EEJA (TANAKA väärismetallid) eksponeerib 37. INTERNEPCON JAPAN

TOKYO, 25. jaanuar 2023 – (JCN Newswire) – teatas EEJA Ltd. (peakontor: Hiratsuka-shi, Kanagawa; esindusdirektor ja grupi tegevjuht: Toru Shoji; edaspidi „EEJA”), mis opereerib TANAKA väärismetallide plaadistusäri Täna eksponeeritakse seda 37. INTERNEPCON JAPAN elektroonikapakendite ja -tootmise näitusel, mis toimub Tokyo Big Sightis 25.-27. jaanuaril 2023. Esimest korda INTERNEPCON JAPANil nelja aasta jooksul esitleb EEJA neli uut toodet. seotud plaadistustehnoloogiate ja -protsessidega. Üheskoos aitavad need rahuldada elektroonikatööstuse kasvavaid vajadusi, nagu sidekeskkondade laiendatud andmeside ribalaius ning sõidukisiseste elektroonikakomponentide ja pooljuhtide parem vastupidavus.

SEADCAT200 seeria

Tegemist on EEJA esimese näitusega INTERNEPCON JAPANis alates 2019. aastast ning nõudluse all olevad tehnoloogiad on viimastel aastatel muutunud järjest keerukamaks. Elektrooniliste komponentide peamine kasutusvaldkond on nihkunud kohalikult võrgukasutusele, samas kui sidetööstus on nihkunud 5G-le (5. põlvkonna mobiilsidesüsteemid), et toetada suuremaid andmemahtusid ja kiiremaid kiirusi. Muutunud on ka autotööstus, kuna mootori ümber on sagenenud elektroonikakomponentide ja pooljuhtide kasutamine ning sellest tulenev nõudlus toodete järele, mis suudavad karmides keskkondades testida selliste omaduste poolest nagu kuumus- ja niiskuskindlus.

Kasutades ära TANAKA Precious Metalsi poolt paljude aastate jooksul tööstuses omandatud väärismetallitehnoloogiaid, arendab ja pakub EEJA elektroonikatööstuses hädavajalikke plaadistustehnoloogiaid ja tooteid alates pooljuhtidest kuni elektroonikakomponentideni. Klientide mitmekülgsete ja pidevalt muutuvate vajaduste rahuldamiseks uurib ja arendab ettevõte pidevalt uusi plaadistuse omadusi ja kõrge tootlikkusega protsesse, mis on kohandatud iga rakenduse jaoks. EEJA eksponeerib INTERNEPCON JAPANis nelja uut plaadistustehnoloogiat koos plaadistusseadmetega, mis on võimelised käsitsema üha suurema tihedusega vahvleid. Kuna elektroonikatööstuses kasvab nõudlus keerukamate toodete järele, ei vasta need uued pakkumised mitte ainult erinevatele vajadustele, vaid aitavad kaasa ka edasistele tehnilistele uuendustele.

Ülevaade EEJA näitusest 37. INTERNEPCON JAPANis
– Kuupäev ja kellaaeg: 25.–27. jaanuar 2023 (10–00)
– Koht: Tokyo Big Sight, East Hall, Booth 26-1
- Peamised eksponeeritud tooted:

Toode: PRECIOUSFAB Pt2000/HP3000
- Kõrge kõvadusega, kõrge korrosioonikindlusega plaatina ja plaatinasulami plaadistusprotsess (uus toode)
Ülevaade: plaatimisprotsess, mis saavutab suure töökindluse, kui seda kasutatakse vastupidavust ja keskkonnakindlust vajavate pistikute kontaktosade pinnatöötluseks, näiteks sõidukisiseseks kasutamiseks

Toode: AC FAB Au-IAG1000
- Otsene pallaadiumi mittetsüaniidi elektrooniline kullastamise protsess (uus toode)
Ülevaade: Pindamisprotsess, mis võimaldab protsessi lihtsustamist ja kvaliteetset kile moodustamist, mis kontrollib korrosiooni, kui seda kasutatakse nikli-, pallaadiumi- ja kullaga katmise protsessides, mida kasutatakse pooljuhtpakendi osade pinnatöötluses.

