日立高新技术为晶圆制造商推出高灵敏度、高通量晶圆表面检测系统LS9300AD

东京，15 年 2024 月 XNUMX 日 – (JCN 新闻专线) – 日立高新技术公司（“日立高新技术”）宣布推出 LS9300AD，这是一款用于检查无图案晶圆表面正面和背面是否有颗粒和缺陷的新系统。除了传统的暗场激光散射异物和缺陷检测之外，LS9300AD还配备了新的DIC（微分干涉对比）检测功能，可以检测不规则缺陷，甚至是浅层、低纵横*1微观缺陷。 LS9300AD 具有目前在传统产品中使用的晶圆边缘夹持方法*2 和旋转平台，可实现正面和背面晶圆检查。随着 LS9300AD 的推出，日立高新技术能够通过以下方式降低半导体晶圆和半导体器件制造商的检测成本并提高产量。提供低纵横微观缺陷的高灵敏度和高通量检测。

*1低宽高比：一般情况下，长宽比是指矩形的长宽比。在本新闻稿中，“低纵横”是指晶圆表面和背面的不规则性、深度与宽度之比极小的微观缺陷。*2晶圆边缘夹持方法：仅将晶圆固定在晶圆上的方法。检查期间的边缘新产品开发背景

无图案半导体晶圆（电路图案形成之前）表面和背面的检查已用于晶圆运输和验收期间的质量保证，以及各种半导体器件制造过程中的颗粒控制。半导体晶圆制造商将其用于质量控制，用于检查晶圆制造过程中出现的缺陷和颗粒。近年来，半导体器件变得越来越小、越来越复杂，因此半导体器件制造过程中影响良率的缺陷和异物的尺寸也变得更小。因此，管理所有类型缺陷（包括晶圆表面和背面的低纵横比微观缺陷）的需求正在不断增加。应对社会环境的变化，半导体产量有望增加。为了控制检测成本，需要高灵敏度、高通量的检测设备。

关键新技术

除了传统的暗场激光散射之外，LS9300AD 还具有新的 DIC 光学系统，可实现高灵敏度、高通量检测和低纵横比微观缺陷检测。

(1) 内置 DIC 光学器件

当暗场激光照射晶圆表面时，从 DIC 激光分离的两束光束照射晶圆表面上的两个不同点。当 DIC 激光照射的晶圆表面上的两点之间存在高度差时，由该差异产生的微分干涉信号的相差产生晶圆表面凹凸的高对比度图像。因此，可以检测晶圆表面上低纵横微观缺陷的高度、面积和位置信息，而这在以前的技术中是难以检测的。

(2) 新型DIC兼容数据处理系统

与 DIC 光学系统一起安装的是暗场激光散射光学系统和通过 DIC 光学系统获得的缺陷信息的数据处理系统。这样可以从 DIC 光学系统同时输出暗场激光散射和检查图，从而实现高灵敏度检查，即使是低纵横缺陷数据，同时保持高检查速度。

通过提供 LS9300AD 以及采用电子束技术的计量系统和光学晶圆检测系统，日立高新技术致力于满足客户在整个半导体制造过程中的加工、测量和检测需求。我们将继续为我们的产品提供创新和数字化增强的解决方案，应对即将到来的技术挑战，与客户一起创造新价值，为尖端制造做出贡献。

关于日立高新技术公司

日立高新技术公司总部位于日本东京，业务涉及广泛领域，包括临床分析仪、生物技术产品和分析仪器、半导体制造设备和分析设备的制造和销售。并在社会和工业基础设施、移动出行等领域提供高附加值解决方案。该公司2022财年的综合收入约为。 674.2亿日元。欲了解更多信息，请访问 https://www.hitachi-hightech.com/global/en/

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Yuuki Minatani日立高科技公司纳米技术解决方案事业部计量系统本部业务规划部
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