TSMC v pogovorih z dobavitelji o prvi evropski tovarni

TSMC je v naprednih pogovorih s ključnimi dobavitelji o postavitvi svoje prve potencialne evropske tovarne v nemškem mestu Dresden, poteza, ki bi največjemu proizvajalcu čipov na svetu omogočila, da izkoristi cvetoče povpraševanje avtomobilske industrije v regiji.

Tajvansko podjetje bo v začetku prihodnjega leta v Nemčijo poslalo ekipo višjih vodstvenih delavcev, da bi razpravljali o stopnji vladne podpore za bodočo tovarno kot tudi o zmogljivosti lokalne dobavne verige, da zadosti njenim potrebam, pravijo ljudje, ki so seznanjeni s to zadevo.

Potovanje bo drugo v šestih mesecih vodilnih delavcev TSMC in končna odločitev o tem, ali bodo vložili milijarde dolarjev v tovarno, ki bi jo lahko začeli graditi že leta 2024, naj bi sledila kmalu zatem, pravijo ljudje.

Lani so stranke TSMC pozvale, naj razmisli o gradnji tovarne v Evropi, vendar so prvotni pregled po invaziji na Ukrajino ustavili. Toda naraščajoče povpraševanje evropskih proizvajalcev avtomobilov po lokalno proizvedenih čipih je spodbudilo TSMC, da ponovno razmisli o tej ideji, pravijo ljudje.

Odločitev o gradnji tovarne bi bila velika spodbuda za EU, ki se trudi zmanjšati svojo odvisnost od uvoza polprevodnikov – ključnih komponent v vsem, od pametnih telefonov do avtomobilov – iz Azije. Bruselj je v začetku tega leta odobril 43 milijard evrov subvencij, da bi privabil proizvajalce čipov v Evropo.

Pogovori TSMC z več dobavitelji materialov in opreme so osredotočeni na to, ali lahko izvedejo tudi naložbe, potrebne za podporo obrata, so povedali ljudje, ki so seznanjeni s to zadevo.

Proizvodnja čipov je kompleksen proces, ki temelji na več kot 50 vrstah opreme, kot so stroji za litografijo in jedkanje, ter več kot 2,000 materialih, vključno s kemikalijami in industrijskimi plini.

»Poskušali bi podpreti naše stranke. Ne bi jim dovolili, da hodijo sami po puščavi,« je dejal eden od vodilnih dobaviteljev, ki bi zagotovil ključne materiale za tovarno v Dresdnu, in dodal, da bo potrebna državna podpora.

Naraščajoči stroški energije in višja inflacija so že spodbudili ameriško skupino čipov Intel, da je zaprosila za večjo podporo nemške vlade za svoj načrt izgradnje 17 milijard evrov vredne tovarne v vzhodnem mestu Magdeburg.

Intel je še vedno zavezan vlaganju v Evropo, vendar je morala biti tovarna v Magdeburgu konkurenčna, pravijo poznavalci zadeve.

Če bo TSMC nadaljeval z tovarno v Dresdnu, se bo osredotočil na 22-nanometrske in 28-nanometrske tehnologije čipov, podobne tistim, ki jih namerava izdelati v tovarni, ki jo razvija s Sonyjem na Japonskem. Nanometri se nanašajo na velikost vsakega tranzistorja na čipu - manjši kot je nanometer, močnejši in naprednejši je polprevodnik.

TSMC bo moral pretehtati, ali bo gradnja tovarne v Dresdnu preveč obremenila njegovo delovno silo. Proizvajalec čipov že pošilja več sto inženirjev za podporo novim tovarnam, ki jih gradi v ZDA, in je dejal, da bo moral namestiti 500 do 600 dodatnih za pomoč pri postavitvi tovarne na Japonskem.

Evropa, Bližnji vzhod in Afrika predstavljajo približno 6 odstotkov prodaje TSMC, kar je delček od 65 odstotkov, ki jih skupina ustvari iz Severne Amerike.

Tiskovni predstavnik TSMC je dejal, da v zvezi s potencialno tovarno v Dresdnu ni bila izključena nobena možnost.

Širitev TSMC v tujino prihaja v času, ko svetovni proizvajalci čipov, kot sta Intel in Samsung, tekmujejo za povečanje zmogljivosti. Trije največji svetovni proizvajalci čipov so se zavezali, da bodo v naslednjem desetletju vložili najmanj 380 milijard dolarjev v gradnjo novih tovarn v Tajvanu, Južni Koreji, ZDA, na Japonskem, v Nemčiji, na Irskem in v Izraelu.

V ZDA je zakon o čipih, ki je bil predlagan leta 2020 in ga je lani sprejel kongres, po podatkih Združenja industrije polprevodnikov sprožil 200 milijard dolarjev zasebnih naložb v zmogljivosti za proizvodnjo čipov v državi.

Hitrost svetovne širitve je sprožila vprašanja o tveganju, da se industrija sooči s prenasičenostjo žetonov, če se svetovna gospodarska rast močno upočasni. Toda glede na napovedi, da bo svetovni trg polprevodnikov do leta 1 dosegel vrednost 2030 bilijon dolarjev, se morajo izdelovalci čipov zdaj odločiti, kako bodo izpolnili to pričakovano povpraševanje glede na to, da izgradnja obratov traja leta.