TSMC planlegger å starte produksjon av 2-nm-brikker i 2025.
Intel Foundry Services (IFS) planlegger å tilby sin egen GAA-baserte prosess på sin 18-A node som tilsvarer 2 nm innen 2024.
Samsung planlegger å utvide produksjonskapasiteten for de avanserte nodene med mer enn 3X innen 2027.
Ikke-mobile applikasjoner inkludert HPC og bilindustrien forventes å overstige 50 % av støperiporteføljen innen 2027.
Samsung Foundry styrker sine kundeserviceevner på tvers av partnerøkosystemet.
Samsung prosjekterer betydelig markedsvekst innen høyytelses databehandling (HPC), kunstig intelligens (AI), 5/6G-tilkobling og bilapplikasjoner, etterspørselen etter avanserte halvledere har økt dramatisk, noe som gjør innovasjon innen halvlederprosessteknologi avgjørende for forretningssuksessen til støperikunder . For det formål fremhevet Samsung sin forpliktelse til å bringe sin mest avanserte prosessteknologi, 1.4-nanometer (nm), for masseproduksjon i 2027.
Under arrangementet skisserte Samsung også fremgangsmåten for sin støperivirksomhet.
Samsung har vært de første som har 3nm prosessteknologi i masseproduksjon, Samsung vil ytterligere forbedre gate-all-around (GAA) basert teknologi og planlegger å introdusere 2nm prosessen i 2025 og 1.4nm prosessen i 2027.
Mens Samsung er banebrytende prosessteknologier, akselererer Samsung også utviklingen av 2.5D/3D heterogen integrasjonspakketeknologi for å gi en total systemløsning innen støperitjenester.
Gjennom kontinuerlig innovasjon vil dens 3D-pakke X-Cube med mikrobump-sammenkobling være klar for masseproduksjon i 2024, og støtfri X-Cube vil være tilgjengelig i 2026.
Andel HPC, Automotive og 5G skal være mer enn 50 % innen 2027
Samsung planlegger aktivt å målrette mot halvledermarkeder med høy ytelse og lav effekt som HPC, bilindustrien, 5G og tingenes internett (IoT).
For å bedre møte kundenes behov ble tilpassede og skreddersydde prosessnoder introdusert under årets Foundry Forum. Samsung vil forbedre sin GAA-baserte 3nm prosessstøtte for HPC og mobil, mens den ytterligere diversifiserer 4nm prosessen spesialisert for HPC og bilapplikasjoner.
Spesifikt for bilkunder leverer Samsung for tiden innebygde, ikke-flyktige minne (eNVM)-løsninger basert på 28nm-teknologi. For å støtte pålitelighet i bilindustrien, planlegger selskapet å utvide prosessnoder ytterligere ved å lansere 14nm eNVM-løsninger i 2024 og legge til 8nm eNVM i fremtiden. Samsung har masseprodusert 8nm RF etter 14nm RF, og 5nm RF er for tiden under utvikling.
"Shell-First" operasjonsstrategi for å svare på kundenes behov på en rettidig måte
Samsung planlegger å utvide produksjonskapasiteten for de avanserte nodene med mer enn tre ganger innen 2027 sammenlignet med i år.
Inkludert den nye fabrikken under bygging i Taylor, Texas, er Samsungs støperiproduksjonslinjer for tiden på fem lokasjoner: Giheung, Hwaseong og Pyeongtaek i Korea; og Austin og Taylor i USA.
På arrangementet detaljerte Samsung sin 'Shell-First'-strategi for kapasitetsinvesteringer, og bygget renrom først uavhengig av markedsforhold. Med renrom lett tilgjengelig, kan fab utstyr installeres senere og settes opp fleksibelt etter behov i tråd med fremtidig etterspørsel. Gjennom den nye investeringsstrategien vil Samsung bedre kunne svare på kundenes krav.
Investeringsplaner i en ny "Shell-First" produksjonslinje i Taylor, etter den første linjen annonsert i fjor, samt potensiell utvidelse av Samsungs globale halvlederproduksjonsnettverk ble også introdusert.
Utvide SAFE-økosystemet for å styrke tilpassede tjenester
Etter «Samsung Foundry Forum» vil Samsung holde «SAFE Forum» (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 4. oktober. Nye støperiteknologier og strategier med økosystempartnere vil bli introdusert som omfatter områder som Electronic Design Automation (EDA), IP, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Design Solution Partner (DSP) og skyen.
I tillegg til 70 partnerpresentasjoner, vil teamledere for Samsung Design Platform introdusere muligheten for å bruke Samsungs prosesser som Design Technology Co-Optimization for GAA og 2.5D/3DIC.
Fra og med 2022 leverer Samsung mer enn 4,000 IP-er med 56 partnere, og samarbeider også med ni og 22 partnere i henholdsvis designløsningen og EDA. Det tilbyr også skytjenester med ni partnere og pakketjenester med 10 partnere.
Sammen med sine økosystempartnere leverer Samsung integrerte tjenester som støtter løsninger fra IC-design til 2.5D/3D-pakker.
Gjennom sitt robuste SAFE-økosystem planlegger Samsung å identifisere nye fabulerende kunder ved å styrke skreddersydde tjenester med forbedret ytelse, rask levering og priskonkurranseevne, samtidig som de aktivt tiltrekker nye kunder som hyperskalere og start-ups.
Med start i USA (San Jose) 3. oktober, vil 'Samsung Foundry Forum' holdes sekvensielt i Europa (München, Tyskland) den 7., Japan (Tokyo) den 18. og Korea (Seoul) den 20., der tilpassede løsninger for hver region vil bli introdusert. Et opptak av arrangementet vil være tilgjengelig online fra 21. for de som ikke kunne delta personlig.
Brian Wang er en futuristisk tankeleder og en populær vitenskapsblogger med 1 million lesere per måned. Bloggen hans Nextbigfuture.com er rangert som #1 Science News Blog. Den dekker mange forstyrrende teknologi og trender, inkludert rom, robotikk, kunstig intelligens, medisin, anti-aging bioteknologi og nanoteknologi.
Han er kjent for å identifisere banebrytende teknologier, og er for tiden en av grunnleggerne av en oppstart og innsamling for høy potensielle selskaper i et tidlig stadium. Han er forskningssjef for allokasjoner for dype teknologiinvesteringer og en engelinvestor hos Space Angels.
Han er en hyppig foredragsholder i selskaper, og har vært TEDx -foredragsholder, høyttaler på Singularity University og gjest på mange intervjuer for radio og podcaster. Han er åpen for offentlige foredrag og rådgivning.
