DENSO e USJC collaborano sui semiconduttori di potenza per autoveicoli

Kariya, Kuwana, Giappone/Hsinchu, Taiwan, 26 aprile 2022 – (JCN Newswire) – DENSO Corporation, fornitore leader di mobilità, e United Semiconductor Japan Co., Ltd. ("USJC"), una filiale della fonderia globale di semiconduttori United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC"), ha annunciato oggi che le società hanno accettato di collaborare alla produzione di semiconduttori di potenza presso lo stabilimento da 300 mm di USJC al fine di soddisfare la crescente domanda nel mercato automobilistico.

Una linea di transistor bipolari a gate isolato (IGBT) sarà installata presso la fabbrica di wafer di USJC, che sarà la prima in Giappone a produrre IGBT su wafer da 300 mm. DENSO contribuirà con i suoi dispositivi IGBT orientati al sistema e tecnologie di processo, mentre USJC fornirà le sue capacità di produzione di wafer da 300 mm per portare il processo IGBT da 300 mm nella produzione di massa, l'inizio previsto nella prima metà del 2023. Questa collaborazione è supportata dal programma di rinnovamento e decarbonizzazione per i semiconduttori indispensabili del Ministero dell'Economia, del Commercio e dell'Industria del Giappone.

Con l'accelerazione dello sviluppo e dell'adozione di auto elettriche nel mezzo di uno sforzo globale per ridurre le emissioni di carbonio, anche la domanda di semiconduttori necessari per l'elettrificazione dei veicoli sta aumentando rapidamente. Gli IGBT sono dispositivi fondamentali nelle schede di alimentazione, che fungono da efficienti interruttori di alimentazione negli inverter per convertire le correnti CC e CA al fine di guidare e controllare i motori dei veicoli elettrici.

"DENSO è molto felice di essere il membro delle prime aziende in Giappone ad avviare la produzione in serie di IGBT su wafer da 300 mm", ha affermato Koji Arima, Presidente di DENSO. "I semiconduttori stanno diventando sempre più importanti nell'industria automobilistica con l'evolversi delle tecnologie di mobilità, inclusa la guida automatizzata e l'elettrificazione. Attraverso questa collaborazione, contribuiamo alla fornitura stabile di semiconduttori di potenza e all'elettrificazione delle automobili".

"In qualità di attore chiave della fonderia in Giappone, USJC si impegna a sostenere la strategia del governo per aumentare la produzione domestica di semiconduttori e la transizione verso veicoli elettrici più rispettosi dell'ambiente", ha affermato Michiari Kawano, presidente di USJC. "Siamo fiduciosi che i nostri servizi di fonderia certificati dai clienti automobilistici combinati con l'esperienza di DENSO produrranno prodotti di alta qualità per alimentare le tendenze automobilistiche di domani".

"Siamo lieti di avere questa collaborazione vantaggiosa per tutti con un'azienda leader come DENSO. Questo è un progetto importante per UMC e amplierà la nostra rilevanza e influenza nel segmento automobilistico", ha affermato Jason Wang, copresidente di UMC. "Con il nostro solido portafoglio di tecnologie speciali avanzate e stabilimenti certificati IATF 16949 in località diversificate, UMC è ben posizionata per soddisfare la domanda in tutte le applicazioni automobilistiche, inclusi sistemi avanzati di assistenza alla guida, infotainment, connettività e powertrain. Non vediamo l'ora di trarre vantaggio da una maggiore cooperazione opportunità per il futuro con i migliori giocatori nello spazio automobilistico".

A proposito di DENSO

DENSO è un fornitore globale di mobilità da 44.6 miliardi di dollari che sviluppa tecnologie e componenti avanzati per quasi tutte le marche e modelli di veicoli in circolazione oggi. Con la produzione al centro, DENSO investe nelle sue 200 strutture per produrre sistemi termici, propulsori, mobilità, elettrificazione ed elettronici, per creare posti di lavoro che cambiano direttamente il modo in cui si muove il mondo. Gli oltre 168,000 dipendenti dell'azienda stanno aprendo la strada a un futuro di mobilità che migliora la vita, elimina gli incidenti stradali e preserva l'ambiente. Con sede a Kariya, in Giappone, DENSO ha speso il 10.0% delle sue vendite consolidate globali in ricerca e sviluppo nell'anno fiscale terminato il 31 marzo 2021. Per ulteriori informazioni su DENSO globale, visitare https://www.denso.com/global

A proposito di UMC

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) è un'azienda leader nel settore della fonderia di semiconduttori. L'azienda fornisce servizi di fabbricazione di circuiti integrati di alta qualità, concentrandosi sulla logica e su varie tecnologie speciali per servire tutti i principali settori dell'industria elettronica. Le tecnologie di elaborazione IC complete e le soluzioni di produzione di UMC includono segnali logici/misti, alta tensione incorporata, memoria non volatile incorporata, RFSOI e BCD, ecc. Taiwan, con altri in tutta l'Asia. UMC ha un totale di 12 fab in produzione con una capacità combinata di oltre 8 wafer al mese (12 pollici equivalenti) e tutti sono certificati con lo standard di qualità automobilistico IATF 800,000. UMC ha sede a Hsinchu, Taiwan, oltre a uffici locali negli Stati Uniti, Europa, Cina, Giappone, Corea e Singapore, con un totale di 8 dipendenti in tutto il mondo. Per maggiori informazioni per favore visita: https://www.umc.com.


Copyright 2022 JCN Newswire. Tutti i diritti riservati. www.jcnnewswire.comDENSO Corporation, fornitore leader nel settore della mobilità, e United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC), una sussidiaria della fonderia globale di semiconduttori United Microelectronics Corporation ("UMC"), hanno annunciato oggi che le società hanno concordato di collaborare su la produzione di semiconduttori di potenza presso lo stabilimento USJC da 300 mm per soddisfare la crescente domanda nel mercato automobilistico.

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• Fonte: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/74912/3/