CNERGENZ Berhad IPO 주식은 PlatoBlockchain 데이터 인텔리전스보다 40.32배 초과 신청되었습니다. 수직 검색. 일체 포함.

CNERGENZ Berhad IPO 주식 40.32배 초과 청약

CNERGENZ Berhad IPO 주식은 PlatoBlockchain 데이터 인텔리전스보다 40.32배 초과 신청되었습니다. 수직 검색. 일체 포함.

쿠알라룸푸르, 13년 2022월 40.32일 – (ACN Newswire) – CNERGENZ Berhad(CNERGENZ)는 IPO를 통해 말레이시아 대중에 대한 주식 할당이 XNUMX배 초과 청약되었음을 발표하게 된 것을 기쁘게 생각합니다.


CNERGENZ Berhad IPO 주식은 PlatoBlockchain 데이터 인텔리전스보다 40.32배 초과 신청되었습니다. 수직 검색. 일체 포함.
CNERGENZ Berhad의 최고 경영자 겸 전무 이사, Mr. Lye Yhin Choy


CNERGENZ의 IPO는 다음과 같은 방식으로 신청할 수 있는 100,000,000주의 새로운 보통주 공개 발행으로 구성됩니다.

– 말레이시아 대중이 신청할 수 있는 발행주식은 25,000,000개입니다.
– 적격 이사 및 직원은 물론 CNERGENZ 그룹의 성공에 기여한 사람(적격자)이 신청할 수 있도록 보유된 발행주식 10,000,000개
– 식별된 기관 및/또는 선별된 투자자에게 사모 방식으로 발행 주식 52,750,000주; 그리고
– 말레이시아 국제 무역 산업부(MITI)의 승인을 받은 확인된 부미푸트라 투자자를 대상으로 사모 방식으로 발행 주식 12,250,000주;
MITI가 승인한 식별된 부미푸트라 투자자를 대상으로 사모 방식으로 50,000,000주 공모 주식을 판매하겠다는 제안이 포함되었습니다.

말레이시아 대중으로부터 16,186주 발행주식에 대한 총 1,033,093,200건의 신청이 접수되었으며, 이는 40.32배의 초과 청약률을 나타냅니다. 부미푸트라 카테고리에서는 9,089개의 발행주에 대한 총 376,239,100개의 신청이 접수되어 29.10배의 초과 청약률을 나타냈으며, 기타 말레이시아 공공 카테고리에서는 총 7,097개의 발행주에 대한 신청이 접수되어 656,854,100배의 초과 청약률을 나타냈습니다. .

한편, 적격자가 신청할 수 있는 발행주식 총 10,000,000주가 청약되었습니다.

CNERGENZ Berhad의 최고경영자(CEO)인 Lye Yhin Choy는 "우리를 신뢰해 주신 투자자들에게 감사의 말씀을 전하고 싶습니다. 우리 사업에 대한 투자자의 깊은 신뢰를 보여주는 IPO의 환영을 매우 기쁘게 생각합니다. 솔루션 역량, 전자 및 반도체 산업의 전반적인 낙관주의와 긍정적인 전망을 의미합니다."

UOB Kay Hian Securities (M) Sdn.의 최고 경영자(CEO) Bhd.의 David Lim씨는 "CNERGENZ의 IPO에 대한 반응은 근본적으로 강한 전망과 탄탄한 성장 계획을 가진 기업에 대한 투자자들의 선호를 반영한 ​​것입니다. 회사는 전자 분야의 지속적인 성장과 투자를 활용할 수 있는 좋은 위치에 있습니다. 말레이시아, 베트남, 태국의 반도체 산업.

IPO와 관련하여 주요 고문, 후원자, 인수자 및 배치 대리인인 UOB Kay Hian은 식별된 기관 및/또는 선택된 투자자에게 사모를 통해 52,750,000개의 발행주가 완전히 배치되었음을 확인했습니다.

회사는 24년 2022월 XNUMX일 Bursa Securities의 ACE Market에 상장할 예정입니다.

CNERGENZ 베르하드 소개

CNERGENZ Berhad는 6년 2021월 23일 말레이시아에서 CNERGENZ Sdn이라는 이름으로 개인 유한회사로 설립되었습니다. Bhd.는 2021년 XNUMX월 XNUMX일 공개 회사로 전환하면서 현재 이름을 사용했습니다.

그룹은 주로 투자지주회사입니다. 자회사인 SiP Technology Sdn을 통해. Bhd., CNERGENZ는 전자 및 반도체 산업(E&S Industries)을 위한 표면 실장 기술(SMT) 제조 솔루션을 전문으로 하는 전자 제조 솔루션 제공업체입니다. 그룹의 솔루션과 서비스는 일반적으로 운영 요구 사항, 예산 및 자본 지출을 기반으로 새로운 통합 생산 라인을 시운전하거나 생산 시설을 자동화하려는 고객에게 제공됩니다.

CNERGENZ는 주로 첨단 반도체 패키징 제품의 조립은 물론 인쇄 회로 기판 조립(PCBA)의 조립 및 테스트를 수행하는 전자 및 반도체 회사에 서비스를 제공합니다. 자세한 내용은 cnergenz.com을 참조하세요.

자세한 내용은 문의하시기 바랍니다 :
하킴 시에드 무니프
스완 컨설팅 Sdn Bhd
전화 : + 60 12-318 5410
이메일 : h.juraimi@swanconsultancy.biz

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