A TANAKA ragasztási technológiát hoz létre nagy sűrűségű félvezető szereléshez, AuRoFUSE(TM) előformákkal

TOKIÓ, 11. március 2024. – (JCN Newswire) – A TANAKA Kikinzoku Kogyo KK (központi iroda: Chiyoda-ku, Tokió; vezérigazgató: Koichiro Tanaka), amely a TANAKA Precious Metals egyik fő vállalataként ipari nemesfém termékeket fejleszt, ma bejelentette, hogy bevezette az aranyrészecskék kötési technológiáját a magas hőmérséklet érdekében. - félvezetők sűrűségű rögzítése AuRoFUSE™ alacsony hőmérsékletű égetett pasztával az arany-arany kötéshez.

Az AuRoFUSE™ szubmikron méretű aranyrészecskékből és oldószerből álló összetétele, amely alacsony elektromos ellenállású és magas hővezető képességű kötőanyagot hoz létre, hogy alacsony hőmérsékleten érje el a fémkötést. Használata AuRoFUSE™ előformák (szárított paszta formák), ez a technológia 4 μm-es ütésekkel elérheti a 20 μm-es finomosztású szerelést. A hőkompressziós kötési eljárással (20 MPa 200 °C-on 10 másodpercig) kialakított AuRoFUSE™ előformák körülbelül 10%-os összenyomódást mutatnak a nyomóirányban, miközben minimális deformációt mutatnak vízszintes irányban. Ez megfelelő kötési szilárdságot biztosít számukra¹ praktikus alkalmazásokhoz, így alkalmasak aranydudorként való használatra². Mivel a fő alkotóelem az arany, amely magas szintű kémiai stabilitással rendelkezik, az AuRoFUSE™ előformák a szerelés után is kiváló megbízhatóságot biztosítanak.

Ez a technológia lehetővé teszi a félvezető huzalozás miniatürizálását és a különböző típusú chipek nagyobb integrációját (nagyobb sűrűséget). Várhatóan hozzájárul a fejlett technológiák, köztük az optikai eszközök, például a fénykibocsátó diódák (LED-ek) és a félvezető lézerek (LD-k) magas szintű műszaki innovációjához, valamint a digitális eszközökben, például személyi számítógépekben, okostelefonokban és - jármű alkatrészei.

A TANAKA a jövőben aktívan terjeszti majd ennek a technológiának a mintáit, hogy előmozdítsa a piaci tudatosságot.

A TANAKA bemutatja ezt a technológiát a Japan Electronics Packaging Institute of Electronics Packaging 38. tavaszi konferenciáján, amelyre 13. március 15. és 2024. között kerül sor a Tokiói Tudományos Egyetemen.

AuRoFUSE™ előformák gyártása

(1) A kötőanyag Au/Pt/Ti fémezése az alapréteg kialakítására
(2) A fémezés után a kötőanyagra felvitt fotoreziszt
(3) Expozíció/előkészítés az előforma alakjának megfelelő fotomaszknak a ragasztóanyag felett tartásával, hogy ellenálló keretet képezzen.
(4) Az AuRoFUSE™ beáramlása a kialakított védőkeretbe
(5) Vákuumos szárítás szobahőmérsékleten, majd a fölösleges aranyrészecskék lekaparása gumibetéttel³
(6) Ideiglenes szinterezés melegítéssel, majd az ellenállókeret szétválasztása és eltávolítása

Nagy sűrűségű rögzítés az AuRoFUSE™ előformákkal

A céltól függően különböző kötési módszereket alkalmaznak a félvezető eszközök felszerelésére, beleértve a forrasztási és bevonási módszereket. A forrasztáson alapuló kötési módszer egy olcsó és gyors módszer a dudorok előállítására, de mivel a forrasztás hajlamos kifelé terjedni, amikor megolvad, aggodalomra ad okot, hogy az elektródák közötti érintkezés következtében rövidzárlat alakulhat ki, mivel az ütési emelkedés finomabbá válik. A nagysűrűségű szerelési technológiák fejlesztésében, az elektromos bevonattal⁴ a réz- és aranybevonatú dudorok gyártásában általánossá válik. Ezzel a módszerrel finom osztás érhető el, de mivel a ragasztás során viszonylag nagyobb nyomásra van szükség, aggodalomra ad okot az esetleges forgácskárosodás.

