2 प्लेटोब्लॉकचैन डेटा इंटेलिजेंस में TSMC के 2026nm चिप्स आपके पास एक डिवाइस पर आ रहे हैं। लंबवत खोज। ऐ.

TSMC के 2nm चिप्स 2026 में आपके आस-पास के डिवाइस पर आ रहे हैं


ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC) ने आधिकारिक तौर पर अपने 2nm क्लास प्रोसेस नोड की घोषणा की है। यह 2025 में ग्राहकों के लिए शिप करने के लिए तैयार है। कंपनी ने अपनी 3nm तकनीक के बारे में अधिक जानकारी का भी खुलासा किया, जिसका उत्पादन इस साल के अंत में शुरू होने वाला है।

TSMC ने आयोजित किया उत्तरी अमेरिका प्रौद्योगिकी संगोष्ठी 16 जून को। इसने अपनी उन्नत तकनीकों के बारे में बात की, जिसमें इसकी विभिन्न प्रक्रियाओं और पैकेजिंग तकनीक पर अपडेट शामिल हैं। इसने अपनी भविष्य की विस्तार योजनाओं को भी रेखांकित किया। पीसी के प्रति उत्साही लोगों के लिए हाइलाइट निस्संदेह इसके 2nm नोड का खुलासा था - जिसे N2 कहा जाता है - जिसमें अच्छी तरह से स्थापित FinFET तकनीक से नैनोशीट ट्रांजिस्टर आर्किटेक्चर में बदलाव शामिल है। हम आने वाले वर्षों में इस तकनीक को अपने कंप्यूटरों में देखने की उम्मीद कर सकते हैं।

TSMC की नैनोशीट तकनीक GAAFETs (गेट-ऑल-अराउंड फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर) के रूप में जानी जाती है। इसका उद्देश्य क्वांटम टनलिंग प्रभाव और रिसाव को कम करना है, जो कि फिनफेट के विस्तार में एक प्रमुख बाधा है। GAAFETs के साथ, ये प्रभाव बहुत कम हो जाते हैं, और मूर के नियम में कुछ अंतिम हांफ सकते हैं।

N2 एक प्रक्रिया सिकुड़न से आपको अपेक्षित लाभ प्रदान करता है, जिसमें समान शक्ति पर 10-15 प्रतिशत उच्च प्रदर्शन या समान आवृत्ति पर 25-30 प्रतिशत कम बिजली की खपत और TSMC के N3 नोड की तुलना में ट्रांजिस्टर की संख्या शामिल है। .

2018 से 2025 तक TSMC का प्रोसेस रोडमैप

(छवि क्रेडिट: टीएसएमसी)
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(छवि क्रेडिट: भविष्य)

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यह ध्यान रखना महत्वपूर्ण है कि नोड नामकरण योजनाएं कम से कम प्रासंगिक होती जा रही हैं। एक छोटे नोड में जाने का अर्थ है छोटे ट्रांजिस्टर और अधिक घनत्व, लेकिन TSMC का N2 नोड वास्तव में उन सभी को प्रभावित नहीं करेगा, जब उन शब्दों में मापा जाता है, जो N1.1E नोड की तुलना में अपेक्षाकृत मामूली 3x घनत्व वृद्धि प्रदान करता है।

जबकि N2 उत्पादों के साथ निर्मित डिवाइस अभी भी कुछ साल दूर हैं, N3 उत्पाद बहुत करीब हैं। TSMC ने पांच अलग-अलग N3 स्तरों का विवरण दिया। TSMC N3E (एन्हांस्ड), N3P (परफॉर्मेंस एन्हांस्ड), N3S (डेंसिटी एन्हांस्ड), और अल्ट्रा-हाई परफॉर्मेंस N3X के साथ प्रक्रिया को बदलने से पहले अपनी पहली पीढ़ी N3 के साथ शुरू करेगा। पहले 3nm चिप्स को इस साल के अंत में निर्माताओं को भेज दिया जाएगा।

इसका मतलब यह होगा कि Apple के आगामी iPhone 3 में N14 का उपयोग नहीं किया जाएगा, हालांकि 2023 में M3 प्रोसेसर वाले डिवाइस होने की संभावना है। कुछ अटकलें हैं कि इंटेल N3 टाइल्स का उपयोग कर सकता है 15 में अपने 2024वें जेन एरो लेक प्रोसेसर में। एएमडी के ज़ेन 5 प्रोसेसर भी इसका इस्तेमाल कर सकते हैं। ग्राफिक्स कार्ड के लिए, यह देखते हुए कि एनवीडिया और एएमडी अपने रिलीज शेड्यूल को बढ़ा रहे हैं, आरडीएनए 4 और आरटीएक्स 50 सीरीज कार्ड निश्चित रूप से रिलीज से कम से कम दो साल दूर हैं।

यह अनुमान लगाना बहुत जल्दबाजी होगी कि किन उपकरणों में N2 उत्पाद शामिल हो सकते हैं। बड़े बैंक बैलेंस वाली कंपनियां निश्चित रूप से पहली पंक्ति में होंगी। ऐप्पल, क्वालकॉम, एएमडी और एनवीडिया सहित सामान्य संदिग्ध चारों ओर सूँघ रहे होंगे। हालांकि चार साल में बहुत कुछ बदल सकता है।

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