सैमसंग ने 2 तक 2025 एनएम और 1.4 तक 2027 एनएम का बड़े पैमाने पर उत्पादन का लक्ष्य रखा है

सैमसंग के पास एक नया रोडमैप है जो 2 तक 2025nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी के बड़े पैमाने पर उत्पादन और 1.4 तक 2027nm का लक्ष्य रखता है।

TSMC 2 में 2025-एनएम चिप्स का उत्पादन शुरू करने की योजना बना रहा है।

इंटेल फाउंड्री सर्विसेज (IFS) ने अपने 18-A नोड पर अपनी GAA-आधारित प्रक्रिया की पेशकश करने की योजना बनाई है जो 2 तक 2024 nm के बराबर है।

सैमसंग ने 3 तक उन्नत नोड्स के लिए अपनी उत्पादन क्षमता को 2027X से अधिक बढ़ाने की योजना बनाई है।

एचपीसी और ऑटोमोटिव सहित गैर-मोबाइल एप्लिकेशन 50 तक अपने फाउंड्री पोर्टफोलियो के 2027% से अधिक होने की उम्मीद है।

सैमसंग फाउंड्री अपने पार्टनर इकोसिस्टम में अपनी ग्राहक सेवा क्षमताओं को मजबूत करता है।

सैमसंग ने हाई-परफॉर्मेंस कंप्यूटिंग (एचपीसी), आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (एआई), 5/6जी कनेक्टिविटी और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों में महत्वपूर्ण बाजार विकास की योजना बनाई है, उन्नत अर्धचालकों की मांग में नाटकीय रूप से वृद्धि हुई है, जिससे फाउंड्री ग्राहकों की व्यावसायिक सफलता के लिए सेमीकंडक्टर प्रक्रिया प्रौद्योगिकी में नवाचार महत्वपूर्ण हो गया है। . उस अंत तक, सैमसंग ने 1.4 में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए अपनी सबसे उन्नत प्रक्रिया प्रौद्योगिकी, 2027-नैनोमीटर (एनएम) लाने की अपनी प्रतिबद्धता पर प्रकाश डाला।

इवेंट के दौरान सैमसंग ने अपने फाउंड्री बिजनेस को भी रेखांकित किया।

सैमसंग बड़े पैमाने पर उत्पादन में 3nm प्रोसेस टेक्नोलॉजी वाला पहला व्यक्ति रहा है, सैमसंग गेट-ऑल-अराउंड (GAA) आधारित तकनीक को और बढ़ाएगा और 2 में 2025nm प्रक्रिया और 1.4 में 2027nm प्रक्रिया शुरू करने की योजना बना रहा है।

प्रोसेस टेक्नोलॉजी में अग्रणी होने के साथ, सैमसंग ढलाई सेवाओं में संपूर्ण सिस्टम समाधान प्रदान करने के लिए 2.5डी/3डी हेटेरोजीनियस इंटीग्रेशन पैकेजिंग टेक्नोलॉजी के विकास में तेजी ला रहा है।

निरंतर नवाचार के माध्यम से, इसकी 3डी पैकेजिंग एक्स-क्यूब माइक्रो-बम्प इंटरकनेक्शन के साथ 2024 में बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए तैयार हो जाएगी, और 2026 में बम्प-लेस एक्स-क्यूब उपलब्ध होगा।

एचपीसी, ऑटोमोटिव और 5जी का अनुपात 50 तक 2027% से अधिक हो जाएगा
सैमसंग सक्रिय रूप से एचपीसी, ऑटोमोटिव, 5जी और इंटरनेट ऑफ थिंग्स (आईओटी) जैसे उच्च-प्रदर्शन और कम-शक्ति वाले अर्धचालक बाजारों को लक्षित करने की योजना बना रहा है।

ग्राहकों की जरूरतों को बेहतर ढंग से पूरा करने के लिए, इस वर्ष के फाउंड्री फोरम के दौरान अनुकूलित और अनुरूप प्रक्रिया नोड्स पेश किए गए थे। सैमसंग एचपीसी और मोबाइल के लिए अपने जीएए-आधारित 3एनएम प्रोसेस सपोर्ट को बढ़ाएगा, जबकि एचपीसी और ऑटोमोटिव अनुप्रयोगों के लिए विशेषीकृत 4एनएम प्रक्रिया में और विविधता लाएगा।

ऑटोमोटिव ग्राहकों के लिए विशेष रूप से, सैमसंग वर्तमान में 28nm तकनीक पर आधारित एम्बेडेड नॉन-वोलेटाइल मेमोरी (eNVM) समाधान प्रदान कर रहा है। ऑटोमोटिव-ग्रेड विश्वसनीयता का समर्थन करने के लिए, कंपनी 14 में 2024nm eNVM समाधान लॉन्च करके और भविष्य में 8nm eNVM जोड़कर प्रोसेस नोड्स का और विस्तार करने की योजना बना रही है। सैमसंग 8nm RF के बाद बड़े पैमाने पर 14nm RF का उत्पादन कर रहा है, और 5nm RF वर्तमान में विकास में है।

