Samsung mikt op massaproductie van 2nm in 2025 en 1.4 nm in 2027

Samsung heeft een nieuwe roadmap die gericht is op massaproductie van 2nm-procestechnologie in 2025 en 1.4nm in 2027.

TSMC is van plan om in 2 te beginnen met de productie van 2025-nm-chips.

Intel Foundry Services (IFS) is van plan om tegen 18 zijn eigen GAA-gebaseerde proces aan te bieden op zijn 2-A-knooppunt dat gelijk is aan 2024 nm.

Samsung is van plan zijn productiecapaciteit voor de geavanceerde nodes tegen 3 met meer dan 2027x uit te breiden.

Niet-mobiele applicaties, waaronder HPC en automotive, zullen tegen 50 naar verwachting meer dan 2027% van het gieterijportfolio uitmaken.

Samsung Foundry versterkt zijn klantenservicemogelijkheden in zijn partnerecosysteem.

Samsung voorspelt aanzienlijke marktgroei in high-performance computing (HPC), kunstmatige intelligentie (AI), 5/6G-connectiviteit en autotoepassingen, de vraag naar geavanceerde halfgeleiders is enorm toegenomen, waardoor innovatie in halfgeleiderprocestechnologie van cruciaal belang is voor het zakelijke succes van gieterijklanten . Daartoe benadrukte Samsung zijn engagement om zijn meest geavanceerde procestechnologie, 1.4 nanometer (nm), in 2027 voor massaproductie te brengen.

Tijdens het evenement schetste Samsung ook de stappen van haar Foundry Business.

Samsung was de eerste met 3nm-procestechnologie in massaproductie, Samsung zal de op gate-all-around (GAA) gebaseerde technologie verder verbeteren en is van plan om het 2nm-proces in 2025 en het 1.4nm-proces in 2027 te introduceren.

Naast baanbrekende procestechnologieën versnelt Samsung ook de ontwikkeling van 2.5D/3D heterogene integratieverpakkingstechnologie om een ​​totale systeemoplossing voor gieterijdiensten te bieden.

Door voortdurende innovatie zal zijn 3D-verpakking X-Cube met micro-bump-interconnectie klaar zijn voor massaproductie in 2024, en zal de X-Cube zonder stoten beschikbaar zijn in 2026.

Aandeel HPC, Automotive en 5G tegen 50 meer dan 2027%
Samsung is actief van plan zich te richten op high-performance en low-power halfgeleidermarkten zoals HPC, automotive, 5G en het Internet of Things (IoT).

Om beter aan de behoeften van klanten te voldoen, werden dit jaar op het Foundry Forum aangepaste en op maat gemaakte procesknooppunten geïntroduceerd. Samsung zal zijn GAA-gebaseerde 3nm-procesondersteuning voor HPC en mobiel verbeteren, terwijl het 4nm-proces, gespecialiseerd voor HPC- en automobieltoepassingen, verder wordt gediversifieerd.

Specifiek voor automobielklanten levert Samsung momenteel embedded non-volatile memory (eNVM)-oplossingen op basis van 28nm-technologie. Om de betrouwbaarheid van auto's te ondersteunen, is het bedrijf van plan om de procesknooppunten verder uit te breiden door in 14 2024nm eNVM-oplossingen te lanceren en in de toekomst 8nm eNVM toe te voegen. Samsung heeft massaal 8nm RF geproduceerd na 14nm RF, en 5nm RF is momenteel in ontwikkeling.

'Shell-First'-operatiestrategie om tijdig in te spelen op de behoeften van de klant
Samsung is van plan zijn productiecapaciteit voor de geavanceerde nodes tegen 2027 meer dan drie keer uit te breiden ten opzichte van dit jaar.

Met inbegrip van de nieuwe fabriek in aanbouw in Taylor, Texas, bevinden de gieterijlijnen van Samsung zich momenteel op vijf locaties: Giheung, Hwaseong en Pyeongtaek in Korea; en Austin en Taylor in de Verenigde Staten.

Tijdens het evenement presenteerde Samsung zijn 'Shell-First'-strategie voor capaciteitsinvesteringen, waarbij eerst cleanrooms worden gebouwd, ongeacht de marktomstandigheden. Met cleanrooms direct beschikbaar, kan fantastische apparatuur later worden geïnstalleerd en flexibel worden ingesteld als dat nodig is in overeenstemming met de toekomstige vraag. Door de nieuwe investeringsstrategie kan Samsung beter inspelen op de vraag van klanten.

Investeringsplannen in een nieuwe 'Shell-First'-productielijn in Taylor, volgend op de eerste lijn die vorig jaar werd aangekondigd, evenals potentiële uitbreiding van Samsung's wereldwijde productienetwerk voor halfgeleiders werden ook geïntroduceerd.

Het SAFE-ecosysteem uitbreiden om de dienstverlening op maat te versterken
Na het 'Samsung Foundry Forum' zal Samsung op 4 oktober het 'SAFE Forum' (Samsung Advanced Foundry Ecosystem) houden. Nieuwe gieterijtechnologieën en -strategieën met ecosysteempartners zullen worden geïntroduceerd op gebieden zoals Electronic Design Automation (EDA), IP, Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT), Design Solution Partner (DSP) en de cloud.

Naast 70 partnerpresentaties zullen teamleiders van Samsung Design Platform de mogelijkheid introduceren om Samsung's processen toe te passen, zoals Design Technology Co-Optimization for GAA en 2.5D/3DIC.

Vanaf 2022 levert Samsung meer dan 4,000 IP's met 56 partners en werkt het ook samen met respectievelijk negen en 22 partners in de ontwerpoplossing en EDA. Het biedt ook clouddiensten met negen partners en verpakkingsdiensten met 10 partners.

Samen met zijn ecosysteempartners biedt Samsung geïntegreerde diensten die oplossingen ondersteunen van IC-ontwerp tot 2.5D/3D-pakketten.

Via zijn robuuste SAFE-ecosysteem is Samsung van plan nieuwe fabelloze klanten te identificeren door aangepaste diensten te versterken met verbeterde prestaties, snelle levering en prijsconcurrentievermogen, terwijl het actief nieuwe klanten aantrekt, zoals hyperscalers en start-ups.

Beginnend in de Verenigde Staten (San Jose) op 3 oktober, zal het 'Samsung Foundry Forum' achtereenvolgens worden gehouden in Europa (München, Duitsland) op de 7e, Japan (Tokyo) op de 18e en Korea (Seoul) op de 20e, waarmee maatwerkoplossingen voor elke regio worden geïntroduceerd. Een opname van het evenement zal vanaf de 21e online beschikbaar zijn voor degenen die er niet persoonlijk bij konden zijn.