TANAKA établit une nouvelle méthode de récupération des métaux précieux adhérant aux composants de l'équipement de formation de film sous vide

TANAKA établit une nouvelle méthode de récupération des métaux précieux adhérant aux composants de l'équipement de formation de film sous vide

Horodatage: 31 janvier 2024 2h00

TOKYO, 31 janvier 2024 – (JCN Newswire) –　TANAKA Kikinzoku Kogyo KK (siège social : Chiyoda-ku, Tokyo ; PDG du groupe : Koichiro Tanaka), qui développe des produits industriels en métaux précieux et est l'une des sociétés principales de TANAKA Precious Metals, a annoncé avoir mis en place une méthode de nettoyage de gabarit appelée Bouclier vert TANAKA. Cette méthode de nettoyage est caractérisée par un placage en nickel sur la plaque anti-adhérence[1], un composant de l'équipement de formation de film sous vide[2] utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs et d'autres processus. Lors de l'utilisation d'une plaque anti-adhérence nickelée, les films pulvérisés PGM[3], notamment le platine et le palladium, peuvent être facilement détachés de la plaque.

TANAKA développe une activité de recyclage pour ce cas d'utilisation. Après avoir détaché les films pulvérisés adhérant aux composants, principalement en acier inoxydable, des équipements de formation de films sous vide tels que les équipements de pulvérisation cathodique et de dépôt sous vide, les métaux précieux récupérés sont raffinés et renvoyés au client avec les composants nettoyés avec précision.

Cette méthode de nettoyage tire parti d'une technologie TANAKA unique liée au placage de base. L'application d'un placage de nickel sur une plaque anti-adhérence permet de détacher les films pulvérisés PGM par traitement chimique sans endommager le matériau de base. Cette méthode facilite par rapport aux méthodes précédentes le détachement des films pulvérisés PGM. Elle devrait donc réduire la quantité d'agent de nettoyage requise lors du nettoyage de l'équipement, contribuant ainsi à réduire l'impact environnemental. Avec une réduction prévue des pertes de récupération des métaux précieux dispersés pendant le processus de broyage, cette méthode devrait également permettre d'atteindre des taux de récupération des PGM plus élevés à des coûts inférieurs.

TANAKA vise à développer le système TANAKA Green Shield pour prendre en charge une grande variété de formes et de tailles de composants et à augmenter les taux de récupération des films PGM de six fois par rapport au niveau actuel d'ici 2025.

Processus de nettoyage du gabarit TANAKA Green Shield
Processus de nettoyage du gabarit TANAKA Green Shield

Méthode de nettoyage du gabarit

Il existe plusieurs méthodes de nettoyage par gabarit pour les composants de l'équipement de formation de film sous vide, notamment le détachement physique (nettoyage par sablage) et la formation d'un film de base en aluminium par projection thermique. Le détachement physique, dans lequel un agent abrasif (agent de nettoyage) est pulvérisé pour éliminer un film collé, est actuellement une méthode de nettoyage de gabarit couramment utilisée en raison de son faible coût. L'utilisation d'un agent abrasif endommage la surface du matériau de base, conduisant ainsi à une durée de vie réduite du matériau de base. Un autre inconvénient de cette méthode est que le matériau est dispersé pendant le processus, entraînant une perte de récupération des métaux précieux.

Une autre méthode pour détacher un film collé est la méthode de formation de film de base en aluminium par projection thermique de nettoyage au gabarit. Cela nécessite que la plaque anti-adhérence soit préalablement recouverte d'aluminium à l'aide d'une méthode de pulvérisation thermique, puis que l'aluminium soit dissous avec des produits chimiques. Les inconvénients de cette approche incluent les difficultés liées à la récupération du film collé sur des surfaces dépourvues de revêtement d'aluminium, ainsi que le coût élevé associé à la formation du film d'aluminium.

TANAKA Green Shield est une méthode de préparation de base par laquelle le nickelage est appliqué sur une plaque anti-adhérence avant utilisation. Après avoir utilisé une plaque dans un processus de pulvérisation, par exemple, seul le revêtement de plaque de nickel entre la plaque anti-adhérence et le film pulvérisé PGM est dissous. Cela permet non seulement au film pulvérisé PGM mais également à d'autres films adhérés avec diverses compositions d'être détachés de la plaque sans endommager le matériau de base. Cette préparation de base présente un niveau élevé d'adhérence avec des plaques anti-adhérence et des films pulvérisés, ce qui peut empêcher des défauts de pulvérisation provoqués par le pelage du film pulvérisé. Une grande variété de formes de composants peuvent également être nickelées avec cette méthode. En plus d’éviter la dégradation du matériau de base, cette méthode de nettoyage est moins coûteuse que la méthode de formation d’un film d’aluminium. Il nécessite également moins d’agent de nettoyage, ce qui en fait une méthode de nettoyage de gabarit de nouvelle génération respectueuse de l’environnement.

Procédés de pulvérisation et de dépôt utilisant la méthode de nettoyage au gabarit
Procédés de pulvérisation et de dépôt utilisant la méthode de nettoyage au gabarit

TANAKA et l'économie circulaire

Depuis sa création en 1885, TANAKA a exploité en permanence une entreprise de recyclage de métaux précieux. En plus de ses technologies existantes de recyclage des métaux précieux, développées grâce à la recherche sur les métaux précieux au cours de ces nombreuses années, l'entreprise développe actuellement le TANAKA Green Shield, avec une gamme de nouvelles technologies de recyclage des métaux précieux. L'activité de recyclage des métaux précieux de TANAKA favorise le recyclage de ressources limitées en métaux précieux et contribue à la réalisation d'une économie circulaire.

[1] Plaque anti-adhérence : plaque installée pour empêcher le film d'adhérer à la paroi intérieure d'une chambre de formation de film (récipient de réaction scellé utilisé pour produire des réactions physiques ou chimiques)
[2] Équipement de formation de film sous vide : équipement utilisé dans les processus de formation de couches minces, y compris la pulvérisation cathodique et le dépôt, utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs.
[3] MGP : Métaux du groupe du platine comprenant six métaux précieux (platine, palladium, rhodium, ruthénium, iridium et osmium)

À propos de TANAKA Métaux Précieux

Depuis sa création en 1885, TANAKA Precious Metals a construit un portefeuille de produits pour prendre en charge une gamme diversifiée d'utilisations commerciales axées sur les métaux précieux. TANAKA est leader au Japon en termes de volumes de métaux précieux traités. Au cours de nombreuses années, TANAKA a non seulement fabriqué et vendu des produits en métaux précieux pour l'industrie, mais a également fourni des métaux précieux sous des formes telles que des bijoux et des actifs. En tant que spécialistes des métaux précieux, toutes les sociétés du Groupe au Japon et dans le monde collaborent et coopèrent en matière de fabrication, de vente et de développement technologique pour offrir une gamme complète de produits et services. Avec 5,355 31 salariés, le chiffre d'affaires net consolidé du groupe pour l'exercice clos le 2023 mars 680 s'est élevé à XNUMX milliards de yens.

Site Web d'entreprise industrielle mondiale
https://tanaka-preciousmetals.com/en/

Demandes de produits
TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

Enquêtes de presse
TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

Communiqué de presse: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240131EN.pdf 

Horodatage:

Plus de Fil de presse JCN