高通今天宣布推出 Snapdragon AR2，这是其“专门打造的头戴式增强现实平台”。 与公司现有的 Snapdragon XR2 芯片不同，高通表示 AR2 架构更适合打造低功耗和紧凑外形的 AR 眼镜。
今天在高通的骁龙峰会上，该公司展示了由三颗芯片组成的骁龙 AR2 平台，该公司表示这将有助于实现真正的眼镜大小的 AR 设备。
高通公司表示，它较早进入独立 VR 领域，并凭借其 Snapdragon XR2 芯片占据主导地位，这些芯片已进入市场上许多领先的独立耳机，目前共有 60 多款设备。
为了从即将推出的 AR 眼镜领域中获得类似的一口，高通公司创建了一个具有分布式处理设计的新 Snapdragon AR2 平台。 该平台由三块芯片组成：
- AR处理器（用于传感器感知和视频输出）
- AR 协处理器（用于传感器融合和专用计算机视觉任务）
- Wi-Fi 7 芯片（用于与主机处理设备通信）
通过在主处理器和协处理器之间创建更加分布式的工作负载，高通声称 AR2 与单芯片 Snapdragon 相比，能效提高了 50%，同时提供了 2.5 倍的 AI 性能和更紧凑的外形XR2 解决方案。
AR 处理器和协处理器不仅有助于分担工作负载，高通还看到 AR2 设备使用快速 Wi-Fi 7 芯片与智能手机或无线计算冰球等主机设备通信，后者将完成应用程序处理等繁重工作和渲染。 高通声称 Wi-Fi 7 芯片（FastConnect 7800）可以实现 5.8 Gbps 的带宽，延迟仅为 2 毫秒。
使用这种用于分布式处理的三芯片框架，高通公司声称将有可能制造出功耗低于一瓦的紧凑型 AR 眼镜。
AR2 平台支持多达九个并发摄像头，用于执行一系列头部跟踪、环境感知和用户跟踪任务。
高通 XR 产品管理副总裁 Hugo Swart 表示：“我们打造骁龙 AR2 是为了应对头戴式 AR 的独特挑战，并提供行业领先的处理、AI 和连接性，以适应时尚的外形。” “由于 VR/MR 和 AR 的技术和物理要求不同，Snapdragon AR2 代表了我们 XR 产品组合中的另一个元宇宙定义平台，可帮助我们的 OEM 合作伙伴革新 AR 眼镜。”
目前还没有关于第一款 AR2 设备何时上市的消息，但高通列出了一些积极使用该平台的合作伙伴：联想、LG、Niantic、Nreal、Oppo、Pico、Qonoq、Rokid、夏普、TCL、Vuzix、和小米。
