EEJA (TANAKA Precious Metals) tham gia triển lãm tại INTERNEPCON JAPAN lần thứ 37

TOKYO, ngày 25 tháng 2023 năm 37 – (JCN Newswire) – EEJA Ltd. (Trụ sở chính: Hiratsuka-shi, Kanagawa; Giám đốc đại diện & Giám đốc điều hành Tập đoàn: Toru Shoji; sau đây gọi là “EEJA”), công ty điều hành hoạt động kinh doanh mạ Kim loại quý TANAKA, đã công bố hôm nay nó sẽ trưng bày tại INTERNEPCON JAPAN lần thứ 25, triển lãm sản xuất và đóng gói điện tử sẽ được tổ chức tại Tokyo Big Sight vào ngày 27-2023 tháng XNUMX năm XNUMX. Triển lãm tại INTERNEPCON JAPAN lần đầu tiên sau bốn năm, EEJA sẽ ra mắt bốn sản phẩm mới liên quan đến công nghệ và quy trình mạ. Cùng nhau, chúng sẽ giúp đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng trong ngành điện tử, chẳng hạn như mở rộng băng thông dữ liệu trong môi trường truyền thông và cải thiện độ bền của các linh kiện điện tử và chất bán dẫn trên xe.

Sê-ri SEADCAT200

Đây sẽ là triển lãm đầu tiên của EEJA tại INTERNEPCON JAPAN kể từ năm 2019 và nhu cầu về công nghệ ngày càng trở nên phức tạp trong những năm gần đây. Miền sử dụng chính cho các linh kiện điện tử đã chuyển từ sử dụng cục bộ sang sử dụng mạng, trong khi ngành truyền thông đã chuyển sang 5G (hệ thống truyền thông di động thế hệ thứ 5) để hỗ trợ khối lượng dữ liệu tăng lên và tốc độ nhanh hơn. Ngành công nghiệp ô tô cũng đã thay đổi, với việc sử dụng ngày càng nhiều các linh kiện điện tử và chất bán dẫn xung quanh động cơ, kéo theo nhu cầu về các sản phẩm có thể vượt qua thử nghiệm trong môi trường khắc nghiệt về các đặc tính như khả năng chịu nhiệt và chống ẩm.

Tận dụng các công nghệ kim loại quý mà TANAKA Precious Metals có được trong nhiều năm trong ngành, EEJA phát triển và cung cấp các công nghệ và sản phẩm mạ thiết yếu trong ngành điện tử, từ chất bán dẫn đến linh kiện điện tử. Để đáp ứng nhu cầu đa dạng và luôn thay đổi của khách hàng, công ty không ngừng nghiên cứu và phát triển các đặc tính mạ mới và quy trình năng suất cao phù hợp với từng ứng dụng. EEJA sẽ trưng bày bốn công nghệ mạ mới tại INTERNEPCON JAPAN, cùng với thiết bị mạ có khả năng xử lý các tấm wafer có mật độ ngày càng cao. Với nhu cầu ngày càng tăng về độ phức tạp cao hơn trong ngành công nghiệp điện tử, những dịch vụ mới này không chỉ đáp ứng các nhu cầu đa dạng mà còn góp phần vào những đổi mới kỹ thuật hơn nữa.

Toàn cảnh triển lãm của EEJA tại INTERNEPCON JAPAN lần thứ 37
– Ngày giờ: 25-27/2023/10 (00:17-00:XNUMX)
– Địa điểm: Tokyo Big Sight, Hội trường phía Đông, Booth 26-1
– Sản phẩm trưng bày chính:

Sản phẩm: PRECIOSFAB Pt2000/HP3000
– Quy trình mạ bạch kim và hợp kim bạch kim có độ cứng cao, chống ăn mòn cao (Sản phẩm mới)
Tổng quan: Một quy trình mạ đạt độ tin cậy cao khi được sử dụng để xử lý bề mặt các bộ phận tiếp xúc của đầu nối cần độ bền và khả năng chống chịu môi trường, chẳng hạn như cho các ứng dụng trong xe

Sản phẩm: AC FAB Au-IAG1000
– Quy trình mạ vàng điện phân palladium non-cyanide trực tiếp (Sản phẩm mới)
Tổng quan: Một quy trình mạ cho phép đơn giản hóa quy trình và tạo màng chất lượng cao giúp kiểm soát sự ăn mòn khi áp dụng cho các quy trình mạ niken, palađi và vàng được sử dụng trong xử lý bề mặt của các bộ phận gói bán dẫn

