HKSTP s'associe au Global Accelerator Plug and Play pour appeler des startups pour le concours EPiC 2023 Elevator Pitch à Hong Kong

Date limite prolongée du 20 janvier fixée pour la concurrence mondiale avec d'énormes opportunités de mise à l'échelle en Asie

HONG KONG–(BUSINESS WIRE)–Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) s'est associé à une plateforme d'innovation de premier plan au monde, Plug and Play, pour inviter des startups et des entrepreneurs ambitieux du monde entier à rejoindre le septième Elevator Pitch Competition 2023 (EPiC 2023), l'un des plus grands événements de pitch à Hong Kong. La date limite d'inscription au concours a également été prolongée jusqu'au 20 janvier 2023.

Cela offre aux startups locales et mondiales la possibilité de rejoindre les écosystèmes combinés HKSTP et Plug and Play pour lancer leurs innovations potentielles sur la scène mondiale. Les parties intéressées sur deux pistes technologiques (FinTech et PropTech) n'ont qu'à soumettre une introduction vidéo de 2 minutes pour prendre une décision qui pourrait changer leur vie. 50 demi-finalistes présélectionnés auront l'occasion en or d'être considérés par le HKSTP Venture Fund pour un investissement direct pouvant atteindre 5 millions de dollars américains ainsi qu'un soutien à l'expansion du marché en Asie et au-delà, ainsi que la chance de gagner un prix en espèces de 60,000 XNUMX dollars américains s'ils sont couronnés champion.

En tant que premier accélérateur mondial, Plug and Play s'appuiera sur son réseau mondial pour organiser des compétitions internationales en Asie, en Europe et en Amérique du Nord tout au long du mois de février afin d'amener des startups étrangères à la finale d'avril à Hong Kong.

Hong Kong offre la plate-forme idéale pour se développer sur le vaste marché asiatique, étant une passerelle vers la Chine continentale et l'Asie. Les startups rejoignant EPiC 2023 peuvent tirer pleinement parti du plus grand écosystème I&T de Hong Kong et des connexions directes de HKSTP avec plus de 1,000 300 investisseurs et plus de XNUMX entreprises partenaires.

Albert Wong, PDG de HKSTP, a déclaré : « Cette année, notre événement phare EPiC devrait être le plus grand et le meilleur de tous les temps, car nous nous associons à Plug and Play de renommée mondiale, élevant la plateforme d'investissement à un niveau véritablement mondial. Cette collaboration cimente HKSTP et Hong Kong comme une rampe de lancement mondiale unique pour faire évoluer rapidement les innovateurs dans leur parcours de croissance, tout en accomplissant notre mission de propulser le succès et de faire progresser le développement I&T de Hong Kong.

Saeed Amidi, PDG de Plug and Play, a déclaré : « Le partenariat avec HKSTP sur EPiC est une avancée majeure dans notre mission d'exploiter l'énorme opportunité asiatique pour construire la première plateforme d'innovation au monde. Nous nous associons à des acteurs du changement comme HKSTP pour créer un écosystème d'innovation unique en connectant les esprits les plus brillants avec des sociétés, des sociétés de capital-risque, des universités et des agences gouvernementales de renommée mondiale dans de multiples secteurs.''

EPiC 2023 se déroulera sur le site emblématique du sky100 au sommet du plus haut bâtiment de Hong Kong, l'International Commerce Centre, afin de créer une véritable expérience d'ascenseur pour les startups.

Qui peut postuler:

• Startups technologiques de moins de 10 ans
• Les idées doivent se concentrer sur l'une des DEUX pistes technologiques : FinTech et PropTech

Les candidatures seront clôturées le 20 janvier 2023 à 23h59 (heure de Hong Kong).

Veuillez visiter le site Web (https://epic.hkstp.org/) pour plus d'informations sur EPiC 2023.

À propos de Hong Kong Science and Technology Parks Corporation

La Hong Kong Science and Technology Parks Corporation (HKSTP) s'est engagée depuis 20 ans à faire de Hong Kong un centre international d'innovation et de technologie pour propulser le succès des pionniers locaux et mondiaux d'aujourd'hui et de demain. HKSTP a établi un écosystème I&T florissant qui abrite trois licornes et le principal centre de R&D de Hong Kong avec plus de 12,000 1,200 professionnels de la recherche et plus de XNUMX XNUMX entreprises technologiques axées sur les technologies de la santé, l'IA et la robotique, la fintech et les technologies de la ville intelligente.

