台积电 (TSMC) 正式宣布其 2 纳米级工艺节点。 该产品计划于 2025 年向客户发货。该公司还透露了有关其 3nm 技术的更多细节，该技术将于今年晚些时候开始生产。
台积电举办 北美技术研讨会 16 月 2 日。 它谈到了其先进技术，包括各种工艺和包装技术的更新。 它还概述了未来的扩张计划。 对于 PC 爱好者来说，最引人注目的无疑是 2nm 节点（称为 NXNUMX）的发布，其中包括从成熟的 FinFET 技术转向纳米片晶体管架构。 预计未来几年我们的计算机中会看到这项技术。
台积电的纳米片技术使用所谓的 GAAFET（全栅场效应晶体管）。 目的是减少量子隧道效应和泄漏，这是进一步缩小 FinFET 的主要障碍。 有了 GAAFET，这些影响就会大大减少，摩尔定律可能会迎来最后的喘息。
与台积电的 N2 节点相比，N10 提供了您期望从工艺缩减中看到的收益，包括在相同功率下性能提高 15-25%，或者在相同频率和晶体管数量下功耗降低 30-3% 。
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值得注意的是，节点命名方案变得越来越不相关。 转向更小的节点意味着更小的晶体管和更大的密度，但从这些角度衡量，台积电的 N2 节点实际上不会给人留下太深刻的印象，与 N1.1E 节点相比，密度仅增加了 3 倍。
虽然使用 N2 产品构建的设备还需要几年的时间，但 N3 产品已经更接近了。 台积电详细介绍了五种不同的 N3 层。 台积电将从第一代 N3 开始，然后通过 N3E（增强型）、N3P（性能增强型）、N3S（密度增强型）和超高性能 N3X 来调整工艺。 首批 3nm 芯片将于今年年底交付给制造商。
这意味着苹果即将推出的 iPhone 3 不会使用 N14，不过 2023 年可能会出现配备 M3 处理器的设备。 有一些猜测认为 英特尔可能会使用 N3 瓷砖 将于 15 年在其第 2024 代 Arrow Lake 处理器中使用。AMD 的 Zen 5 处理器也可能会使用它。 至于显卡，考虑到Nvidia和AMD正在延长发布时间表，RDNA 4和RTX 50系列显卡距离发布肯定至少还有两年的时间。
现在推测哪些设备可能包含 N2 产品还为时过早。 拥有大量银行存款的公司肯定会排在第一位。 包括苹果、高通、AMD 和英伟达在内的常见嫌疑人都将四处嗅探。 不过四年内可能会发生很多变化。
