DENSO и USJC сотрудничают в области автомобильных силовых полупроводников

Кария, Кувана, Япония/Синьчжу, Тайвань, 26 апреля 2022 г. – (JCN Newswire) – DENSO Corporation, ведущий поставщик мобильных устройств, и United Semiconductor Japan Co., Ltd. («USJC»), дочерняя компания глобального производителя полупроводников United Корпорация Microelectronics (NYSE: UMC; TWSE: 2303) («UMC») сегодня объявила, что компании согласились сотрудничать в производстве силовых полупроводников на 300-мм заводе USJC, чтобы удовлетворить растущий спрос на автомобильном рынке.

Линия биполярных транзисторов с изолированным затвором (IGBT) будет установлена ​​на заводе по производству пластин USJC, который станет первым в Японии производителем IGBT на 300-миллиметровых пластинах. DENSO предоставит свои системно-ориентированные устройства и технологические технологии IGBT, а USJC предоставит свои возможности по производству 300-миллиметровых пластин для запуска 300-миллиметрового процесса IGBT в массовое производство, которое планируется запустить в первой половине 2023 года. Это сотрудничество поддерживается программой обновления и декарбонизации. на незаменимые полупроводники Министерства экономики, торговли и промышленности Японии.

Поскольку разработка и внедрение электромобилей ускоряются на фоне глобальных усилий по сокращению выбросов углекислого газа, спрос на полупроводники, необходимые для электрификации транспортных средств, также быстро растет. IGBT являются основными устройствами в силовых картах и ​​служат эффективными силовыми переключателями в инверторах для преобразования постоянного и переменного токов для привода и управления двигателями электромобилей.

«DENSO очень рада стать одной из первых компаний в Японии, начавших массовое производство IGBT на пластинах диаметром 300 мм», — сказал Кодзи Арима, президент DENSO. «Полупроводники становятся все более важными в автомобильной промышленности по мере развития технологий мобильности, включая автоматическое вождение и электрификацию. Благодаря этому сотрудничеству мы вносим вклад в стабильные поставки силовых полупроводников и электрификацию автомобилей».

«Являясь ключевым игроком литейного производства в Японии, USJC стремится поддерживать стратегию правительства по увеличению внутреннего производства полупроводников и переходу на более экологически чистые электромобили», — сказал Мичиари Кавано, президент USJC. «Мы уверены, что наши литейные услуги, сертифицированные клиентами автомобильной отрасли, в сочетании с опытом DENSO позволят производить высококачественную продукцию, которая будет способствовать развитию автомобильных тенденций завтрашнего дня».

«Мы рады такому взаимовыгодному сотрудничеству с такой ведущей компанией, как DENSO. Это важный проект для UMC, который расширит нашу актуальность и влияние в автомобильном сегменте», — сказал Джейсон Ванг, сопрезидент UMC. «Благодаря нашему обширному портфолио передовых специализированных технологий и сертифицированным IATF 16949 заводам в различных регионах UMC имеет хорошие возможности для удовлетворения спроса в автомобильных приложениях, включая передовые системы помощи водителю, информационно-развлекательные системы, средства связи и силовые агрегаты. Мы с нетерпением ждем возможности извлечь выгоду из дальнейшего сотрудничества. возможности, которые будут развиваться вместе с ведущими игроками автомобильной отрасли».

О DENSO

DENSO - глобальный поставщик мобильных устройств с оборотом $ 44.6 млрд, который сегодня разрабатывает передовые технологии и компоненты практически для всех марок и моделей автомобилей. Основываясь на производстве, DENSO инвестирует в свои 200 предприятий по производству тепловых, силовых, мобильных, электрифицированных и электронных систем, чтобы создавать рабочие места, которые напрямую меняют образ жизни. Более 168,000 10.0 сотрудников компании прокладывают путь к мобильному будущему, которое улучшает жизнь, исключает дорожно-транспортные происшествия и сохраняет окружающую среду. DENSO со штаб-квартирой в Кария, Япония, потратила 31% своих глобальных консолидированных продаж на исследования и разработки в финансовом году, закончившемся 2021 марта XNUMX г. Для получения дополнительной информации о глобальной компании DENSO посетите https://www.denso.com/global

О UMC

UMC (NYSE: UMC, TWSE: 2303) — ведущая мировая компания по производству полупроводников. Компания предоставляет высококачественные услуги по изготовлению микросхем, уделяя особое внимание логике и различным специальным технологиям для обслуживания всех основных секторов электронной промышленности. Комплексные технологии обработки интегральных схем и производственные решения UMC включают в себя логику/смешанные сигналы, встроенную высоковольтную память, встроенную энергонезависимую память, RFSOI и BCD и т. д. Большинство 12-дюймовых и 8-дюймовых фабрик UMC, где проводятся основные исследования и разработки, расположены в Тайвань, а также дополнительные по всей Азии. UMC имеет в общей сложности 12 производственных предприятий с общей мощностью более 800,000 8 пластин в месяц (16949-дюймовый эквивалент), и все они сертифицированы по автомобильному стандарту качества IATF 20,000. Штаб-квартира UMC находится в Синьчжу, Тайвань, а также местные офисы в США, Европе, Китае, Японии, Корее и Сингапуре, в которых работают XNUMX XNUMX сотрудников по всему миру. Для получения дополнительной информации, пожалуйста, посетите: https://www.umc.com.


Авторские права принадлежат JCN Newswire, 2022. Все права защищены. www.jcnnewswire.comDENSO Corporation, ведущий поставщик мобильных устройств, и United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC), дочерняя компания глобального производителя полупроводников United Microelectronics Corporation («UMC»), сегодня объявили, что компании согласились сотрудничать в производство силовых полупроводников на заводе USJC толщиной 300 мм для удовлетворения растущего спроса на автомобильном рынке.

• Коинсмарт. Лучшая в Европе биржа биткойнов и криптовалют.
• Платоблокчейн. Интеллект метавселенной Web3. Расширение знаний. БЕСПЛАТНЫЙ ДОСТУП.
• КриптоХок. Альткоин Радар. Бесплатная пробная версия.
• Источник: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/74912/3/