TANAKA desarrolla material compuesto de metal/cobre para soldadura fuerte activa para dispositivos de potencia Inteligencia de datos PlatoBlockchain. Búsqueda vertical. Ai.

TANAKA desarrolla material compuesto de cobre / metal de relleno de soldadura fuerte activa para dispositivos de potencia

TOKIO, 20 de julio de 2021 - (JCN Newswire) - TANAKA Holdings Co., Ltd. (Oficina central: Chiyoda-ku, Tokio; Director representativo y CEO: Koichiro Tanaka) anunció hoy que TANAKA Kikinzoku Kogyo KK (Oficina central: Chiyoda- ku, Tokio; Director Representante y CEO: Koichiro Tanaka), que opera el negocio de fabricación de metales preciosos TANAKA, desarrolló un material compuesto de cobre / metal de aportación de soldadura fuerte activo para dispositivos de potencia que puede reducir los tiempos de procesamiento.

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El nuevo producto es un compuesto (revestimiento) de material de cobre (Cu) con metal de aportación de soldadura fuerte activa en un lado. Dado que se puede unir directamente a cualquier material, incluidos cerámicos (óxidos, nitruros y carburos) y materiales de carbono, se espera que se utilice en sustratos cerámicos y disipadores de calor de próxima generación para dispositivos eléctricos. Además, TANAKA puede realizar varias propuestas adaptadas a las necesidades del cliente, que van desde el suministro de prototipos que utilizan este producto hasta los procesos, pruebas y evaluación de soldadura fuerte [1].

Características del producto y nuevas propuestas de procesamiento: Posibles ahorros en mano de obra de procesamiento y alta disipación de calor

Desempeño Mejorado
- Los electrodos gruesos de Cu necesarios para disipadores de calor de alta disipación de calor se pueden formar directamente sobre cerámica, lo que era difícil de hacer con los procesos de grabado existentes [2]. Esto hace posible un paso de cableado aún más fino.
- Dado que el material no contiene disolventes, no hay residuos y se mejora la fiabilidad de la unión.

Reducción de costo
- El espesor del relleno de soldadura fuerte puede ser de 10 um (micrómetros) o menos, lo que significa que en comparación con el metal de relleno de soldadura fuerte activo anterior, los costos de los lingotes de plata se pueden reducir a la mitad o más y la resistencia térmica del relleno de soldadura fuerte se reduce a la mitad.
- El material de Cu está compuesto, lo que significa que se puede formar un patrón simplemente colocando el material, lo que reduce los costos de procesamiento.

Reducción del impacto ambiental
- Dado que el material no contiene disolventes, no se liberan compuestos orgánicos volátiles (COV). Además, el tiempo de soldadura fuerte se puede reducir en gran medida, lo que conduce a ahorros de energía y se puede esperar que reduzca el impacto ambiental.

Como resultado de las características descritas anteriormente, este producto se puede utilizar en una amplia gama de aplicaciones de semiconductores, con expectativas particularmente altas para su despliegue en el campo de la disipación de calor.

Potencial de contribuciones de este producto en áreas individuales de disipación de calor

En el mercado de dispositivos de energía, se exigen mayores rendimientos y una mayor eficiencia, y junto con esto, la generación de calor está aumentando. Como resultado, proporcionar componentes individuales con alta disipación de calor, alta resistencia al calor y alta confiabilidad de unión y desarrollar materiales que sean compatibles con una miniaturización aún mayor son prioridades urgentes para la industria. Este es especialmente el caso en el mercado de coches ecológicos como los vehículos eléctricos (VE) y los vehículos híbridos (HV), el mercado de diodos láser de alta potencia y el mercado de disipadores de calor de próxima generación [3], cuya demanda en PC, teléfonos inteligentes y otros mercados se espera que crezca. Para mantener una alta disipación de calor, una alta resistencia al calor y una alta confiabilidad de la unión, primero es necesario aumentar el grosor de la placa de Cu, y este producto permite formar electrodos en un material de Cu grueso y mejora la confiabilidad de la unión sin usar grabado. por lo que se puede esperar que contribuya a una mayor disipación de calor.

TANAKA planea comenzar los envíos de muestras a gran escala en 2021 y establecer un sistema de producción en masa en 2023. En el futuro, TANAKA continuará desarrollando productos adaptados a las necesidades del cliente y desarrollando tecnologías con miras a expandir su línea de metales de aportación de soldadura fuerte activa.

