de faible aspect, tout en maintenant une vitesse d'inspection élevée.
En proposant le LS9300AD, ainsi que nos systèmes de métrologie utilisant la technologie des faisceaux d'électrons et nos systèmes d'inspection optique des plaquettes, Hitachi High-Tech s'efforce de répondre aux besoins des clients en matière de traitement, de mesure et d'inspection tout au long du processus de fabrication des semi-conducteurs. Nous continuerons à fournir des solutions innovantes et améliorées numériquement à nos produits pour relever les défis technologiques à venir, et à créer une nouvelle valeur avec nos clients, tout en contribuant à une fabrication de pointe.
À propos de Hitachi High-Tech Corporation
Hitachi High-Tech Corporation, dont le siège est à Tokyo, au Japon, exerce des activités dans un large éventail de domaines, notamment la fabrication et la vente d'analyseurs cliniques, de produits biotechnologiques et d'instruments d'analyse, d'équipements de fabrication de semi-conducteurs et d'équipements d'analyse. et fournir des solutions à haute valeur ajoutée dans les domaines des infrastructures sociales et industrielles et de la mobilité, etc. Le chiffre d'affaires consolidé de l'entreprise pour l'exercice 2022 était d'env. 674.2 milliards JPY. Pour plus d'informations, visitez https://www.hitachi-hightech.com/global/en/
Contact :
Yuuki MinataniDépartement de planification commerciale, division des systèmes de métrologie, groupe d'affaires de solutions nanotechnologiques, Hitachi High-Tech Corporation
https://www.hitachi-hightech.com/global/en/contactus/#sec-1
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