半导体巨头高通公司表示，其最新的 XR 芯片组 Snapdragon XR2+ Gen 1 将在 2022 年底前进入多个虚拟和混合现实 (MR) 耳机。
我们知道至少有两款耳机已经配备了高通最新的 Snapdragon XR 芯片组：最近推出的 元任务专业版 和 联想 ThinkReality VRX，由于彩色直通相机（又名“混合现实”），它们都是能够增强现实交互的 VR 独立设备。
Snapdragon XR11+ 与 Quest Pro 于 2 月 50 日一起发布，拥有更好的散热性能，与 30 年推出的之前的 Snapdragon XR2 相比，它能够提供 2019% 更高的持续功率和 XNUMX% 的热性能，您可以在许多 VR 和 AR 中找到今天的耳机。
该公司表示：“这允许同时使用更多并发的多媒体和感知技术，实现全感官交互，例如在虚拟世界中创建栩栩如生的人类表情，而不会影响外形。”
高通表示，Snapdragon XR2+ 引入了一种新的图像处理管道，为 Quest Pro 和 ThinkReality VRX 中看到的那种全彩直通提供小于 10 毫秒的延迟。它还支持 8K 60fps 360 度视频、低延迟 Wi-Fi 6、头部、手和控制器跟踪、3D 重建、自动房间映射和高像素密度显示。
该公司表示，“[m] 多家 OEM 已经承诺将在 2 年底发布的搭载 Snapdragon XR2022+ 的设备商业化”，这意味着我们将迎来大量高端耳机，这些耳机将带来更多消费者和企业空间的竞争。