A TANAKA Kikinzoku Kogyo nemesfémekkel foglalkozó szakemberként kutatást és fejlesztést végzett az AuRoFUSE™ használatával kapcsolatban, amely alacsony hőmérsékletű, alacsony nyomású ragasztást tesz lehetővé, a porózussága miatt egyenetlen felületek követhetőségével, a félvezetők nagy sűrűségű rögzítése érdekében. A vállalat kezdetben az adagolás főbb alkalmazási módjait próbálta alkalmazni⁵, pin átadás⁶és szitanyomás⁷, de a paszta folyékonysága miatt azok a módszerek alkalmatlanok voltak nagy sűrűségű szerelésre. Ezzel az új technológiával a pasztát a ragasztás előtt megszárítják a folyékonyság megszüntetése érdekében, ami minimálisra csökkenti a szétterülést és lehetővé teszi a nagy sűrűségű rögzítést (1. ábra). A paszta porózus szerkezete könnyen formázhatóvá is teszi, ami lehetővé teszi a ragasztást még akkor is, ha az elektródák magasságában, vagy az aljzat vetemedésében vagy vastagságában van különbség (2. ábra).

Az AuRoFUSE™-ról

Az AuRoFUSE™ egy paszta típusú kötőanyag, amely aranyrészecskék keverékét tartalmazza, a részecskeátmérőt szubmikron méretűre szabályozzák, és szerves oldószert tartalmaz. Általában a mikroszkopikus részecskéket „szinterezésnek” nevezik, ahol a részecskék egymáshoz kötődnek, amikor az olvadáspont alatti hőmérsékletre hevítik. Ha az AuRoFUSE™-t 200°C-ra melegítik, az oldószer elpárolog, és az aranyrészecskék terhelés alkalmazása nélkül szintereznek, így elegendő, körülbelül 30 MPa kötési szilárdságot biztosítanak.

[1] Ragasztás: A nyírószilárdságra vonatkozik (a szilárdságot a vizsgálat során oldalirányú terhelés alkalmazásával határozzák meg)
[2] Dudorok: Kiálló elektródák
[3] Lehúzók: gumiból vagy poliuretán gyantából készült szerszámok, amelyeket a felesleges anyag lekaparására használnak.
[4] Elektromos bevonat: kémiai reakcióval, elektromosság nélkül végzett bevonatolásra utal; lehetővé teszi bizonyos fémek és nemesfémek bevonását, beleértve a rezet, aranyat, nikkelt és palládiumot
[5] Adagolás: olyan paszta felhordási módszer, amely adagolót használ meghatározott mennyiségű folyadék permetezésére.
[6] Tüskék áthelyezése: paszta felhordási módszere, mint például több tűvel történő bélyegzés
[7] Szitanyomás: pasztaátviteli módszer, amelynek során bármilyen nyomtatott mintában szitamaszkot alakítanak ki, pasztát alkalmaznak, majd lekaparják egy gumibetéttel, hogy felfedje a mintát.

A TANAKA Precious Metals-ról

1885-ös alapítása óta a TANAKA Precious Metals termékportfóliót épített fel, hogy támogassa a nemesfémekre összpontosító sokféle üzleti felhasználást. A TANAKA vezető szerepet tölt be Japánban a kezelt nemesfémek mennyiségét illetően. A TANAKA az évek során nem csak nemesfém termékeket gyártott és értékesített az ipar számára, hanem nemesfémeket is szállított, például ékszereket és eszközöket. Nemesfém-specialistaként a Csoport összes vállalata Japánban és szerte a világon együttműködik a gyártás, az értékesítés és a technológiafejlesztés terén, hogy a termékek és szolgáltatások teljes skáláját kínálja. Az 5,355 alkalmazottat foglalkoztató csoport konszolidált nettó árbevétele a 31. március 2023-ével végződő pénzügyi évben 680 milliárd jen volt.

Globális ipari üzleti weboldal
https://tanaka-preciousmetals.com/en/

Terméklekérdezések
TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

Sajtókérdések
TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

Sajtóközlemény: http://www.acnnewswire.com/docs/files/20240311EN.pdf 

• SEO által támogatott tartalom és PR terjesztés. Erősödjön még ma.
• PlatoData.Network Vertical Generative Ai. Erősítse meg magát. Hozzáférés itt.
• PlatoAiStream. Web3 Intelligence. Felerősített tudás. Hozzáférés itt.
• PlatoESG. Carbon, CleanTech, Energia, Környezet, Nap, Hulladékgazdálkodás. Hozzáférés itt.
• PlatoHealth. Biotechnológiai és klinikai vizsgálatok intelligencia. Hozzáférés itt.
• Forrás: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/89425/3/