Det indonesiska digitala hypotekslåneföretaget Ringkas Snags 3.5 miljoner USD Seed Funding - Fintech Singapore

Det indonesiska digitala hypotekslåneföretaget Ringkas tar 3.5 miljoner USD såddfinansiering – Fintech Singapore

Ringkas, en indonesisk startup för digitala bolån, har samlat in en startfinansieringsrunda på USD 3.5 miljoner i ett försök att ta itu med husägandeutmaningar i landet, enligt en rapport av e27.

Leds av East Ventures och Crestone Venture Capital, fick rundan även sällskap av 500 Global, Teja Ventures, Orvel Ventures och Hustle Fund.

Den senaste finansieringsomgången togs in ett år efter Ringkas hade säkrat en pre-seed-finansieringsrunda på 2.3 miljoner USD i maj 2022.

Ringkas kommer att använda medlen för att vidareutveckla och expandera sin plattform över flera städer i Indonesien och andrahandsmarknaden.

Företaget planerar också att registrera bolånetransaktioner värda upp till 200 miljoner USD inom de närmaste sex till 12 månaderna och lansera över 100 projekt i 34 städer över hela Indonesien.

Ringkas, som grundades 2022 av Ilya Kravtsov, Leroy Pinto, Puguh Widyoko och Yoko Simon, erbjuder en digital plattform där konsumenter kan ansöka om bolån hos flera banker samtidigt.

Bland de banker Ringkas har samarbetat med är; BCA, Bank Mandiri, Bank Syariah Indonesia, BRI, Bank CIMB Niaga, Bank Permata, Bank Danamon, Bank Maybank Indonesia, OCBC NISP, UOB Indonesia, Bank Panin, Bank CCB Indonesia, med flera.

Utskriftsvänlig, PDF och e-post

Tidsstämpel:

Mer från Fintechnews Singapore