EEJA (TANAKA Precious Metals) til utstilling på 37th INTERNEPCON JAPAN

TOKYO, 25. januar 2023 – (JCN Newswire) – EEJA Ltd. (Hovedkontor: Hiratsuka-shi, Kanagawa; Representative Director & Group CEO: Toru Shoji; heretter "EEJA"), som driver TANAKA Precious Metals' platingsvirksomhet, kunngjorde i dag at den skulle stilles ut på den 37. INTERNEPCON JAPAN, elektronisk emballasje- og produksjonsutstillingen som holdes på Tokyo Big Sight 25.–27. januar 2023. Ved å stille ut på INTERNEPCON JAPAN for første gang på fire år, vil EEJA premiere fire nye produkter relatert til pletteringsteknologier og prosesser. Sammen vil de bidra til å møte økende behov i elektronikkindustrien, for eksempel utvidet databåndbredde i kommunikasjonsmiljøer og forbedret holdbarhet for elektroniske komponenter og halvledere i kjøretøy.

SEADCAT200-serien

Dette vil være EEJAs første utstilling på INTERNEPCON JAPAN siden 2019, og de etterspurte teknologiene har blitt stadig mer sofistikerte de siste årene. Hovedbruksdomenet for elektroniske komponenter har skiftet fra lokal til nettverksbruk, mens kommunikasjonsindustrien har gått over til 5G (5. generasjons mobilkommunikasjonssystemer) for å støtte økte datavolumer og raskere hastigheter. Bilindustrien har også endret seg, med økt bruk av elektroniske komponenter og halvledere rundt motoren og påfølgende etterspørsel etter produkter som kan bestå testing i tøffe miljøer når det gjelder egenskaper som varme- og fuktmotstand.

Ved å dra nytte av edelmetallteknologier anskaffet av TANAKA Precious Metals over mange år i industrien, utvikler og leverer EEJA pletteringsteknologiene og produktene som er essensielle i elektronikkindustrien, fra halvledere til elektroniske komponenter. For å møte de mangfoldige og stadig skiftende behovene til kundene, forsker og utvikler selskapet stadig nye pletteringsegenskaper og høyproduktive prosesser skreddersydd for hver applikasjon. EEJA vil stille ut fire nye pletteringsteknologier på INTERNEPCON JAPAN, sammen med pletteringsutstyr som er i stand til å håndtere wafere med stadig høyere tetthet. Med den økende etterspørselen etter større sofistikering i elektronikkindustrien, møter disse nye tilbudene ikke bare ulike behov, men vil også bidra til ytterligere tekniske innovasjoner.

Oversikt over EEJAs utstilling på 37. INTERNEPCON JAPAN
– Dato og tid: 25.–27. januar 2023 (10–00)
– Sted: Tokyo Big Sight, East Hall, stand 26-1
– Hovedprodukter utstilt:

Produkt: PRECIOUSFAB Pt2000/HP3000
– Høy hardhet, høy korrosjonsbestandighet platina- og platinalegeringsprosess (nytt produkt)
Oversikt: En pletteringsprosess som oppnår høy pålitelighet når den brukes til overflatebehandling av kontaktdeler av koblinger som trenger holdbarhet og miljømotstand, for eksempel for bruk i kjøretøy

Produkt: AC FAB Au-IAG1000
– Direkte palladium ikke-cyanid strømløs gullpletteringsprosess (nytt produkt)
Oversikt: En pletteringsprosess som muliggjør prosessforenkling og filmdannelse av høy kvalitet som kontrollerer korrosjon når det påføres nikkel-, palladium- og gullpletteringsprosesser som brukes i overflatebehandling av halvlederpakkedeler

Produkt: MICROFAB Au2108/Au2168
– Ikke-cyanid gull galvaniseringsprosess med forbedret stabilitet av hardhet og utseende (nytt produkt)
Oversikt: En pletteringsprosess som kan forbedre produktutbyttet og påliteligheten gjennom stabilt utseende og hardhet når det dannes gullkuler på wafere med stadig finere stigning og høy tetthet

Produkt: SEADCAT200-serien
– Direkte mønsterbeleggsteknologi (nytt produkt)
Oversikt: En pletteringsteknologi som støtter flere materialtyper enn SEADCAT100-serien
– SEADCAT PRM200-MRG: Økt klebeevne til LCP-er og noen fluorharpikser, med forbedret varme- og fuktighetsbestandighet
– SEADCAT PRM200-MDI: Redusert kobberdiffusjon gjennom varmebehandling etter kobbertråddannelse på polyimider

Produkt: RAD-Plater
– Plateringssystem for utvikling og eksperimentering (Plating Equipment)
Oversikt: Et system som forbedrer distribusjon i planet ved mønsterplettering på wafere med høy tetthet, med støtte for et bredt spekter av wafere, fra minneomfordeling til MEMS

Vennligst se følgende for detaljert informasjon om andre pletteringsprosesser og utstyr:

Plateringsprosesser
https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/detail/plating-processes/

Plating utstyr
https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/detail/plating-equipment/

Plateutstyr håndtert av konsernselskapet Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.
https://mitomo-semicon-eng.co.jp/en/home-2/

EEJA Ltd.
Hovedkvarter: 5-50 Shinmachi, Hiratsuka-byen, Kanagawa
Etablert: 1965
Representativ direktør og konsernsjef: Toru Shoji
Kapital: 100 millioner yen
Nettoomsetning: 38.092 milliarder yen (FY2022)
Antall ansatte: 127 (inkludert utenlandske nettsteder) (per 31. mars 2022)
Forretningsaktiviteter: Utvikling, produksjon, salg og eksport av pletteringsløsninger for edelt metall og pletteringsløsninger for uedelt metall, tilsetningsstoffer og overflatebehandlingsrelaterte kjemikalier

Om TANAKA edle metaller

Siden stiftelsen i 1885 har TANAKA Precious Metals bygget en portefølje av produkter for å støtte et mangfoldig spekter av forretningsbruk med fokus på edle metaller. TANAKA er ledende i Japan når det gjelder volumene av edle metaller som håndteres. I løpet av mange år har TANAKA ikke bare produsert og solgt edle metallprodukter til industrien, men også levert edle metaller i slike former som smykker og eiendeler. Som spesialister på edelmetaller samarbeider og samarbeider alle konsernselskaper i Japan og rundt om i verden om produksjon, salg og teknologiutvikling for å tilby et komplett spekter av produkter og tjenester. Med 5,225 31 ansatte var konsernets konsoliderte nettoomsetning for regnskapsåret som sluttet 2022. mars 787.7 XNUMX milliarder yen.

Global industrivirksomhet nettsted: https://tanaka-preciousmetals.com/en/

Produktforespørsler: TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

Pressehenvendelser: TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

• SEO-drevet innhold og PR-distribusjon. Bli forsterket i dag.
• Platoblokkkjede. Web3 Metaverse Intelligence. Kunnskap forsterket. Tilgang her.
• kilde: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/80577/3/