Samsung націлена на масове виробництво 2 нм до 2025 року та 1.4 нм до 2027 року

Samsung має нову дорожню карту, яка націлена на масове виробництво 2-нм техпроцесу до 2025 року та 1.4-нм до 2027 року.

TSMC планує почати виробництво 2-нм чіпів у 2025 році.

Intel Foundry Services (IFS) планує запропонувати власний процес на основі GAA на своєму вузлі 18-A, що еквівалентно 2 нм до 2024 року.

До 3 року Samsung планує збільшити свої виробничі потужності для передових вузлів більш ніж утричі.

Очікується, що до 50 року немобільні програми, включаючи HPC і автомобільну промисловість, перевищать 2027% ливарного портфоліо.

Samsung Foundry посилює можливості обслуговування клієнтів у своїй партнерській екосистемі.

Samsung прогнозує значне зростання ринку високопродуктивних обчислень (HPC), штучного інтелекту (AI), зв’язку 5/6G і автомобільних додатків, попит на передові напівпровідники різко зріс, що робить інновації в напівпровідникових технологічних процесах критично важливими для успіху бізнесу клієнтів ливарного виробництва. . З цією метою Samsung підкреслив своє зобов’язання запровадити свою найпередовішу технологію, 1.4-нанометр (нм), для масового виробництва в 2027 році.

Під час заходу Samsung також окреслив кроки свого ливарного бізнесу.

Samsung була першою, хто впровадив 3-нм техпроцес у масове виробництво. Samsung буде й надалі вдосконалювати технологію на основі Gate All-around (GAA) і планує представити 2-нм техпроцес у 2025 році та 1.4-нм техпроцес у 2027 році.

Будучи піонером у технологічних процесах, Samsung також прискорює розробку гетерогенної інтеграційної технології упаковки 2.5D/3D, щоб забезпечити комплексне системне рішення в ливарному виробництві.

Завдяки безперервним інноваціям його 3D-упаковка X-Cube із мікроз’єднанням буде готова до масового виробництва в 2024 році, а X-Cube без ударів буде доступна в 2026 році.

До 5 року частка HPC, автомобільної промисловості та 50G перевищить 2027%
Samsung активно планує націлитися на ринки високопродуктивних і малопотужних напівпровідників, таких як HPC, автомобільна промисловість, 5G та Інтернет речей (IoT).

Щоб краще задовольнити потреби клієнтів, під час цьогорічного Foundry Forum були представлені налаштовані технологічні вузли. Samsung розширить підтримку 3-нм процесу на основі GAA для HPC і мобільних пристроїв, одночасно розширюючи 4-нм техпроцес, що спеціалізується на HPC і автомобільних додатках.

Зокрема, для автомобільних клієнтів Samsung наразі пропонує рішення вбудованої енергонезалежної пам’яті (eNVM) на основі технології 28 нм. Щоб підтримати надійність автомобільного рівня, компанія планує ще більше розширити технологічні вузли, запустивши рішення 14-нм eNVM у 2024 році та додавши 8-нм eNVM у майбутньому. Samsung масово виробляє 8-нм РЧ після 14-нм РЧ, а 5-нм РЧ зараз розробляється.

Операційна стратегія «Shell-First» для своєчасного реагування на потреби клієнтів
До 2027 року Samsung планує збільшити свої виробничі потужності для передових вузлів більш ніж у три рази порівняно з цим роком.

Включно з новою фабрикою, що будується в Тейлорі, Техас, ливарні виробничі лінії Samsung наразі розташовані в п’яти місцях: Гіхен, Хвасон і Пхьонтхек у Кореї; та Остін і Тейлор у Сполучених Штатах.

Під час заходу Samsung детально розповіла про свою стратегію «Shell-First» щодо інвестицій у потужності, першочергово будуючи чисті приміщення, незалежно від ринкових умов. Завдяки наявності чистих приміщень виробниче обладнання можна встановити пізніше та гнучко налаштувати відповідно до майбутнього попиту. Завдяки новій інвестиційній стратегії Samsung зможе краще реагувати на запити клієнтів.

Також було представлено інвестиційні плани в нову виробничу лінію «Shell-First» у Тейлорі після першої лінії, анонсованої минулого року, а також потенційне розширення глобальної мережі виробництва напівпровідників Samsung.

Розширення екосистеми SAFE для посилення індивідуальних послуг
Після «Samsung Foundry Forum» 4 жовтня Samsung проведе «SAFE Forum» (Samsung Advanced Foundry Ecosystem). Будуть представлені нові технології та стратегії ливарного виробництва з партнерами по екосистемі, які охоплюють такі сфери, як автоматизація електронного проектування (EDA), інтелектуальна промисловість, зовнішнє складання та випробування напівпровідників (OSAT), партнер з розробки рішень (DSP) і хмара.

Окрім 70 партнерських презентацій, керівники команд Samsung Design Platform познайомлять із можливістю застосування процесів Samsung, таких як спільна оптимізація технології дизайну для GAA та 2.5D/3DIC.

Станом на 2022 рік Samsung надає понад 4,000 IP-адрес із 56 партнерами, а також співпрацює з дев’ятьма та 22 партнерами у розробці дизайнерських рішень та EDA відповідно. Він також пропонує хмарні послуги з дев’ятьма партнерами та послуги упаковки з 10 партнерами.

Разом зі своїми партнерами по екосистемі Samsung надає інтегровані послуги, які підтримують рішення від проектування мікросхем до пакетів 2.5D/3D.

Завдяки своїй надійній екосистемі SAFE Samsung планує виявляти нових клієнтів, які не використовують Fabless, зміцнюючи індивідуальні послуги з покращеною продуктивністю, швидкою доставкою та конкурентоспроможністю цін, одночасно активно залучаючи нових клієнтів, таких як гіперскейлери та стартапи.

Починаючи зі Сполучених Штатів (Сан-Хосе) 3 жовтня, «Samsung Foundry Forum» послідовно проходитиме в Європі (Мюнхен, Німеччина) 7 жовтня, Японії (Токіо) 18 жовтня та Кореї (Сеул) 20 жовтня. за допомогою якого будуть запроваджені індивідуальні рішення для кожного регіону. Запис заходу буде доступний онлайн з 21-го для тих, хто не зміг бути присутнім особисто.