Qualcomm dezvăluie procesorul Snapdragon AR2 pentru dispozitive AR de dimensiunea ochelarilor

Qualcomm a anunțat astăzi Snapdragon AR2, „platforma sa de realitate augmentată pentru căptușeală realizată special”. Diferențiându-se de cipurile Snapdragon XR2 existente ale companiei, Qualcomm spune că arhitectura AR2 este mai potrivită pentru crearea de ochelari AR cu consum redus de energie și factori de formă compacti.

Astăzi, în timpul evenimentului Snapdragon Summit de la Qualcomm, compania a dezvăluit platforma Snapdragon AR2, care constă dintr-un trio de cipuri despre care compania spune că vor ajuta la realizarea dispozitivelor AR cu adevărat de dimensiunea ochelarilor.

Qualcomm a ajuns devreme în spațiul VR de sine stătător și a dominat cu cipurile sale Snapdragon XR2, care și-au găsit drumul în multe dintre căștile autonome de top de pe piață și sunt acum în peste 60 de dispozitive în total, spune compania.

Cu scopul de a lua o mușcătură similară din viitorul segment de ochelari AR, Qualcomm a creat o nouă platformă Snapdragon AR2 cu un design de procesare distribuită. Platforma este formată din trei jetoane:

• Procesor AR (pentru percepția senzorului și ieșirea video)
• Co-procesor AR (pentru fuziunea senzorilor și sarcini dedicate de viziune pe computer)
• Cip Wi-Fi 7 (pentru comunicarea cu un dispozitiv de procesare gazdă)

Prin crearea unei sarcini de lucru mai distribuite între un procesor principal și un co-procesor, Qualcomm susține că AR2 este cu până la 50% mai eficient din punct de vedere energetic, oferind în același timp performanțe AI de 2.5 ori mai bune și un factor de formă mai compact, în comparație cu Snapdragon cu un singur cip. soluție XR2.

Nu numai că procesorul AR și co-procesorul vor ajuta la împărțirea sarcinii de lucru, dar Qualcomm vede și dispozitivele AR2 folosind cip rapid Wi-Fi 7 pentru a comunica cu un dispozitiv gazdă, cum ar fi un smartphone sau un disc de calcul wireless, care va face sarcini grele precum procesarea aplicațiilor. și redare. Qualcomm susține că cipul Wi-Fi 7 (FastConnect 7800) poate atinge o lățime de bandă de 5.8 Gbps cu doar 2 ms de latență.

Folosind acest cadru cu trei cipuri pentru procesarea distribuită, Qualcomm susține că va fi posibil să construiască ochelari AR compacti care consumă mai puțin de un watt de putere.

Platforma AR2 acceptă până la nouă camere concurente pentru o mulțime de sarcini de urmărire a capului, de detectare a mediului și de urmărire a utilizatorului.

„Am construit Snapdragon AR2 pentru a răspunde provocărilor unice ale AR purtat pe cap și pentru a oferi procesare, AI și conectivitate de vârf în industrie, care se pot încadra într-un factor de formă elegant”, a declarat Hugo Swart, vicepreședinte al managementului produselor XR la Qualcomm. „Cu cerințele tehnice și fizice pentru VR/MR și AR divergente, Snapdragon AR2 reprezintă o altă platformă care definește metaversul în portofoliul nostru XR pentru a ajuta partenerii noștri OEM să revoluționeze ochelarii AR.”

Nu se știe încă când vor ajunge pe piață primele dispozitive AR2, dar Qualcomm enumeră câțiva parteneri care lucrează activ cu platforma: Lenovo, LG, Niantic, Nreal, Oppo, Pico, Qonoq, Rokid, Sharp, TCL, Vuzix, și Xiaomi.