Samsung планирует массовое производство 2-нм техпроцесса к 2025 году и 1.4-нм к 2027 году

У Samsung есть новая дорожная карта, которая нацелена на массовое производство 2-нм техпроцесса к 2025 году и 1.4-нм к 2027 году.

TSMC планирует начать производство 2-нм чипов в 2025 году.

Intel Foundry Services (IFS) планирует к 18 году предложить собственный процесс на основе GAA на своем узле 2-A, что эквивалентно 2024 нм.

Samsung планирует увеличить свои производственные мощности для передовых узлов более чем в 3 раза к 2027 году.

Ожидается, что к 50 году немобильные приложения, включая высокопроизводительные вычисления и автомобильную промышленность, превысят 2027% портфолио литейного производства.

Samsung Foundry расширяет возможности обслуживания клиентов в партнерской экосистеме.

Samsung прогнозирует значительный рост рынка высокопроизводительных вычислений (HPC), искусственного интеллекта (ИИ), связи 5/6G и автомобильных приложений. Спрос на передовые полупроводники резко возрос, что делает инновации в полупроводниковых технологиях критически важными для успеха бизнеса заказчиков литейных производств. . С этой целью Samsung подчеркнула свое намерение внедрить в массовое производство свой самый передовой технологический процесс, 1.4-нанометровый (нм), в 2027 году.

В ходе мероприятия Samsung также рассказала о шагах своего Foundry Business.

Samsung первой запустила массовое производство по 3-нм техпроцессу, Samsung будет продолжать совершенствовать технологию на основе Gate-all-round (GAA) и планирует представить 2-нм техпроцесс в 2025 году и 1.4-нм процесс в 2027 году.

Внедряя передовые технологические процессы, Samsung также ускоряет разработку технологии гетерогенной интеграции 2.5D/3D, чтобы обеспечить комплексное системное решение для литейного производства.

Благодаря непрерывным инновациям его 3D-упаковка X-Cube с соединением с микровыпуклостями будет готова к массовому производству в 2024 году, а X-Cube без выступов будет доступен в 2026 году.

К 5 году доля высокопроизводительных вычислений, автомобильной промышленности и сетей 50G превысит 2027 %
Samsung активно планирует ориентироваться на рынки высокопроизводительных и маломощных полупроводников, таких как высокопроизводительные вычисления, автомобилестроение, 5G и Интернет вещей (IoT).

Чтобы лучше удовлетворить потребности клиентов, в этом году на Форуме Foundry были представлены специализированные технологические узлы. Samsung улучшит поддержку 3-нм техпроцесса на основе GAA для HPC и мобильных устройств, а также продолжит диверсификацию 4-нм техпроцесса, предназначенного для высокопроизводительных вычислений и автомобильных приложений.

В частности, для автомобильных клиентов Samsung в настоящее время предлагает решения со встроенной энергонезависимой памятью (eNVM) на основе 28-нм технологии. Чтобы поддерживать надежность автомобильного уровня, компания планирует дальнейшее расширение технологических узлов, выпустив 14-нм решения eNVM в 2024 году и добавив 8-нм eNVM в будущем. Samsung массово производит 8-нм радиочастотные чипы после 14-нм радиочастот, а 5-нм радиочастоты в настоящее время находятся в разработке.

Стратегия работы «Shell-First» для своевременного реагирования на потребности клиентов
Samsung планирует к 2027 году увеличить свои производственные мощности для передовых узлов более чем в три раза по сравнению с этим годом.

Включая новый завод, строящийся в Тейлоре, штат Техас, литейные производственные линии Samsung в настоящее время находятся в пяти местах: Гихын, Хвасон и Пхёнтхэк в Корее; и Остин и Тейлор в Соединенных Штатах.

На мероприятии Samsung подробно рассказала о своей стратегии «Shell-First» в отношении инвестиций в мощности, предусматривающей создание чистых помещений в первую очередь независимо от рыночных условий. Поскольку чистые помещения легко доступны, производственное оборудование можно установить позже и гибко настроить по мере необходимости в соответствии с будущим спросом. Благодаря новой инвестиционной стратегии Samsung сможет лучше реагировать на запросы клиентов.

Также были представлены планы инвестиций в новую производственную линию «Shell-First» в Тейлоре после первой линии, объявленной в прошлом году, а также потенциальное расширение глобальной сети производства полупроводников Samsung.

Расширение экосистемы SAFE для усиления индивидуальных услуг
После «Samsung Foundry Forum» Samsung проведет «SAFE Forum» (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 4 октября. Будут представлены новые литейные технологии и стратегии с партнерами по экосистеме, охватывающие такие области, как автоматизация электронного проектирования (EDA), IP, аутсорсинговая сборка и тестирование полупроводников (OSAT), партнер по проектным решениям (DSP) и облако.

В дополнение к 70 партнерским презентациям руководители команд Samsung Design Platform представят возможность применения процессов Samsung, таких как совместная оптимизация технологий проектирования для GAA и 2.5D/3DIC.

По состоянию на 2022 год Samsung предоставляет более 4,000 IP-адресов с 56 партнерами, а также сотрудничает с девятью и 22 партнерами в области дизайнерского решения и EDA соответственно. Он также предлагает облачные услуги с девятью партнерами и пакетные услуги с 10 партнерами.

Вместе со своими партнерами по экосистеме Samsung предоставляет интегрированные услуги, которые поддерживают решения от проектирования микросхем до пакетов 2.5D/3D.

С помощью надежной экосистемы SAFE Samsung планирует найти новых клиентов без производственных мощностей, укрепив индивидуальные услуги с улучшенной производительностью, быстрой доставкой и конкурентоспособной ценой, а также активно привлекая новых клиентов, таких как гиперскейлеры и стартапы.

Начиная с США (Сан-Хосе) 3 октября, «Samsung Foundry Forum» будет последовательно проходить в Европе (Мюнхен, Германия) 7-го, Японии (Токио) 18-го и Корее (Сеул) 20-го, через которые будут внедрены индивидуальные решения для каждого региона. Запись мероприятия будет доступна онлайн с 21 числа для тех, кто не смог присутствовать лично.