[1] Soldadura fuerte
Un método para unir metales u otros materiales mediante el cual se funde una aleación (metal de aportación de soldadura fuerte) con un punto de fusión más bajo que los materiales base que se van a unir y el material base se funde lo menos posible.
[2] Aguafuerte
También se conoce como corrosión química. El grabado es un proceso para obtener la forma deseada disolviendo y erosionando las áreas innecesarias.
[3] Disipador de calor
Componente de maquinaria destinado a disipar y absorber calor. Los disipadores de calor a menudo están hechos de metales con buenas propiedades de conducción de calor, como el aluminio, el hierro o el cobre, pero el grafito también está atrayendo la atención de los disipadores de calor de la próxima generación. Las aplicaciones incluyen refrigeración de componentes semiconductores, enfriadores en refrigeradores y acondicionadores de aire, y radiadores y calentadores en automóviles.

Metales de aportación para soldadura fuerte activa de TANAKA

Los metales de aporte de soldadura fuerte utilizados son versiones actualizadas de productos anteriores y son la plata (Ag), el cobre (Cu), el estaño (Sn) y el titanio (Ti) que se pueden usar para soldar cerámicas. Las aleaciones AgCuSnTi se pueden dispersar más finamente que las aleaciones SnTi y respaldan la fabricación y el suministro de productos con un relleno de soldadura fuerte.

Comunicado de prensa en PDF: https://www.acnnewswire.com/pdf/files/202107_EN.pdf

TANAKA Holdings Co., Ltd. (Sociedad de cartera de TANAKA Precious Metals)
Sede: 22F, Tokyo Building, 2-7-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokio
Representante: Koichiro Tanaka, Director Representante y CEO
Fundada: 1885
Incorporado: 1918 *
Capital: 500 millones de yenes
Empleados en grupo consolidado: 5,193 (FY2020)
Ventas netas del grupo consolidado: JPY 1,425,617 millones (FY2020)
Principales negocios: La sociedad holding en el centro de TANAKA Precious Metals responsable de la gestión estratégica y eficiente del grupo y la orientación de la gestión a las empresas del grupo.
URL: https://www.tanaka.co.jp/english/
* TANAKA Holdings adoptó una estructura de sociedad de cartera el 1 de abril de 2010.

TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
Sede: 22F, Tokyo Building, 2-7-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokio
Representante: Koichiro Tanaka, Director Representante y CEO
Fundada: 1885
Incorporado: 1918
Capital: 500 millones de yenes
Empleados: 2,453 (al 31 de marzo de 2021)
Ventas: JPY 1,251,066,897,000 (año fiscal 2020)
Principales negocios: Fabricación, venta, importación y exportación de metales preciosos (platino, oro, plata y otros) y diversos tipos de productos industriales de metales preciosos.
URL: https://tanaka-preciousmetals.com

Acerca de los metales preciosos TANAKA

Desde su fundación en 1885, TANAKA Precious Metals ha construido una gama diversificada de actividades comerciales centradas en los metales preciosos. TANAKA es líder en Japón en cuanto a volúmenes de metales preciosos manipulados. A lo largo de muchos años, TANAKA no solo ha fabricado y vendido productos de metales preciosos para la industria, sino que también ha proporcionado metales preciosos en formas como joyas y recursos. Como especialistas en metales preciosos, todas las empresas del Grupo dentro y fuera de Japón trabajan juntas con una cooperación unificada entre la fabricación, las ventas y los aspectos tecnológicos para ofrecer productos y servicios. Además, para seguir avanzando en la globalización, TANAKA Kikinzoku Kogyo dio la bienvenida a Metalor Technologies International SA como miembro del Grupo en 2016.

Como profesionales de los metales preciosos, TANAKA Precious Metals seguirá contribuyendo al desarrollo de una sociedad próspera y enriquecedora.

Las cinco empresas principales que componen TANAKA Precious Metals son las siguientes.
- TANAKA Holdings Co., Ltd. (sociedad de cartera pura)
- TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
- TANAKA Denshi Kogyo KK
- Ingenieros de galvanoplastia de Japón, Limited
- Joyería TANAKA Kikinzoku KK

Consultas de la prensa
TANAKA Holdings Co., Limitado.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

Fuente: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/68093/3/

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