Samsung stawia sobie za cel masową produkcję 2 nm do 2025 r. i 1.4 nm do 2027 r.

Samsung ma nową mapę drogową, która ma na celu masową produkcję technologii procesowej 2 nm do 2025 r. i 1.4 nm do 2027 r.

TSMC planuje rozpocząć produkcję układów 2-nm w 2025 roku.

Intel Foundry Services (IFS) planuje do 18 roku zaoferować własny proces oparty na GAA w węźle 2-A, co odpowiada 2024 nm.

Samsung planuje zwiększyć moce produkcyjne zaawansowanych węzłów ponad trzykrotnie do 3 roku.

Oczekuje się, że aplikacje niemobilne, w tym HPC i motoryzacyjne, przekroczą 50% portfolio odlewniczego do 2027 roku.

Samsung Foundry wzmacnia swoje możliwości obsługi klienta w całym ekosystemie partnerów.

Samsung przewiduje znaczny wzrost rynku w zakresie obliczeń o wysokiej wydajności (HPC), sztucznej inteligencji (AI), łączności 5/6G i aplikacji motoryzacyjnych, gwałtownie wzrósł popyt na zaawansowane półprzewodniki, co sprawia, że ​​innowacje w technologii procesów półprzewodnikowych mają kluczowe znaczenie dla sukcesu biznesowego klientów odlewniczych . W tym celu Samsung podkreślił swoje zaangażowanie w wprowadzenie do masowej produkcji swojej najbardziej zaawansowanej technologii procesowej 1.4 nanometra (nm) w 2027 roku.

Podczas wydarzenia Samsung przedstawił również kroki swojej działalności odlewniczej.

Samsung jako pierwszy wprowadził technologię procesu 3 nm do masowej produkcji, Samsung będzie dalej ulepszał technologię opartą na technologii Gate-All-Around (GAA) i planuje wprowadzić proces 2 nm w 2025 r. i proces 1.4 nm w 2027 r.

Będąc pionierem technologii procesowych, Samsung przyspiesza również rozwój heterogenicznej integracji integracyjnej technologii pakowania 2.5D/3D, aby zapewnić kompleksowe rozwiązanie systemowe w usługach odlewniczych.

Dzięki ciągłym innowacjom, jego opakowanie 3D X-Cube z połączeniem mikro-wypukłości będzie gotowe do masowej produkcji w 2024 r., a X-Cube bez wypukłości będzie dostępny w 2026 r.

Odsetek HPC, motoryzacji i 5G ma przekroczyć 50% do 2027 r.
Samsung aktywnie planuje skupić się na rynkach półprzewodników o wysokiej wydajności i niskim poborze mocy, takich jak HPC, motoryzacja, 5G i Internet rzeczy (IoT).

Aby lepiej sprostać potrzebom klientów, podczas tegorocznego Forum Odlewniczego wprowadzono niestandardowe i dopasowane węzły procesowe. Samsung ulepszy obsługę procesów 3 nm opartych na GAA dla HPC i urządzeń mobilnych, jednocześnie dywersyfikując proces 4 nm wyspecjalizowany w zastosowaniach HPC i motoryzacyjnych.

W szczególności dla klientów z branży motoryzacyjnej Samsung oferuje obecnie rozwiązania wbudowanej pamięci nieulotnej (eNVM) oparte na technologii 28 nm. Aby wesprzeć niezawodność klasy motoryzacyjnej, firma planuje dalszą rozbudowę węzłów procesowych, wprowadzając rozwiązania eNVM 14 nm w 2024 r. i dodając 8 nm eNVM w przyszłości. Samsung masowo produkuje 8 nm RF po 14 nm RF, a 5 nm RF jest obecnie w fazie rozwoju.

Strategia działania „shell-first” w celu szybkiego reagowania na potrzeby klientów
Samsung planuje ponad trzykrotnie zwiększyć moce produkcyjne zaawansowanych węzłów do 2027 roku w porównaniu do tego roku.

Łącznie z nową fabryką w budowie w Taylor w Teksasie, linie produkcyjne odlewni Samsunga znajdują się obecnie w pięciu lokalizacjach: Giheung, Hwaseong i Pyeongtaek w Korei; oraz Austina i Taylora w Stanach Zjednoczonych.

Podczas wydarzenia Samsung szczegółowo opisał swoją strategię „Shell-First” dotyczącą inwestycji w moce produkcyjne, najpierw budując czyste pomieszczenia, niezależnie od warunków rynkowych. Dzięki łatwo dostępnym czystym pokojom, fabrykowany sprzęt można zainstalować później i elastycznie skonfigurować w razie potrzeby, zgodnie z przyszłym zapotrzebowaniem. Dzięki nowej strategii inwestycyjnej Samsung będzie mógł lepiej odpowiadać na potrzeby klientów.

Wprowadzono również plany inwestycyjne w nową linię produkcyjną „Shell-First” w Taylor, po pierwszej linii ogłoszonej w zeszłym roku, a także potencjalną ekspansję globalnej sieci produkcji półprzewodników Samsunga.

Rozszerzenie BEZPIECZNEGO ekosystemu w celu wzmocnienia niestandardowych usług
Po „Samsung Foundry Forum” Samsung zorganizuje „SAFE Forum” (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) w dniu 4 października. Wprowadzone zostaną nowe technologie odlewnicze i strategie z partnerami ekosystemowymi, obejmujące takie obszary, jak Electronic Design Automation (EDA), IP, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Design Solution Partner (DSP) i chmura.

Oprócz 70 prezentacji partnerskich, liderzy zespołów Samsung Design Platform przedstawią możliwość zastosowania procesów Samsunga, takich jak Design Technology Co-Optimization dla GAA i 2.5D/3DIC.

Od 2022 r. Samsung zapewnia ponad 4,000 adresów IP z 56 partnerami, a także współpracuje odpowiednio z dziewięcioma i 22 partnerami w zakresie rozwiązania projektowego i EDA. Oferuje również usługi w chmurze z dziewięcioma partnerami oraz usługi pakowania z 10 partnerami.

Wraz z partnerami ekosystemu Samsung zapewnia zintegrowane usługi, które obsługują rozwiązania od projektowania układów scalonych po pakiety 2.5D/3D.

Dzięki swojemu solidnemu ekosystemowi SAFE, Samsung planuje identyfikować nowych klientów bez fabryk, wzmacniając usługi dostosowane do potrzeb dzięki lepszej wydajności, szybkiej dostawie i konkurencyjności cenowej, jednocześnie aktywnie przyciągając nowych klientów, takich jak hiperskalery i start-upy.

Począwszy od Stanów Zjednoczonych (San Jose) 3 października, „Samsung Foundry Forum” odbędzie się kolejno w Europie (Monachium, Niemcy) 7 października, Japonii (Tokio) 18 i Korei (Seul) 20 listopada. dzięki którym zostaną wprowadzone indywidualne rozwiązania dla każdego regionu. Nagranie z wydarzenia będzie dostępne online od 21-go dla tych, którzy nie mogli osobiście przybyć.