31年2021月XNUMX日、東京–（JCN Newswire）–日立ハイテク株式会社と日立ハイテクグループ会社の日立ハイテクアメリカ株式会社は本日、新しい集中施設である日立ハイテクセンターオブエクセレンスをポートランドに設立したことを発表しました。オレゴン州ヒルズボロの半導体エンジニアリング。
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| レンダリング：ポートランドにある日立のセンターオブエクセレンス |
米国の半導体技術開発施設をこの新設施設に統合します。 この新しい場所では、半導体業界のお客様と提携し、日立の高度なデジタル技術を活用してお客様価値の向上につながる新しいルマダソリューションを共同で作成します。 私たちの目標は、日立独自の技術革新を活用してお客様をサポートし、技術課題の解決に貢献し、経営関連の課題に取り組むことです。
AIとIoTの実装の拡大、および5G互換のデジタルデバイスの出現により、通信で使用されるデータの量は飛躍的に増加しています。 その結果、このようなデータ伝送をサポートするデータセンターや基地局への設備投資が加速しています。 EV（電気自動車）などの自動車用半導体デバイスや自動運転技術の需要も高まっています。 その結果、半導体デバイス市場は、近い将来、成長と拡大を続けると予想されます。 お客様は、この市場拡大をサポートするために、継続的かつ中断のない技術革新を必要としています。 さらに、日立ハイテクグループの目標は、ビジネス管理でお客様と提携しながら、スケーリング、多層化、最先端の3Dメモリおよびロジックデバイス（FinFETおよびゲートオールラウンドアーキテクチャを含む）に関連する技術的な問題を解決することです。課題。
日立ハイテクアメリカは、2014年にオレゴン州ヒルズボロにプロセスエンジニアリングセンターを設立しました。この海外施設は、米国を拠点とする半導体エッチング分野のお客様の研究開発と生産プロジェクトを支援してきました。 高度な半導体技術開発のさらなる成長が見込まれる米国での取り組みに加えて、日立ハイテクアメリカはオレゴン州ヒルズボロにあるこの新しい施設で技術開発能力を統合および拡大します。 日立ハイテクグループは、半導体製造の各段階で、開発の所要時間を短縮し、生産性と歩留まりを向上させるための共同プログラムの実施を加速します。
新施設は鉄筋コンクリート2022階建てで、XNUMX年XNUMX月に完成予定です。お客様と緊密に連携してソリューションを構築できるコラボレーションエリアを提供します。 日立ハイテクグループのルマダソリューションの重要な取り組みのひとつとして、日立ハイテクグループのコア技術である「観測・測定・分析」に基づく最新のプロセス・検査・測定・分析システムを活用します。これらの独自のソリューションを生み出す日立株式会社のITおよびOT（運用技術）技術。
日立ハイテクグループは、これからもお客様とともに新たな社会・環境価値を追求・創造し、最先端の製造に貢献していきます。
