EEJA(TANAKA 귀금속), 제37회 INTERNEPCON JAPAN에 출품

도쿄, 25년 2023월 37일 – (JCN Newswire) – TANAKA 귀금속의 도금 사업을 영위하는 EEJA Ltd.(본사: 가나가와현 히라츠카시, 대표이사 겸 그룹 CEO: Toru Shoji, 이하 "EEJA")가 발표했습니다. EEJA는 25년 27월 2023일부터 XNUMX일까지 도쿄 빅사이트에서 열리는 제XNUMX회 INTERNEPCON JAPAN, 전자 패키징 및 제조 전시회에 참가한다고 오늘 발표했습니다. XNUMX년 만에 처음으로 INTERNEPCON JAPAN에 참가하는 EEJA는 XNUMX개의 신제품을 선보일 예정입니다. 도금 기술 및 공정 관련. 이들은 함께 통신 환경에서 확장된 데이터 대역폭, 차량 내 전자 부품 및 반도체의 내구성 향상과 같은 전자 산업에서 증가하는 요구 사항을 충족하는 데 도움이 될 것입니다.

SEADCAT200 시리즈

이것은 2019년 이후 INTERNEPCON JAPAN에서 EEJA의 첫 번째 전시회가 될 것이며 요구되는 기술은 최근 몇 년 동안 점점 더 정교해졌습니다. 전자 부품의 주요 사용 영역은 로컬에서 네트워크 사용으로 이동했고 통신 산업은 증가된 데이터 양과 더 빠른 속도를 지원하기 위해 5G(5세대 이동 통신 시스템)로 이동했습니다. 자동차 산업도 엔진을 중심으로 전자 부품과 반도체의 사용이 증가하고 이에 따라 내열성, 내습성 등 가혹한 환경에서 테스트를 통과할 수 있는 제품에 대한 수요가 증가하면서 변화했습니다.

EEJA는 TANAKA 귀금속 그룹이 오랫동안 업계에서 축적한 귀금속 기술을 살려 반도체에서 전자 부품에 이르기까지 전자 산업에 필수적인 도금 기술과 제품을 개발하고 제공합니다. 다양하고 변화무쌍한 고객의 요구에 부응하기 위해 각 용도에 맞는 새로운 도금 특성과 고생산성 공정을 지속적으로 연구 개발하고 있습니다. EEJA는 INTERNEPCON JAPAN에서 점점 더 고밀도 웨이퍼를 처리할 수 있는 도금 장비와 함께 XNUMX가지 새로운 도금 기술을 전시합니다. 전자 산업에서 더 높은 정교함에 대한 요구가 증가함에 따라 이러한 새로운 제품은 다양한 요구를 충족할 뿐만 아니라 추가 기술 혁신에도 기여할 것입니다.

제37회 INTERNEPCON JAPAN에서의 EEJA 전시회 개요
– 일시 : 25년 27월 2023일~10일(00:17~00:XNUMX)
– 장소: 도쿄 빅사이트, 이스트 홀, 부스 26-1
– 주요 전시 제품:

제품: PRECIOUSFAB Pt2000/HP3000
– 고경도, 고내식성 백금 및 백금 합금 도금 공정(신제품)
개요: 차량용과 같이 내구성과 내환경성이 요구되는 커넥터의 접촉부 표면처리에 사용 시 높은 신뢰성을 얻을 수 있는 도금 공정

제품: AC FAB Au-IAG1000
– 직접 팔라듐 비시안계 무전해 금도금 공정(신제품)
개요: 반도체 패키지 부품의 표면처리에 사용되는 니켈, 팔라듐, 금도금 공정에 적용 시 부식을 제어하는 ​​공정간소화 및 고품질 피막 형성이 가능한 도금 공정

제품: MICROFAB Au2108/Au2168
– 경도 및 외관의 안정성을 향상시킨 비시안계 금 전기도금 공정(신제품)
개요: 점점 미세화되고 고밀도화되는 웨이퍼에 Gold Bump 형성 시 안정적인 외관과 경도를 통해 제품 수율과 신뢰성을 향상시킬 수 있는 도금 공정

제품: SEADCAT200 시리즈
– 직접 패터닝 도금 기술(신제품)
개요: SEADCAT100 시리즈보다 더 많은 소재 유형을 지원하는 도금 기술
– SEADCAT PRM200-MRG: LCP 및 일부 불소 수지에 대한 접착력 증가, 내열성 및 내습성 향상
– SEADCAT PRM200-MDI: 폴리이미드에 동선 형성 후 열처리를 통해 동 확산 감소

제품: RAD-Plater
– 개발 및 실험용 도금 시스템(도금 장비)
개요: 메모리 재분배에서 MEMS까지 광범위한 웨이퍼를 지원하여 고밀도 웨이퍼에 패턴 도금 시 면내 분포를 개선하는 시스템

기타 도금 공정 및 장비에 대한 자세한 내용은 다음을 참조하십시오.

도금 공정
https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/detail/plating-processes/

도금 장비
https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/detail/plating-equipment/

그룹 회사 Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.가 취급하는 도금 장비
https://mitomo-semicon-eng.co.jp/en/home-2/

(주)이자
본사: 가나가와현 히라츠카시 신마치 5-50
설립 : 1965
대표이사 겸 그룹 CEO: 쇼지 도오루
자본금 : 100 억엔
순매출액: 38.092억 2022만엔(XNUMX년도)
임직원 수: 127명(해외현장 포함) (31년 2022월 XNUMX일 기준)
사업활동 : 귀금속 도금액 및 비금속 도금액, 첨가제, 표면처리 관련 약품 개발, 제조, 판매 및 수출

TANAKA 귀금속에 대해

TANAKA 귀금속 그룹은 1885년 창업 이래 귀금속을 중심으로 다양한 비즈니스 용도를 지원하는 제품 포트폴리오를 구축해 왔습니다. TANAKA는 귀금속 취급량에서 일본 제일을 자랑합니다. TANAKA는 오랫동안 산업용 귀금속 제품을 제조 및 판매했을 뿐만 아니라 보석 및 자산과 같은 형태의 귀금속을 제공했습니다. 귀금속 전문 기업으로서 일본 및 전 세계의 모든 그룹 회사는 제조, 판매 및 기술 개발에 협력하고 협력하여 모든 범위의 제품 및 서비스를 제공합니다. 5,225명의 직원을 둔 31년 2022월 787.7일 마감 회계연도 그룹의 연결 순매출은 XNUMX억 엔이었습니다.

글로벌 산업 비즈니스 웹사이트: https://tanaka-preciousmetals.com/en/

상품 문의: TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

언론 문의: TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

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• 출처: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/80577/3/