Dell sparer flere måneder på ledetider for GPU-drevne AI-servere

Dells ledetider for datamaskiner med GPUer som Nvidias H100 har kommet ned til åtte til 12 uker, en betydelig reduksjon fra nesten 40 uker sent i fjor.

Dell Taiwans Terence Liao sa at mens AI-drevet etterspørsel etter GPU-er fortsatt er høy i Taiwan (og andre steder, ser det ut til), har selskapet endelig vært i stand til å redusere leveringstiden, ifølge en rapport fra United Daily News. På slutten av 2023 estimerte Dell en ledetid på 39 uker for forsendelser av servere drevet av Nvidias H100 GPUer.

Liao sa at siden februar har GPU-tilførselen forbedret seg og dermed redusert forsendelsestiden betydelig. Dette var takket være økt produksjon for TSMCs chip-on-wafer-on-substrat (CoWoS) emballasjetjeneste, en nøkkelflaskehals i etableringen av datasenter-GPUer som H100. I september i fjor var etterspørselen så stor etter den avanserte emballasjeteknologien at TSMC sa at det bare kunne oppfylle 80 prosent av ordrene.

I henhold til en tidligere rapport i november fra United Daily News, satte TSMC for seg å utvide sin CoWoS-produksjonskapasitet med 20 prosent. Gitt at TSMC estimerte at CoWoS-mangelen ville vare i 18 måneder i september, har denne økningen på 20 prosent sannsynligvis ikke dekket etterspørselen fullt ut, men har fortsatt trolig dempet forsyningsbegrensninger. Det nylige jordskjelvet i Taiwan har ikke påvirket forsyningen fra TSMCs CoWoS-fabrikker.

Situasjonen ser også ut til å bli bedre for Dell-konkurrenten HPE, som siterte en 20 uker eller så ledetid forrige måned. Til sammenligning sa markedsanalysefirmaet Omdia i november at ledetidene for hele serverindustrien varierte fra 36 uker til et helt år. Selv om HPE hadde en relativt lav ledetid på 36 uker, er en nedgang til 20 uker en stor sak.

Imidlertid led HPEs virksomhet på grunn av å gå glipp av alle de potensielle GPU-salgene, og sier at ordrereserven nå er verdt 3 milliarder dollar. Det er ikke et forferdelig problem å ha, alt tatt i betraktning.

På lang sikt bør den avanserte emballasjemangelen avhjelpes ved bygging av nye emballasjeanlegg. TSMC planlegger å starte byggingen for en nytt CoWoS-anlegg i Nord-Taiwan i andre halvdel av 2024, med en ferdigstillelsesdato satt til 3. kvartal 2027. I tillegg kan pakketjenester fra Samsung og Intel øke produksjonen ytterligere, og ta potensiell virksomhet bort fra TSMC hvis de ikke kan utvide sin CoWoS-produksjonskapasitet fort nok. ®

• SEO-drevet innhold og PR-distribusjon. Bli forsterket i dag.
• PlatoData.Network Vertical Generative Ai. Styrk deg selv. Tilgang her.
• PlatoAiStream. Web3 Intelligence. Kunnskap forsterket. Tilgang her.
• PlatoESG. Karbon, CleanTech, Energi, Miljø, Solenergi, Avfallshåndtering. Tilgang her.
• PlatoHelse. Bioteknologisk og klinisk etterretning. Tilgang her.
• kilde: https://go.theregister.com/feed/www.theregister.com/2024/04/11/dell_ai_server_lead_times/