Samsung cilja na množično proizvodnjo 2nm do leta 2025 in 1.4 nm do leta 2027

Samsung ima nov časovni načrt, ki cilja na množično proizvodnjo 2nm procesne tehnologije do leta 2025 in 1.4nm do leta 2027.

TSMC načrtuje začetek proizvodnje 2-nm čipov leta 2025.

Intel Foundry Services (IFS) načrtuje, da bo do leta 18 ponudil lasten proces, ki temelji na GAA, na svojem vozlišču 2-A, kar je enako 2024 nm.

Samsung namerava do leta 3 povečati svojo proizvodno zmogljivost za napredna vozlišča za več kot 2027-krat.

Nemobilne aplikacije, vključno s HPC in avtomobilsko industrijo, naj bi do leta 50 presegle 2027 % livarskega portfelja.

Samsung Foundry krepi svoje zmogljivosti storitev za stranke v svojem partnerskem ekosistemu.

Samsung predvideva znatno rast trga na področju visokozmogljivega računalništva (HPC), umetne inteligence (AI), povezljivosti 5/6G in avtomobilskih aplikacij, povpraševanje po naprednih polprevodnikih se je dramatično povečalo, zaradi česar so inovacije v tehnologiji polprevodniških procesov ključne za poslovni uspeh kupcev livarn. . V ta namen je Samsung poudaril svojo zavezo, da leta 1.4 uvede svojo najnaprednejšo procesno tehnologijo, 2027-nanometer (nm), za množično proizvodnjo.

Med dogodkom je Samsung predstavil tudi korake svojega livarskega poslovanja.

Samsung je bil prvi, ki ima 3nm procesno tehnologijo v množični proizvodnji, Samsung bo še izboljšal tehnologijo, ki temelji na gate-all-around (GAA), in načrtuje uvedbo 2nm procesa leta 2025 in 1.4nm procesa leta 2027.

Medtem ko pionira procesne tehnologije, Samsung pospešuje tudi razvoj 2.5D/3D tehnologije heterogene integracije za pakiranje, da bi zagotovil celovito sistemsko rešitev v livarskih storitvah.

Z nenehnimi inovacijami bo njegova 3D embalaža X-Cube z medsebojno povezavo z mikro izboklinami pripravljena za množično proizvodnjo leta 2024, X-Cube brez izboklin pa bo na voljo leta 2026.

Delež HPC, avtomobilske industrije in 5G naj bi do leta 50 znašal več kot 2027 %
Samsung aktivno načrtuje ciljanje na trge polprevodnikov z visoko zmogljivostjo in nizko porabo energije, kot so HPC, avtomobilska industrija, 5G in internet stvari (IoT).

Za boljše izpolnjevanje potreb strank so bila na letošnjem Livarskem forumu predstavljena prilagojena in prilagojena procesna vozlišča. Samsung bo izboljšal svojo podporo za 3nm procese, ki temeljijo na GAA, za HPC in mobilne naprave, hkrati pa bo dodatno razširil 4nm proces, specializiran za HPC in avtomobilske aplikacije.

Posebej za avtomobilske stranke Samsung trenutno ponuja rešitve vgrajenega trajnega pomnilnika (eNVM), ki temeljijo na 28nm tehnologiji. Da bi podprli zanesljivost avtomobilskega razreda, namerava podjetje dodatno razširiti procesna vozlišča z lansiranjem rešitev 14nm eNVM leta 2024 in dodajanjem 8nm eNVM v prihodnosti. Samsung množično proizvaja 8nm RF po 14nm RF, 5nm RF pa je trenutno v razvoju.

Operativna strategija 'Shell-First' za pravočasen odziv na potrebe strank
Samsung namerava do leta 2027 povečati svojo proizvodno zmogljivost za napredna vozlišča za več kot trikrat v primerjavi z letošnjim letom.

Vključno z novo tovarno v gradnji v Taylorju v Teksasu so Samsungove livarske proizvodne linije trenutno na petih lokacijah: Giheung, Hwaseong in Pyeongtaek v Koreji; in Austin in Taylor v Združenih državah Amerike.

Na dogodku je Samsung podrobno predstavil svojo strategijo »Shell-First« za naložbe v zmogljivosti, pri čemer najprej gradi čiste sobe ne glede na tržne razmere. S čistimi prostori, ki so takoj na voljo, je mogoče opremo fab namestiti pozneje in nastaviti prilagodljivo, kot je potrebno v skladu s prihodnjim povpraševanjem. Z novo naložbeno strategijo se bo Samsung lahko bolje odzval na zahteve kupcev.

Predstavljeni so bili tudi naložbeni načrti v novo proizvodno linijo Shell-First v Taylorju, ki sledi prvi liniji, napovedani lani, ter potencialna širitev Samsungove globalne proizvodne mreže polprevodnikov.

Razširitev VARNEGA ekosistema za krepitev prilagojenih storitev
Po 'Samsung Foundry Forumu' bo Samsung 4. oktobra organiziral 'SAFE Forum' (Samsung Advanced Foundry Ecosystem). Predstavljene bodo nove livarske tehnologije in strategije s partnerji ekosistemov, ki bodo zajemale področja, kot so avtomatizacija elektronskega načrtovanja (EDA), IP, sestavljanje in preizkušanje polprevodnikov v zunanjih izvajalcih (OSAT), partner za rešitve oblikovanja (DSP) in oblak.

Poleg 70 predstavitev partnerjev bodo vodje skupin Samsung Design Platform predstavili možnost uporabe Samsungovih procesov, kot je Co-Optimization Design Technology za GAA in 2.5D/3DIC.

Od leta 2022 Samsung zagotavlja več kot 4,000 IP-jev s 56 partnerji, sodeluje pa tudi z devetimi oziroma 22 partnerji pri oblikovalski rešitvi oziroma EDA. Ponuja tudi storitve v oblaku z devetimi partnerji in storitve pakiranja z 10 partnerji.

Skupaj s svojimi ekosistemskimi partnerji Samsung zagotavlja integrirane storitve, ki podpirajo rešitve od oblikovanja IC do 2.5D/3D paketov.

S svojim robustnim ekosistemom SAFE načrtuje Samsung prepoznati nove stranke brez fabless storitev s krepitvijo prilagojenih storitev z izboljšano zmogljivostjo, hitro dostavo in cenovno konkurenčnostjo, hkrati pa aktivno pritegniti nove stranke, kot so hiperskalerji in novoustanovljena podjetja.

Začenši v Združenih državah Amerike (San Jose) 3. oktobra, bo 'Samsung Foundry Forum' zaporedoma potekal v Evropi (München, Nemčija) 7. oktobra, na Japonskem (Tokio) 18. in v Koreji (Seul) 20. oktobra. preko katerega bodo uvedene prilagojene rešitve za posamezno regijo. Posnetek dogodka bo na spletu dostopen od 21. Za tiste, ki se ga niste mogli osebno udeležiti.