在华盛顿推出新的芯片出口管制措施后，一家日本芯片设备供应商已开始重组其供应链和工厂，以实施一项旨在进入美国和中国市场的战略。
总部位于东京的 Ferrotec 集团首席执行官告诉英国《金融时报》，该公司正在加快计划，将生产扩大到中国境外，以响应 Lam Research 和 Applied Materials 等美国客户的要求。
“未来，我们希望不仅能在中国制造，还能在日本、马来西亚，可能还有美国制造，”自 2020 年起担任 Ferrotec 负责人的上海人何先汉说。
“未来中国市场会增长，所以我们会在中国生产来满足中国的需求。 这样，我们就可以继续成为赢家，”何说，他在中国东部城市杭州的基地通过视频进行采访。
Ferrotec 迎合中国和美国客户的战略提供了一个窗口，让我们可以了解在美国试图遏制北京开发先进芯片技术的能力之际，传统上押注中国经济增长的公司如何对冲风险。
美国的限制措施迫使美国领先的芯片设备供应商 Lam Research、Applied Materials 和 KLA Corporation 暂停向中国半导体制造商提供工具的销售和维护服务。
Ferrotec 生产用于芯片的陶瓷和硅部件，其 80% 的产品生产于 中国. He 说，虽然该公司计划在中国保持其庞大的制造足迹，但它将在未来两年内实现供应链多元化。
在上个月宣布出口管制后的最初动荡中，何表示，中国芯片公司要求 Ferrotec 供应其美国供应商无法再供应的产品，但没有成功。
“但我告诉他们，作为 OEM [原始设备制造商]，我们需要获得美国制造商的许可 [我们向其供货]，中国芯片公司理解我们的立场。”
美国制裁的影响也开始渗透到这家日本公司。 近日，美国一家芯片制造设备制造商的高管表示，将不再采购在中国生产的某些Ferrotec零部件。
“我们还没有看到其他大型美国制造商的影响，但我们不能肯定地说我们将来不会受到影响，”何说。
这位高管表示，地缘政治的不确定性是 Ferrotec 投资 120 亿美元在马来西亚建立新工厂的原因之一，该工厂预计将于明年 XNUMX 月开始运营。
Ferrotec 成立于 1980 年，在截至 133 月的财年中，Ferrotec 的销售额达到创纪录的 938 亿日元（合 22 亿美元），营业利润达到创纪录的 XNUMX 亿日元，得益于中国在全球市场的快速增长。 半导体 市场。
该集团在过去三年从中国政府和私人投资基金筹集了 45 亿元人民币，计划到 2024 年在上海和深圳上市其四家本地集团公司。
咨询公司 Tokai Tokyo Research Institute 的高级分析师 Masahiko Ishino 表示，美国和中国市场的供应链分叉是“时代的必然”。
但他表示，目前尚不清楚 Ferrotec 在未来几年的一系列大型投资是否会得到回报，因为全球芯片市场正遭受全球经济放缓的困扰，而美国的出口限制又加剧了这种放缓。
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日本芯片公司 Ferrotec 重组供应链以进入美国和中国 来源：https://www.ft.com/content/119d90c8-2e58-474b-bc05-4e62afd6c0cb via https://www.ft.com/companies/technology格式=rss
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