三星的目标是到 2 年量产 2025nm，到 1.4 年量产 2027nm

三星有一个新的路线图，目标是到 2 年量产 2025nm 工艺技术，到 1.4 年量产 2027nm。

台积电计划在 2 年开始生产 2025 纳米芯片。

英特尔代工服务 (IFS) 计划在其 18-A 节点上提供自己的基于 GAA 的工艺，到 2 年相当于 2024 纳米。

三星计划到 3 年将其先进节点的产能扩大 2027 倍以上。

到 50 年，包括 HPC 和汽车在内的非移动应用预计将超过其代工产品组合的 2027%。

Samsung Foundry 在其合作伙伴生态系统中加强其客户服务能力。

三星预计高性能计算 (HPC)、人工智能 (AI)、5/6G 连接和汽车应用市场将显着增长，对先进半导体的需求急剧增加，这使得半导体工艺技术的创新对于代工客户的业务成功至关重要. 为此，三星强调了其在 1.4 年将其最先进的工艺技术 2027 纳米 (nm) 用于量产的承诺。

在活动期间，三星还概述了其代工业务的步骤。

三星已率先量产 3nm 制程技术，三星将进一步加强基于 Gate-all-around (GAA) 的技术，并计划在 2 年推出 2025nm 制程，并在 1.4 年推出 2027nm 制程。

在开拓制程技术的同时，三星也在加速开发2.5D/3D异构集成封装技术，提供代工服务的整体系统解决方案。

通过不断创新，其微凸块互连的3D封装X-Cube将于2024年量产，无凸块X-Cube将于2026年上市。

到 5 年，HPC、汽车和 50G 的比例将超过 2027%
三星积极计划瞄准高性能和低功耗半导体市场，例如 HPC、汽车、5G 和物联网 (IoT)。

为了更好地满足客户的需求，今年的铸造论坛引入了定制和量身定制的工艺节点。 三星将增强其基于 GAA 的 3nm 工艺对 HPC 和移动设备的支持，同时进一步丰富专门用于 HPC 和汽车应用的 4nm 工艺。

特别是针对汽车客户，三星目前正在提供基于 28nm 技术的嵌入式非易失性存储器 (eNVM) 解决方案。 为支持汽车级可靠性，公司计划通过在 14 年推出 2024nm eNVM 解决方案并在未来增加 8nm eNVM 来进一步扩展工艺节点。 三星继 8nm RF 之后一直在量产 14nm RF，目前正在开发 5nm RF。

“壳优先”的运营策略，及时响应客户需求
三星计划到 2027 年将其先进节点的产能比今年扩大三倍以上。

包括在德克萨斯州泰勒在建的新工厂在内，三星的代工生产线目前分布在五个地点：韩国的器兴、华城和平泽； 以及美国的奥斯汀和泰勒。

在此次活动中，三星详细介绍了其“壳牌优先”的产能投资战略，无论市场状况如何，都首先建造洁净室。 由于洁净室一应俱全，晶圆厂设备可以稍后安装，并根据未来需求灵活设置。 通过新的投资策略，三星将能够更好地响应客户的需求。

继去年宣布的第一条生产线之后，在泰勒新建的“Shell-First”生产线的投资计划以及三星全球半导体生产网络的潜在扩张也被引入。

拓展 SAFE 生态系统，加强定制化服务
继“三星代工论坛”之后，三星将于 4 月 XNUMX 日举办“安全论坛”（Samsung Advanced Foundry Ecosystem）。 将与生态系统合作伙伴一起引入新的代工技术和战略，包括电子设计自动化 (EDA)、IP、外包半导体组装和测试 (OSAT)、设计解决方案合作伙伴 (DSP) 和云等领域。

除了 70 场合作伙伴的演讲外，三星设计平台团队负责人还将介绍应用三星工艺的可能性，例如 GAA 和 2.5D/3DIC 的设计技术协同优化。

截至 2022 年，三星与 4,000 个合作伙伴提供超过 56 个 IP，并且在设计解决方案和 EDA 方面还分别与 22 个和 10 个合作伙伴合作。 它还与 XNUMX 个合作伙伴提供云服务，并与 XNUMX 个合作伙伴提供打包服务。

三星与其生态系统合作伙伴一起提供集成服务，支持从 IC 设计到 2.5D/3D 封装的解决方案。

通过其强大的 SAFE 生态系统，三星计划通过增强性能、快速交付和价格竞争力的定制服务来识别新的无晶圆厂客户，同时积极吸引超大规模和初创企业等新客户。

3月7日从美国（圣何塞）开始，18日在欧洲（德国慕尼黑）、20日在日本（东京）、21日在韩国（首尔）依次举办“三星代工论坛”，通过它为每个区域引入定制的解决方案。 从 XNUMX 日起，无法亲临现场的人可以在线获取该活动的录音。