삼성전자, 텍사스 칩 제조 확장을 위해 미국 정부 보조금 6.4억 달러 확보

최근 반도체 기술의 글로벌 리더 삼성전자 공개 텍사스에 있는 칩 제조 시설을 확장하기 위해 총 6.4억 달러에 달하는 미국 정부 자금을 확보했다고 밝혔습니다. 미국의 국내 칩 생산 능력은 특히 항공우주, 국방, 자동차와 같은 분야에 대한 대규모 투자로 인해 크게 향상될 것입니다.

조 바이든(Joe Biden) 대통령이 서명한 법안인 2022년 칩 및 과학법(Chips and Science Act)은 이러한 확장을 위한 자금을 제공합니다. 이 법의 목표는 국가의 최첨단 컴퓨터 칩 생산량을 개선하고 부활시키는 것입니다. 정부 지원과 민간 투자가 총 40억 달러를 넘을 것으로 예상되며, 이는 반도체 부문을 크게 강화할 것입니다.

텍사스에 최첨단 반도체 생태계를 구축함으로써 계획된 이니셔티브는 텍사스를 칩 생산의 최전선으로 이끌 것입니다.

최첨단 기술 애플리케이션에 필수적인 2나노미터 및 4나노미터 칩을 생산할 수 있는 두 개의 생산 시설은 확장 계획의 일부입니다.

반도체 산업의 창의성과 기술 혁신을 촉진하기 위해 특정 연구 개발 시설도 건설될 예정입니다.

칩 부품을 조립하고 포장하는 포장 공장도 프로젝트의 또 다른 구성 요소입니다.

2026년 제2027공장, XNUMX년 제XNUMX공장이 오픈할 예정이다.

또한, 이 자금은 삼성이 텍사스 오스틴에 있는 현재 반도체 생산 공장을 확장하는 데 도움이 되어 이 지역에서 회사의 입지를 강화할 것입니다.

이 프로젝트는 4,500개 이상의 제조업 고용과 약 17,000개의 건설 일자리를 창출하여 지역 경제를 크게 강화할 것으로 예상됩니다.

삼성은 칩 생산 능력을 확대함으로써 20년 안에 전 세계 최첨단 칩의 XNUMX%를 미국에서 생산한다는 목표를 달성하는 데 도움을 줄 것입니다.

자동차, 항공우주, 국방 등 중요 부문에서는 정교한 칩에 대한 수요가 급증하고 있으며, 이는 제조 역량 확대로 부분적으로 충족될 것입니다.

또한, 삼성이 국방부를 위해 반도체를 직접 생산할 수 있도록 하고 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮춰 미국의 국가 안보를 강화할 것입니다.

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