DENSO 和 USJC 就汽车功率半导体展开合作

日本桑名刈谷/台湾新竹，26 年 2022 月 2303 日 – (JCN Newswire) – 领先的移动设备供应商 DENSO Corporation 与全球半导体代工厂 United 的子公司 United Semiconductor Japan Co., Ltd.（“USJC”）微电子公司（纽约证券交易所代码：UMC；台湾证券交易所代码：300）（“UMC”）今天宣布，两家公司已同意在 USJC 的 XNUMXmm 晶圆厂合作生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求。

USJC 的晶圆厂将安装一条绝缘栅双极晶体管 (IGBT) 生产线，这将是日本第一条在 300mm 晶圆上生产 IGBT 的生产线。 DENSO 将贡献其面向系统的 IGBT 器件和工艺技术，而 USJC 将提供其 300mm 晶圆制造能力，将 300mm IGBT 工艺投入量产，计划于 2023 年上半年开始。这一合作得到了改造和脱碳计划的支持日本经济产业省不可或缺的半导体。

随着全球努力减少碳排放，电动汽车的开发和采用加速，汽车电气化所需的半导体需求也在迅速增加。 IGBT 是功率卡的核心器件，作为逆变器中的高效功率开关，转换直流和交流电流，以驱动和控制电动汽车电机。

“DENSO 很高兴成为日本首批在 300 mm 晶圆上开始大规模生产 IGBT 的公司之一，”DENSO 总裁 Koji Arima 表示。 “随着自动驾驶和电气化等移动技术的发展，半导体在汽车行业中变得越来越重要。通过此次合作，我们为功率半导体的稳定供应和汽车电气化做出了贡献。”

USJC 总裁 Michiari Kawano 表示：“作为日本主要的代工企业，USJC 致力于支持政府提高国内半导体产量和向更环保的电动汽车转型的战略。” “我们相信，经过汽车客户认证的代工服务与 DENSO 的专业知识相结合，将生产出高质量的产品，推动未来的汽车趋势。”

联电联席总裁 Jason Wang 表示：“我们很高兴与 DENSO 这样的领先公司进行双赢合作。这是联华电子的一个重要项目，将扩大我们在汽车领域的相关性和影响力。” “凭借我们强大的先进专业技术组合和分布在多个地点的 IATF 16949 认证工厂，联华电子能够很好地满足汽车应用的需求，包括先进的驾驶辅助系统、信息娱乐系统、连接性和动力总成。我们期待利用更多合作与汽车领域顶尖企业合作的机会。”

关于电装

DENSO 是一家价值 44.6 亿美元的全球移动供应商，为当今道路上的几乎所有汽车制造商和型号开发先进技术和组件。 以制造为核心，DENSO 投资于其 200 家工厂，以生产热能、动力总成、移动性、电气化和电子系统，以创造直接改变世界运动方式的就业机会。 该公司的 168,000 多名员工正在为改善生活、消除交通事故和保护环境的移动未来铺平道路。 DENSO 的全球总部位于日本刈谷市，在截至 10.0 年 31 月 2021 日的财年中，其全球综合销售额的 XNUMX% 用于研发。有关全球 DENSO 的更多信息，请访问 https://www.denso.com/global

关于联电

联电（纽约证券交易所代码：UMC，台湾证券交易所代码：2303）是全球领先的半导体代工公司。公司提供高质量的IC制造服务，专注于逻辑和各种专业技术，服务于电子行业的各个主要领域。联华电子全面的IC加工技术和制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压、嵌入式非易失性存储器、RFSOI和BCD等。联华电子的核心研发大部分12英寸和8英寸晶圆厂位于台湾，以及亚洲各地的其他国家。联华电子共有 12 座晶圆厂在产，合计产能每月超过 800,000 片晶圆（相当于 8 英寸），并且全部通过 IATF 16949 汽车质量标准认证。联电总部位于台湾新竹，在美国、欧洲、中国、日本、韩国和新加坡设有办事处，全球员工总数达 20,000 名。欲了解更多信息，请访问： https://www.umc.com.


版权所有 2022 JCN 通讯社。版权所有。 www.jcnnewswire.com 领先的移动设备供应商 DENSO Corporation 和全球半导体代工厂联华电子公司（“UMC”）的子公司 United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC) 今天宣布，两家公司已同意在USJC 的 300mm 晶圆厂生产功率半导体，以满足汽车市场不断增长的需求。

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