Créé en 2001, nous attirons et encourageons les talents, accélérons et commercialisons l'innovation et la technologie pour les entrepreneurs dans leur parcours de croissance à Hong Kong, dans la région de la Grande Baie, en Asie et au-delà. Notre écosystème d'innovation en pleine croissance s'articule autour de nos sites clés du parc scientifique de Hong Kong à Shatin, de l'InnoCentre à Kowloon Tong et de trois INNOPARK modernes à Tai Po, Tseung Kwan O et Yuen Long. Les trois INNOPARK concrétisent une vision de réindustrialisation pour Hong Kong. L'objectif est que des secteurs tels que la fabrication de pointe, l'électronique et la biotechnologie soient réinventés pour une nouvelle génération d'industries.

Grâce à notre infrastructure, nos services, notre expertise et notre réseau de partenariats, HKSTP contribuera à faire de l'innovation et de la technologie un pilier de la croissance pour Hong Kong, tout en renforçant le statut de pôle I&T international de Hong Kong en tant que tremplin pour la croissance mondiale au cœur de la centrale d'innovation GBA. .

Plus d'informations sur HKSTP sont disponibles sur www.hkstp.org.

À propos de Plug and Play

Plug and Play a été créé à Sunnyvale, en Californie, une région de la célèbre Silicon Valley. Bien qu'officiellement fondée en 2006, les premières étapes de l'entreprise remontent à 1998. L'entreprise contient des fonctions commerciales, notamment l'investissement technologique, l'innovation d'entreprise et l'espace d'innovation. Plug and Play compte désormais 50 bureaux régionaux dans plus de 30 pays et régions du monde. Avec près de 20 ans d'expérience dans l'investissement technologique en phase de démarrage, Plug and Play a investi avec succès et incubé de nombreuses grandes entreprises technologiques, notamment PayPal, Google, Dropbox, LendingClub, Guardant Health, Rappi, N26, Honey, etc. Il a investi dans plus de 1,500 17,000 startups et accéléré plus de 500 1,000 programmes dans le monde. Chaque année, Plug and Play fournit des services d'innovation ouverte à plus de XNUMX grandes entreprises mondiales à travers plus de XNUMX XNUMX activités de jumelage avec des entreprises technologiques de pointe.

Officiellement créé en 2016, Plug and Play China dispose actuellement de 3 pôles d'innovation régionaux à Pékin (siège de la Chine), Shanghai (Plug and Play Innovation Hub - Yangtze River Delta Area) et Shenzhen (Shenzhen Innovation Center). Plug and Play China fournit également des services d'innovation ouverte à Nanjing, Wuhan, Wuxi, etc.

Il existe 4 fonctions commerciales principales sur la plate-forme d'innovation Plug and Play Chine, notamment l'innovation d'entreprise, l'innovation urbaine, l'investissement technologique et l'espace d'innovation.

Il a construit le principal écosystème d'innovation international de Chine et créé une plate-forme d'innovation ouverte multidimensionnelle qui comprend des entreprises, des startups, des universités et des laboratoires de recherche, des agences gouvernementales, des sociétés de capital-risque et des partenaires d'innovation de la ville.

Depuis 2016, Plug and Play China s'est engagé auprès de plus de 100 entreprises leaders du secteur, a accéléré plus de 1700 startups et a investi dans plus de 150 startups, dont ApplyBoard, AutoX, Flexiv, ZiFiSense, ROBOTICPLUS.AI, INGEEK, Hexaflake, Authing, Yours, etc.

Veuillez visiter www.pnpchina.com pour plus d'information.

Contacts

Demandes des médias:

Société des parcs scientifiques et technologiques de Hong Kong
Angela Wan

Tél: +86 571 82867702

Courriel : angela.wan@hkstp.org/ pr@hkstp.org

Relations publiques Edelman
Vicky Lo
Tél: +86 571 82867702
Courriel : vicky.lo@edelman.com/

Edelmanhkstppr@edelman.com

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• La source: https://www.fintechnews.org/hkstp-partners-global-accelerator-plug-and-play-in-calling-startups-for-epic-2023-elevator-pitch-competition-in-hong-kong/