Toode: MICROFAB Au2108/Au2168
- Mittetsüaniidi kullaga galvaniseerimise protsess, millel on parem kõvaduse ja välimuse stabiilsus (uus toode)
Ülevaade: plaadistusprotsess, mis võib parandada toote saagist ja töökindlust stabiilse välimuse ja kõvaduse kaudu, moodustades üha peenema sammuga ja suure tihedusega vahvlitele kullatükke.

Toode: SEADCAT200 seeria
- Otsene mustrikatte tehnoloogia (uus toode)
Ülevaade: plaadistustehnoloogia, mis toetab rohkem materjalitüüpe kui SEADCAT100 seeria
– SEADCAT PRM200-MRG: suurem nakkuvus LCP-de ja mõnede fluorovaikudega koos parema kuuma- ja niiskuskindlusega
– SEADCAT PRM200-MDI: vähendatud vase difusioon tänu kuumtöötlemisele pärast vasktraadi moodustumist polüimiididel

Toode: RAD-Plater
– plaadistussüsteem arendamiseks ja katsetamiseks (plaadistusseadmed)
Ülevaade: süsteem, mis parandab tasapinnalist jaotust suure tihedusega vahvlite mustri plaadistamisel, toetab laia valikut vahvleid, alates mälu ümberjaotusest kuni MEMS-i

Täpsema teabe saamiseks muude plaadistusprotsesside ja seadmete kohta vaadake järgmist.

Plaadistusprotsessid
https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/detail/plating-processes/

Pindamisseadmed
https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/detail/plating-equipment/

Pindamisseadmed, mida haldab kontserni ettevõte Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.
https://mitomo-semicon-eng.co.jp/en/home-2/

EEJA OÜ.
Peakorter: 5-50 Shinmachi, Hiratsuka linn, Kanagawa
Asutatud: 1965
Esindusdirektor ja grupi tegevjuht: Toru Shoji
Kapital: 100 miljonit jeeni
Netokäive: 38.092 miljardit jeeni (2022. aasta majandusaasta)
Töötajate arv: 127 (kaasa arvatud välismaised objektid) (seisuga 31. märts 2022)
Äritegevused: Väärismetallide plaadistuslahenduste ja mitteväärismetallide plaadistuslahenduste, lisandite ja pinnatöötlusega seotud kemikaalide arendamine, tootmine, müük ja eksport

TANAKA väärismetallidest

Alates asutamisest 1885. aastal on TANAKA Precious Metals loonud tooteportfelli, et toetada väärismetallidele keskendunud mitmekülgset ärikasutust. TANAKA on käideldavate väärismetallide mahtude osas Jaapanis liider. Aastate jooksul ei ole TANAKA mitte ainult tootnud ja müünud ​​tööstusele väärismetalltooteid, vaid tarninud ka väärismetalle näiteks ehete ja varade kujul. Väärismetallide spetsialistidena teevad kõik kontserni ettevõtted Jaapanis ja kogu maailmas koostööd tootmise, müügi ja tehnoloogia arendamise vallas, et pakkuda täielikku valikut tooteid ja teenuseid. 5,225 töötajaga grupi konsolideeritud netokäive 31. märtsil 2022 lõppenud eelarveaastal oli 787.7 miljardit jeeni.

Ülemaailmse tööstusettevõtte veebisait: https://tanaka-preciousmetals.com/en/

Tootepäringud: TANAKA Kikinzoku Kogyo K.K.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

Pressipäringud: TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

• SEO-põhise sisu ja PR-levi. Võimenduge juba täna.
• Platoblockchain. Web3 metaversiooni intelligentsus. Täiustatud teadmised. Juurdepääs siia.
• Allikas: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/80577/3/