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インテルの量子戦略がより明確になりつつある


By ダン・オシェイ 21 年 2022 月 XNUMX 日に投稿

半導体大手の Intel は、過去 XNUMX 年間ほどにわたってさまざまな量子技術の進歩に取り組んでいることで知られていますが、それらについては比較的沈黙を守っており、金融アナリストや記者が定期的に IQT のスタッフに、同社の能力が不足していると思うかどうか尋ねています。量子の誇大宣伝と見出しの多くは、Intel が量子の未来において中心的な役割を担うとは考えていないことを示しています。

インテルは現在、その概念を否定することに熱心に取り組んでいるようです。 今週は会社 記事を発行しました インテルの量子ハードウェア担当ディレクターであるジェームス クラークが執筆し、量子の未来に対するインテルのビジョンと、そのビジョンを実現するために同社が行ってきたことについて詳しく説明しています。

他の興味深い声明の中で。 クラークは、「フォールト トレラントな 1 万以上のキュービット マシンと、量子コンピューティングの真の商用利用は、現実から 10 年から 15 年かかる」と書いています。 彼は次のように付け加えています。 代わりに、問題はいつ商用化に到達するかではなく、50 から数百キュービットのデバイスを使用して何らかの量子的利点が可能かどうか、およびその技術がどのように見えるかに焦点を当てる必要があります。」

インテル独自の量子戦略は、理解するのが難しい場合がありました。 同社は 2020 年に Horse Ridge 極低温量子制御チップを発表し、その後 2022 年初頭まで、Intel の 300 mm 研究開発製造装置で製造されたシリコン スピン キュービット デバイスを作成したと発表するまで、多くを語っていませんでした。 ごく最近では、2022 月に Intel がフルスタックの量子ソフトウェア開発キットのベータ版を発表しました。この発表は、XNUMX 年を通じて競合他社の Nvidia が行った同様の発表に世間の注目を集めることを目的としているように見えました。

ごく最近では、Intel は先月、大量生産工場で極紫外線 (EUV) リソグラフィーを使用して 300 mm シリコン ウエハー上にシリコン スピン キュービットを大量生産する方法を達成したことを発表しました。 10,000枚のウエハースで。  

Clarke は記事の中で、Intel は「シリコン トランジスタの設計、大量生産、および高度な製造技術に関する深い専門知識を活用して、シリコン スピン キュービットを作成しています。Intel のキュービットは、業界の他のアプローチとは異なります。 シリコン キュービットに取り組んでいるのはインテルだけではありませんが、最先端のロジック テクノロジと同じプロセス ラインを使用してキュービットを製造している企業はインテルだけです。 また、Intel はトランジスタと超小型回路の設計に専念しているため、デバイス作成のためのコンピューター支援設計 (TCAD) などの技術を持っています。 同じ機能は量子にはまだ存在しませんが、開発中です。」

それは最終的に、量子チップの大量生産のゲームを変える機能になる可能性があり、半導体業界の他の多くの企業、特に独自のファブを持たない Nvidia が追求について話したことがないものになる可能性があります。

クラーク氏はさらに、Intel は過去 XNUMX 年間、社内で「フルスタックの商用量子システムを開発するために取り組んできた」と述べています。層。" 

画像: Intel の量子ハードウェア担当ディレクター、James Clarke 氏。 出典:インテル

Dan O'Shea は、25 年以上にわたり、半導体、センサー、小売システム、デジタル決済、量子コンピューティング/テクノロジーなど、電気通信および関連トピックを扱ってきました。

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タイムスタンプ: 2023 年 9 月 19 日