Sản phẩm: MICROFAB Au2108/Au2168
– Quy trình mạ điện vàng không xyanua cải thiện độ ổn định về độ cứng và hình thức (Sản phẩm mới)
Tổng quan: Một quy trình mạ có thể cải thiện năng suất và độ tin cậy của sản phẩm thông qua hình thức và độ cứng ổn định khi hình thành các vết lồi lõm bằng vàng trên các tấm wafer ngày càng mịn và mật độ cao

Sản phẩm: Dòng SEADCAT200
– Công nghệ mạ khuôn trực tiếp (Sản phẩm mới)
Tổng quan: Công nghệ mạ hỗ trợ nhiều loại vật liệu hơn so với dòng SEADCAT100
– SEADCAT PRM200-MRG: Tăng độ bám dính với LCP và một số loại nhựa fluoro, cải thiện khả năng chịu nhiệt và chống ẩm
– SEADCAT PRM200-MDI: Giảm sự khuếch tán đồng qua xử lý nhiệt sau khi hình thành dây đồng trên polyimide

Sản phẩm: Tấm RAD
– Hệ thống mạ phát triển và thử nghiệm (Plating Equipment)
Tổng quan: Một hệ thống cải thiện khả năng phân phối trong mặt phẳng khi mạ mẫu trên các tấm mỏng mật độ cao, với sự hỗ trợ cho nhiều loại tấm mỏng, từ phân phối lại bộ nhớ đến MEMS

Vui lòng tham khảo phần sau để biết thông tin chi tiết về các quy trình và thiết bị mạ khác:

Quy trình mạ
https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/detail/plating-processes/

thiết bị mạ
https://tanaka-preciousmetals.com/en/products/detail/plating-equipment/

Thiết bị mạ được xử lý bởi công ty thuộc tập đoàn Mitomo Semicon Engineering Co., Ltd.
https://mitomo-semicon-eng.co.jp/en/home-2/

Công ty TNHH EEJA
Trụ sở chính: 5-50 Shinmachi, thành phố Hiratsuka, Kanagawa
Thành lập: 1965
Giám đốc đại diện & Giám đốc điều hành tập đoàn: Toru Shoji
Vốn: 100 triệu yên
Doanh thu thuần: 38.092 tỷ yên (năm tài chính 2022)
Số lượng nhân viên: 127 (bao gồm cả các cơ sở ở nước ngoài) (tính đến ngày 31 tháng 2022 năm XNUMX)
Lĩnh vực kinh doanh: Phát triển, sản xuất, kinh doanh và xuất khẩu dung dịch xi mạ kim loại quý và dung dịch xi mạ kim loại cơ bản, phụ gia và hóa chất liên quan đến xử lý bề mặt

Giới thiệu về kim loại quý TANAKA

Kể từ khi thành lập vào năm 1885, TANAKA Precious Metals đã xây dựng một danh mục sản phẩm để hỗ trợ nhiều mục đích kinh doanh đa dạng, tập trung vào kim loại quý. TANAKA là công ty dẫn đầu tại Nhật Bản về khối lượng kim loại quý được xử lý. Trong nhiều năm, TANAKA không chỉ sản xuất và bán các sản phẩm kim loại quý cho ngành công nghiệp mà còn cung cấp kim loại quý dưới các hình thức như đồ trang sức và tài sản. Với tư cách là chuyên gia về kim loại quý, tất cả các công ty của Tập đoàn tại Nhật Bản và trên toàn thế giới đều cộng tác và hợp tác về sản xuất, bán hàng và phát triển công nghệ để cung cấp đầy đủ các sản phẩm và dịch vụ. Với 5,225 nhân viên, doanh thu thuần hợp nhất của Tập đoàn trong năm tài chính kết thúc vào ngày 31 tháng 2022 năm 787.7 là XNUMX tỷ yên.

Trang web kinh doanh công nghiệp toàn cầu: https://tanaka-preciousmetals.com/en/

Hỏi về sản phẩm: TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-on-industrial-products/

Yêu cầu báo chí: TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

• Phân phối nội dung và PR được hỗ trợ bởi SEO. Được khuếch đại ngay hôm nay.
• Platoblockchain. Web3 Metaverse Intelligence. Khuếch đại kiến ​​thức. Truy cập Tại đây.
• nguồn: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/80577/3/