ग्राहकों की जरूरतों को समय पर पूरा करने के लिए 'शेल-फर्स्ट' ऑपरेशन स्ट्रैटेजी
सैमसंग ने इस वर्ष की तुलना में 2027 तक उन्नत नोड्स के लिए अपनी उत्पादन क्षमता को तीन गुना से अधिक बढ़ाने की योजना बनाई है।

टेलर, टेक्सास में निर्माणाधीन नए फैब सहित, सैमसंग की फाउंड्री निर्माण लाइनें वर्तमान में पांच स्थानों पर हैं: कोरिया में गिहेंग, ह्वासेओंग और प्योंगटेक; और संयुक्त राज्य अमेरिका में ऑस्टिन और टेलर।

इवेंट में, सैमसंग ने क्षमता निवेश के लिए अपनी 'शेल-फर्स्ट' रणनीति के बारे में विस्तार से बताया, बाजार की स्थितियों के बावजूद पहले क्लीनरूम का निर्माण किया। साफ-सफाई आसानी से उपलब्ध होने के कारण, फैब उपकरण बाद में स्थापित किए जा सकते हैं और भविष्य की मांग के अनुरूप आवश्यकतानुसार लचीले ढंग से स्थापित किए जा सकते हैं। नई निवेश रणनीति के जरिए सैमसंग ग्राहकों की मांगों का बेहतर जवाब देने में सक्षम होगी।

टेलर में एक नई 'शेल-फर्स्ट' निर्माण लाइन में निवेश की योजना, पिछले साल घोषित पहली लाइन के साथ-साथ सैमसंग के वैश्विक अर्धचालक उत्पादन नेटवर्क के संभावित विस्तार को भी पेश किया गया था।

अनुकूलित सेवाओं को मजबूत करने के लिए सुरक्षित पारिस्थितिकी तंत्र का विस्तार करना
'सैमसंग फाउंड्री फोरम' के बाद, सैमसंग 4 अक्टूबर को 'सेफ फोरम' (सैमसंग एडवांस्ड फाउंड्री इकोसिस्टम) का आयोजन करेगा। पारिस्थितिकी तंत्र भागीदारों के साथ नई फाउंड्री प्रौद्योगिकियों और रणनीतियों को इलेक्ट्रॉनिक डिज़ाइन ऑटोमेशन (ईडीए), आईपी, आउटसोर्स सेमीकंडक्टर असेंबली और टेस्ट (ओएसएटी), डिज़ाइन सॉल्यूशन पार्टनर (डीएसपी) और क्लाउड जैसे क्षेत्रों में शामिल किया जाएगा।

70 पार्टनर प्रेजेंटेशन के अलावा, सैमसंग डिज़ाइन प्लेटफ़ॉर्म टीम लीडर्स सैमसंग की प्रक्रियाओं जैसे कि GAA और 2.5D/3DIC के लिए डिज़ाइन टेक्नोलॉजी को-ऑप्टिमाइज़ेशन को लागू करने की संभावना का परिचय देंगे।

2022 तक, सैमसंग 4,000 भागीदारों के साथ 56 से अधिक आईपी प्रदान करता है, और डिजाइन समाधान और ईडीए में क्रमशः नौ और 22 भागीदारों के साथ सहयोग कर रहा है। यह नौ भागीदारों के साथ क्लाउड सेवाएं और 10 भागीदारों के साथ पैकेजिंग सेवाएं भी प्रदान करता है।

अपने पारिस्थितिकी तंत्र भागीदारों के साथ, सैमसंग एकीकृत सेवाएं प्रदान करता है जो आईसी डिजाइन से लेकर 2.5डी/3डी पैकेज तक समाधानों का समर्थन करता है।

अपने मजबूत SAFE पारिस्थितिकी तंत्र के माध्यम से, सैमसंग ने बेहतर प्रदर्शन, तेजी से वितरण और मूल्य प्रतिस्पर्धात्मकता के साथ अनुकूलित सेवाओं को मजबूत करके नए फैबलेस ग्राहकों की पहचान करने की योजना बनाई है, जबकि सक्रिय रूप से नए ग्राहकों जैसे हाइपरस्केलर और स्टार्ट-अप को आकर्षित किया है।

3 अक्टूबर को संयुक्त राज्य अमेरिका (सैन जोस) में शुरू, 'सैमसंग फाउंड्री फोरम' क्रमिक रूप से यूरोप (म्यूनिख, जर्मनी) में 7 तारीख, जापान (टोक्यो) में 18 तारीख और कोरिया (सियोल) में 20 तारीख को आयोजित किया जाएगा। जिसके माध्यम से प्रत्येक क्षेत्र के लिए अनुकूलित समाधान पेश किए जाएंगे। जो लोग व्यक्तिगत रूप से भाग लेने में असमर्थ थे, उनके लिए कार्यक्रम की रिकॉर्डिंग 21 तारीख से ऑनलाइन उपलब्ध होगी।