Samsung, 2'e Kadar 2025nm ve 1.4'ye Kadar 2027nm Seri Üretimi Hedefliyor

Samsung'un 2 yılına kadar 2025 nm süreç teknolojisinin ve 1.4 yılına kadar 2027 nm süreç teknolojisinin seri üretimini hedefleyen yeni bir yol haritası var.

TSMC, 2 yılında 2025 nm çip üretimine başlamayı planlıyor.

Intel Foundry Services (IFS), 18 yılına kadar 2 nm'ye eşdeğer olan 2024-A düğümünde kendi GAA tabanlı sürecini sunmayı planlıyor.

Samsung, gelişmiş düğümlere yönelik üretim kapasitesini 3 yılına kadar 2027 kattan fazla artırmayı planlıyor.

HPC ve otomotiv dahil olmak üzere mobil olmayan uygulamaların 50 yılına kadar dökümhane portföyünün %2027'sini aşması bekleniyor.

Samsung Foundry, iş ortağı ekosistemindeki müşteri hizmetleri yeteneklerini güçlendiriyor.

Samsung, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC), yapay zeka (AI), 5/6G bağlantısı ve otomotiv uygulamalarında önemli bir pazar büyümesi öngörüyor; gelişmiş yarı iletkenlere olan talep önemli ölçüde arttı ve yarı iletken proses teknolojisindeki yenilikleri dökümhane müşterilerinin iş başarısı için kritik hale getirdi . Bu amaçla Samsung, en gelişmiş proses teknolojisi olan 1.4 nanometreyi (nm) 2027'de seri üretime geçirme konusundaki kararlılığını vurguladı.

Etkinlik sırasında Samsung ayrıca Döküm İşindeki adımların ana hatlarını çizdi.

Samsung, seri üretimde 3 nm süreç teknolojisine sahip ilk şirket oldu; Samsung, her yönüyle geçit (GAA) tabanlı teknolojiyi daha da geliştirecek ve 2'te 2025 nm sürecini ve 1.4'de 2027 nm sürecini tanıtmayı planlıyor.

Samsung, proses teknolojilerine öncülük ederken aynı zamanda dökümhane hizmetlerinde toplam sistem çözümü sağlamak için 2.5D/3D heterojen entegrasyon paketleme teknolojisinin gelişimini de hızlandırıyor.

Sürekli yenilik sayesinde, mikro darbe bağlantılı 3D ambalajı X-Cube 2024'te seri üretime hazır olacak ve çarpmasız X-Cube 2026'da satışa sunulacak.

HPC, Otomotiv ve 5G'nin Oranı 50'ye Kadar %2027'nin Üstüne Çıkacak
Samsung, HPC, otomotiv, 5G ve Nesnelerin İnterneti (IoT) gibi yüksek performanslı ve düşük güçlü yarı iletken pazarlarını aktif olarak hedeflemeyi planlıyor.

Müşterilerin ihtiyaçlarını daha iyi karşılamak için bu yılki Dökümhane Forumu'nda özelleştirilmiş ve uyarlanmış süreç düğümleri tanıtıldı. Samsung, HPC ve mobil cihazlar için GAA tabanlı 3nm süreç desteğini geliştirirken, HPC ve otomotiv uygulamalarına özel 4nm sürecini daha da çeşitlendirecek.

Samsung, özellikle otomotiv müşterileri için şu anda 28nm teknolojisine dayalı yerleşik kalıcı bellek (eNVM) çözümleri sağlıyor. Şirket, otomotiv düzeyinde güvenilirliği desteklemek için 14'te 2024 nm eNVM çözümlerini piyasaya sürerek ve gelecekte 8 nm eNVM ekleyerek süreç düğümlerini daha da genişletmeyi planlıyor. Samsung, 8nm RF'nin ardından 14nm RF'nin seri üretimini gerçekleştiriyor ve 5nm RF şu anda geliştirilme aşamasında.

Müşteri İhtiyaçlarına Zamanında Cevap Vermek İçin 'Önce Shell' Operasyon Stratejisi
Samsung, gelişmiş düğümlere yönelik üretim kapasitesini 2027 yılına kadar bu yıla kıyasla üç kattan fazla artırmayı planlıyor.

Taylor, Teksas'ta yapım aşamasında olan yeni fabrika da dahil olmak üzere, Samsung'un dökümhane üretim hatları şu anda beş lokasyonda bulunmaktadır: Kore'de Giheung, Hwaseong ve Pyeongtaek; ve Amerika Birleşik Devletleri'nde Austin ve Taylor.

Etkinlikte Samsung, piyasa koşullarına bakılmaksızın öncelikle temiz odalar inşa ederek kapasite yatırımına yönelik 'Shell-First' stratejisini ayrıntılı olarak anlattı. Temiz odaların hazır olması sayesinde fabrika ekipmanları daha sonra kurulabilir ve gelecekteki talep doğrultusunda ihtiyaç duyulduğunda esnek bir şekilde ayarlanabilir. Yeni yatırım stratejisi sayesinde Samsung, müşterilerin taleplerine daha iyi yanıt verebilecek.

Geçtiğimiz yıl duyurulan ilk hattın ardından Taylor'da yeni bir 'Shell-First' üretim hattına yönelik yatırım planları ve Samsung'un küresel yarı iletken üretim ağının potansiyel genişlemesi de tanıtıldı.

Özelleştirilmiş Hizmetleri Güçlendirmek İçin SAFE Ekosistemini Genişletmek
'Samsung Foundry Forum'un ardından Samsung, 4 Ekim'de 'SAFE Forum'u (Samsung Gelişmiş Foundry Ekosistemi) düzenleyecek. Elektronik Tasarım Otomasyonu (EDA), IP, Dış Kaynaklı Yarı İletken Montajı ve Testi (OSAT), Tasarım Çözüm Ortağı (DSP) ve Bulut gibi alanları kapsayan ekosistem ortaklarıyla yeni dökümhane teknolojileri ve stratejileri tanıtılacak.

70 ortak sunumuna ek olarak, Samsung Tasarım Platformu ekip liderleri, GAA ve 2.5D/3DIC için Tasarım Teknolojisi Ortak Optimizasyonu gibi Samsung süreçlerini uygulama olasılığını tanıtacak.

Samsung, 2022 itibarıyla 4,000 iş ortağıyla 56'den fazla IP sağlıyor ve ayrıca tasarım çözümü ve EDA konusunda sırasıyla dokuz ve 22 iş ortağıyla işbirliği yapıyor. Ayrıca dokuz iş ortağıyla bulut hizmetleri ve 10 iş ortağıyla paketleme hizmetleri sunuyor.

Samsung, ekosistem ortaklarıyla birlikte IC tasarımından 2.5D/3D paketlere kadar çözümleri destekleyen entegre hizmetler sağlıyor.

Samsung, güçlü SAFE ekosistemi aracılığıyla özelleştirilmiş hizmetleri iyileştirilmiş performans, hızlı teslimat ve fiyat rekabeti ile güçlendirerek yeni kablosuz müşteriler belirlemeyi ve hiper ölçekleyiciler ve start-up'lar gibi yeni müşterileri aktif olarak çekmeyi planlıyor.

3 Ekim'de Amerika Birleşik Devletleri'nde (San Jose) başlayacak olan 'Samsung Foundry Forum', sırasıyla 7'sinde Avrupa'da (Münih, Almanya), 18'inde Japonya'da (Tokyo) ve 20'sinde Kore'de (Seul), bu sayede her bölgeye özel çözümler sunulacak. Etkinliğin kaydı, şahsen katılamayanlar için 21'inden itibaren çevrimiçi olarak izlenebilecek.