हरित लक्ष्यों की ओर पावर सेमीकंडक्टर नवाचार

ताइपे, TW, फरवरी 1, 2024 - (एसीएन न्यूज़वायर) - डीकार्बोनाइजेशन की ओर निरंतर अभियान पावर सेमीकंडक्टर नवाचारों को बढ़ावा दे रहा है - चाहे वह सामग्री, चिप डिजाइन, सर्किट टोपोलॉजी या पैकेजिंग के संदर्भ में हो। अंतर्राष्ट्रीय मानकों द्वारा लगाई गई आवश्यकताओं को पूरा करने और बिजली की बर्बादी को कम करने के लिए, ऊर्जा इलेक्ट्रॉनिक्स की सबसे अधिक मांग वाली चुनौतियों में से एक, ऊर्जा दक्षता में सुधार और वृद्धि की आवश्यकता है, जिससे अधिक टिकाऊ इलेक्ट्रॉनिक्स उत्पादों और प्रणालियों को बढ़ावा मिलने की उम्मीद है।

पावरयूपी एशिया 2024 एक तीन दिवसीय आभासी सम्मेलन और प्रदर्शनी है, जिसमें पावर इलेक्ट्रॉनिक्स में नवीनतम प्रौद्योगिकी विकास और रुझानों पर प्रकाश डाला गया है, जिसमें वाइड-बैंडगैप (डब्ल्यूबीजी) डिवाइस, पावर सेमीकंडक्टर और संबंधित प्रौद्योगिकियां शामिल हैं, क्योंकि दुनिया भर के निर्माता बिजली दक्षता, कार्बन पर अपनी नजरें गड़ाए हुए हैं। कमी, और हरित ऊर्जा। द्वारा आयोजित

अब अपने दूसरे वर्ष में, पावरअप एशिया, 21-23 मई, 2024 को आयोजित किया जाएगा, जो पावर सेमीकंडक्टर और इंजीनियरिंग में नवीनतम विकास लाएगा, और उद्योग कैसे शुद्ध-शून्य कार्बन उत्सर्जन के मार्ग में तेजी लाने के तरीकों का पता लगा सकता है।

किसको उपस्थित रहना चाहिए

इंजीनियरों, शोधकर्ताओं और उद्योग के पेशेवरों को पावरअप एशियन 2024 वर्चुअल एक्सपो और सम्मेलन में भाग लेना चाहिए।

पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, सेमीकंडक्टर प्रौद्योगिकियों, जैसे GaN और SiC, और नवीकरणीय ऊर्जा प्रणालियों में विशेषज्ञता वाले इंजीनियरों को अत्यधिक मूल्य मिलेगा। बिजली प्रबंधन, कन्वर्टर्स में पेशेवर और ई-मोबिलिटी और स्मार्ट-ग्रिड बुनियादी ढांचे में प्रगति की खोज करने वालों को महत्वपूर्ण अंतर्दृष्टि प्राप्त होगी।

इसके अलावा, इस क्षेत्र में अत्याधुनिक प्रौद्योगिकियों के साथ व्यावहारिक अनुभव प्राप्त करने में रुचि रखने वालों को भाग लेना चाहिए। जो लोग ऊर्जा दक्षता में बदलाव लाने, कार्बन पदचिह्नों को कम करने और नवीकरणीय ऊर्जा स्रोतों के लिए दुनिया भर में संक्रमण को बढ़ावा देने के लिए वास्तविक उत्साह रखते हैं, उनके लिए यह सम्मेलन महत्वपूर्ण होगा। 

पत्रों के लिए कॉल करें

ईई टाइम्स एशिया आगामी पॉवरअप एशिया 2024 में प्रस्तुतिकरण के लिए कागजात की मांग कर रहा है। मुख्य सम्मेलन विषयों में शामिल हैं:

वाइड-बैंडगैप अर्धचालक

• GaN उपकरणों
• SiC उपकरण
• पैकेजिंग
• मापन और नियंत्रण
• ऑटोमोटिव, औद्योगिक और उपभोक्ता अनुप्रयोग
• अन्य सामग्री

पावर कन्वर्टर्स और संबंधित प्रौद्योगिकियाँ

• अर्धचालक
• ऊष्मीय प्रबंधन
• वोल्टेज/करंट, सेंसर
• डीसी/डीसी, एसी/डीसी, एसी/एसी कनवर्टर, और इनवर्टर
• बैटरी प्रबंधन प्रणाली
• अनुप्रयोगों

गति नियंत्रण

• ड्राइवर और सेंसर
• विद्युत मोटर्स
• अर्धचालक
• टूल्स
• अनुप्रयोगों

उपकरण/परीक्षण और माप

• सॉफ्टवेयर
• उपकरण
• मॉड्यूल

ऊर्जा प्रबंधन

• वायरलेस पावर ट्रांसफर
• ऊर्जा संचयन
• सुपरकैपेसिटर और बैटरी
• मॉड्यूल और सिस्टम

29 मार्च, 2024 की समय सीमा तक प्राप्त सभी प्रस्तुतियाँ (शीर्षक और सार) को स्वीकृति के लिए संबंधित संचार के साथ संपादकीय समीक्षा के लिए सौंपा जाएगा। कृपया अपने प्रस्ताव स्टीफन लास मारियास को यहां प्रस्तुत करें स्टीफ़न.LasMarias@aspencore.com.

इच्छुक कंपनियों के लिए, हम लीड उत्पन्न करने, ब्रांड जागरूकता बढ़ाने और सम्मेलन और प्रदर्शनी में भाग लेने के लिए प्रायोजन पैकेज की पेशकश कर रहे हैं। प्रायोजन अवसरों के बारे में अधिक जानकारी के लिए कृपया माइकल सन से संपर्क करें Michel.Sun@aspencore.com. 

विषय: प्रेस रिलीज़ सारांश
स्रोत: एस्पेनकोर
क्षेत्र: व्यापार प्रदर्शन, इलेक्ट्रानिक्स, स्मार्ट सिटी
https://www.acnnewswire.com

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• स्रोत: https://www.acnnewswire.com/press-release/english/88810/