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Os chips de 2nm da TSMC estão chegando a um dispositivo perto de você em 2026


A Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) anunciou oficialmente seu nó de processo de classe de 2nm. Ele deve ser enviado aos clientes em 2025. A empresa também revelou mais detalhes sobre sua tecnologia de 3 nm, que deve começar a produção ainda este ano.

A TSMC realizou Simpósio de Tecnologia da América do Norte em 16 de junho. Ele falou sobre suas tecnologias avançadas, incluindo atualizações em seus vários processos e tecnologia de embalagem. Também delineou seus planos de expansão futuros. O destaque para os entusiastas de PC foi, sem dúvida, a revelação de seu nó de 2 nm - conhecido como N2 - que inclui uma mudança da tecnologia FinFET bem estabelecida para uma arquitetura de transistor de nanofolha. Podemos esperar ver essa tecnologia em nossos computadores nos próximos anos.

A tecnologia de nanofolhas da TSMC usa o que é conhecido como GAAFETs (transistores de efeito de campo de porta geral). O objetivo é reduzir os efeitos de tunelamento quântico e o vazamento, que é uma grande barreira para o dimensionamento adicional de FinFETs. Com GAAFETs, esses efeitos são bastante reduzidos, e a Lei de Moore pode ter alguns últimos suspiros.

O N2 oferece os ganhos que você esperaria ver de uma redução de processo, incluindo desempenho 10-15% maior com a mesma potência ou um consumo de energia 25-30% menor na mesma frequência e contagem de transistores quando comparado ao nó N3 da TSMC .

Roteiro de processos da TSMC de 2018 a 2025

(Crédito da imagem: TSMC)
Seu próximo upgrade

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(Crédito da imagem: Futuro)

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É importante observar que os esquemas de nomenclatura de nós estão se tornando cada vez menos relevantes. A mudança para um nó menor implica transistores menores e maior densidade, mas o nó N2 da TSMC não impressionará muito quando medido nesses termos, proporcionando um aumento de densidade relativamente menor de 1.1x em comparação com o nó N3E.

Enquanto os dispositivos construídos com produtos N2 ainda estão a alguns anos de distância, os produtos N3 estão muito mais próximos. O TSMC detalhou cinco níveis N3 diferentes. A TSMC começará com sua primeira geração N3 antes de ajustar o processo com N3E (Aprimorado), N3P (Aprimorado em desempenho), N3S (Aprimorado em densidade) e o N3X de desempenho ultra-alto. Os primeiros chips de 3nm devem ser enviados aos fabricantes no final deste ano.

Isso significaria que o N3 não será usado no próximo iPhone 14 da Apple, embora em 2023, dispositivos com processadores M3 sejam prováveis. Há algumas especulações de que Intel pode usar blocos N3 em sua 15ª geração de processadores Arrow Lake em 2024. Os processadores Zen 5 da AMD também podem usá-lo. Quanto às placas gráficas, dado que a Nvidia e a AMD estão estendendo seus cronogramas de lançamento, as placas da série RDNA 4 e RTX 50 certamente estão a pelo menos dois anos do lançamento.

É muito cedo para especular sobre quais dispositivos podem incluir produtos N2. As empresas com grandes saldos bancários certamente serão as primeiras da fila. Os suspeitos do costume, incluindo Apple, Qualcomm, AMD e Nvidia, estarão farejando. Mas muita coisa pode mudar em quatro anos.

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