デンソーとUSJCが自動車用パワー半導体で協力

日本の桑名市刈谷/台湾の新竹、26年2022月2303日 – (JCN Newswire) – 大手モビリティサプライヤーであるデンソー株式会社と、世界的な半導体ファウンドリUnitedの子会社であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（「USJC」）マイクロエレクトロニクス コーポレーション (NYSE: UMC; TWSE: 300) (「UMC」) は本日、両社が自動車市場での需要の高まりに応えるため、USJC の XNUMXmm 工場でのパワー半導体の生産で協力することで合意したと発表しました。

絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（IGBT）ラインはUSJCのウエハ工場に設置され、日本で初めて300mmウエハ上でIGBTを生産することになる。デンソーはシステム指向IGBTデバイスおよびプロセス技術を提供し、USJCは300mmウェーハ製造能力を提供して、300年上半期に開始予定の2023mm IGBTプロセスの量産を開始する予定です。この提携は改修および脱炭素化プログラムによってサポートされています。日本の経済産業省の必須半導体に対する。

炭素排出量削減への世界的な取り組みの中で電気自動車の開発と採用が加速する中、自動車の電動化に必要な半導体の需要も急速に高まっています。 IGBTは、パワーカードのコアデバイスであり、電気自動車のモーターを駆動および制御するためにDCおよびAC電流を変換するインバーターの効率的な電源スイッチとして機能します。

デンソーの有馬耕二社長は「デンソーは、300mmウエハーでIGBTの量産を開始した日本初の企業の一員になれることを大変うれしく思う」と述べた。 「自動運転や電動化などモビリティ技術の進化に伴い、自動車業界における半導体の重要性はますます高まっています。今回の協業を通じて、パワー半導体の安定供給と自動車の電動化に貢献していきます。」

「日本のファウンドリの主要企業として、米日カウンシルは国内の半導体生産を促進し、より環境に優しい電気自動車への移行を促進するという政府の戦略を支援することに尽力する」と米日カウンシルの河野道有会長は述べた。 「自動車顧客によって認定された当社の鋳造サービスとデンソーの専門知識を組み合わせることで、明日の自動車トレンドを推進する高品質の製品が生み出されると確信しています。」

UMCの共同社長、ジェイソン・ワン氏は「デンソーのような大手企業とウィン・ウィンの提携ができてうれしく思う。これはUMCにとって重要なプロジェクトであり、自動車分野における当社の関連性と影響力を拡大することになる」と述べた。 「高度な専門技術の堅牢なポートフォリオと、さまざまな場所にあるIATF 16949認定工場により、UMCは、先進運転支援システム、インフォテインメント、コネクティビティ、パワートレインを含む自動車アプリケーション全体の需要に応えるのに有利な立場にあります。私たちは、さらなる協力を活用することを楽しみにしています」自動車分野のトッププレーヤーとともに今後もチャンスが生まれるでしょう。」

デンソーについて

デンソーは44.6億ドルのグローバルモビリティサプライヤーであり、今日の道路上のほぼすべての車両メーカーとモデル向けに高度なテクノロジーとコンポーネントを開発しています。 製造業を中核とするデンソーは、200の施設に投資して、熱、駆動列、モビリティ、電化、電子システムを製造し、世界の動きを直接変える雇用を創出しています。 同社の168,000人以上の従業員は、生活を改善し、交通事故をなくし、環境を保護するモビリティの未来への道を開いています。 デンソーは、日本の刈谷にグローバル本社を置き、10.0年31月2021日に終了する会計年度の研究開発にグローバル連結売上高のXNUMX％を費やしました。グローバルデンソーの詳細については、次のWebサイトをご覧ください。 https://www.denso.com/global

UMCについて

UMC (NYSE: UMC、TWSE: 2303) は、世界をリードする半導体ファウンドリ企業です。同社は、エレクトロニクス産業のすべての主要分野にサービスを提供するために、ロジックおよびさまざまな特殊技術に重点を置いた高品質の IC 製造サービスを提供しています。 UMC の包括的な IC 処理テクノロジーと製造ソリューションには、ロジック/ミックスドシグナル、組み込み高電圧、組み込み不揮発性メモリ、RFSOI および BCD などが含まれます。中核となる R&D を備えた UMC の 12 インチおよび 8 インチのファブのほとんどは、台湾、その他アジア各地にあります。 UMC には合計 12 の工場があり、合計で月あたり 800,000 枚以上のウェーハ (8 インチ換算) を生産する能力があり、そのすべてが IATF 16949 自動車品質基準の認定を受けています。 UMC は台湾の新竹に本社を置き、米国、ヨーロッパ、中国、日本、韓国、シンガポールに現地オフィスを構え、全世界で合計 20,000 人の従業員を擁しています。詳細については、以下をご覧ください。 https://www.umc.com.


著作権 2022 JCN Newswire。無断転載を禁じます。 www.jcnnewswire.comモビリティの大手サプライヤーであるデンソー株式会社と、世界的な半導体ファウンドリであるユナイテッド・マイクロエレクトロニクス・コーポレーション（「UMC」）の子会社であるユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社（USJC）は本日、両社が協力することで合意したと発表しました。自動車市場での需要の高まりに応えるため、USJC の 300mm ファブでパワー半導体を生産します。

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• 出典：https：//www.jcnnewswire.com/pressrelease/74912/3/