台积电正在与主要供应商就在德国德累斯顿建立其第一家潜在欧洲工厂进行深入谈判，此举将使全球最大的芯片制造商能够利用该地区汽车行业蓬勃发展的需求。
据知情人士透露，这家台湾公司将于明年初派遣一个高管团队前往德国，讨论政府对未来工厂的支持程度以及当地供应链满足其需求的能力。
知情人士称，这将是台积电高管六个月内的第二次出访，预计很快就会做出是否投资数十亿美元建设工厂的最终决定，该工厂最早可能于 2024 年开始建设。
去年，客户要求台积电考虑在欧洲建厂，但在乌克兰入侵后停止了初步审查。 但知情人士表示，欧洲汽车制造商对本地制造芯片供应的需求不断增长，促使台积电重新考虑这一想法。
建设这座工厂的决定将对欧盟产生重大推动作用，欧盟正在竞相减少对从亚洲进口半导体的依赖，半导体是从智能手机到汽车等各种产品的重要零部件。 布鲁塞尔今年早些时候批准了 43 亿欧元的补贴，以吸引芯片制造商进入欧洲。
知情人士称，台积电与几家材料和设备供应商的谈判重点是他们是否也能提供支持该工厂所需的投资。
制造芯片是一个复杂的过程，依赖于光刻机、刻蚀机等 50 多种设备，以及化学品和工业气体等 2,000 多种材料。
“我们会尽力支持我们的客户。 我们不会让[他们]在沙漠中独自行走，”为德累斯顿工厂提供关键材料的供应商的一位高管表示，并补充说需要国家支持。
能源成本飙升和通胀上升已经促使美国芯片集团英特尔为其在东部城市马格德堡建造一座耗资17亿欧元的工厂的计划寻求德国政府的更多支持。
据知情人士透露，英特尔仍致力于在欧洲投资，但马格德堡工厂必须具有竞争力。
如果台积电继续推进德累斯顿工厂建设，它将专注于 22 纳米和 28 纳米芯片技术，类似于它计划在日本与索尼合作开发的工厂生产的技术。 纳米是指芯片上每个晶体管的尺寸——纳米越小，半导体就越强大、越先进。
台积电必须权衡在德累斯顿建厂是否会给员工带来太大压力。 这家芯片制造商已经派遣了数百名工程师来支持其在美国建设的新工厂，并表示还需要再部署 500 至 600 名工程师来帮助在日本设立工厂。
欧洲、中东和非洲约占台积电销售额的 6%，而该集团在北美的销售额为 65%，而这只是一小部分。
台积电发言人表示，不排除在德累斯顿建厂的可能性。
台积电的海外扩张正值英特尔和三星等全球芯片制造商竞相扩大产能之际。 全球三大芯片制造商承诺在未来十年投资至少 380 亿美元，在台湾、韩国、美国、日本、德国、爱尔兰和以色列建设新工厂。
据半导体行业协会称，美国于 2020 年提出并于去年获得国会通过的《芯片法案》已引发对该国芯片制造能力的 200 亿美元私人投资。
全球扩张的速度引发了人们的疑问：如果全球经济增长大幅放缓，该行业将面临芯片过剩的风险。 但随着全球半导体市场价值预计到 1 年将达到 2030 万亿美元，考虑到建设工厂需要数年时间，芯片制造商现在必须决定如何满足预期需求。
