A Samsung 2-re 2025 nm-es, 1.4-re pedig 2027 nm-es tömegtermelést céloz meg

A Samsung új ütemtervvel rendelkezik, amely 2-re, 2025-re pedig 1.4 nm-es technológiai tömeggyártást céloz meg.

A TSMC azt tervezi, hogy 2-ben kezdi meg a 2025 nm-es chipek gyártását.

Az Intel Foundry Services (IFS) azt tervezi, hogy 18-re saját, GAA-alapú eljárást kínál a 2 A-es csomóponton, amely 2024 nm-nek felel meg.

A Samsung azt tervezi, hogy 3-ig több mint háromszorosára növeli a fejlett csomópontok gyártási kapacitását.

A nem mobil alkalmazások, köztük a HPC és az autóipar várhatóan meghaladják az öntödei portfólió 50%-át 2027-re.

A Samsung Foundry megerősíti ügyfélszolgálati képességeit partner-ökoszisztémájában.

A Samsung jelentős piaci növekedést vetít előre a nagy teljesítményű számítástechnika (HPC), a mesterséges intelligencia (AI), az 5/6G kapcsolat és az autóipari alkalmazások terén, a fejlett félvezetők iránti kereslet drámaian megnőtt, így a félvezető-eljárási technológia innovációja kritikus az öntödei ügyfelek üzleti sikere szempontjából. . Ennek érdekében a Samsung kiemelte elkötelezettségét amellett, hogy legfejlettebb, 1.4 nanométeres (nm) technológiai technológiáját 2027-ben tömeggyártásra hozza.

Az esemény során a Samsung az öntödei üzletágának lépéseit is felvázolta.

A Samsung volt az első, amely 3 nm-es technológiai technológiát alkalmaz a tömeggyártásban, a Samsung tovább fejleszti az átfogó kapun alapuló (GAA) technológiát, és 2-ben tervezi a 2025 nm-es, 1.4-ben pedig az 2027 nm-es eljárás bevezetését.

A folyamattechnológiák úttörője mellett a Samsung felgyorsítja a 2.5D/3D heterogén integrációs csomagolási technológia fejlesztését is, hogy teljes rendszermegoldást biztosítson az öntödei szolgáltatásokban.

A folyamatos innovációnak köszönhetően 3D-s csomagolású X-Cube mikro-bump összeköttetéssel 2024-ben áll készen a tömeggyártásra, az ütközésmentes X-Cube pedig 2026-ban lesz elérhető.

A HPC, az autóipar és az 5G aránya 50-re több mint 2027%
A Samsung aktívan azt tervezi, hogy megcélozza a nagy teljesítményű és alacsony fogyasztású félvezető piacokat, mint például a HPC, az autóipar, az 5G és a tárgyak internete (IoT).

Az ügyfelek igényeinek jobb kielégítése érdekében az idei Foundry Forum során személyre szabott és személyre szabott folyamatcsomópontokat vezettek be. A Samsung továbbfejleszti a GAA-alapú 3 nm-es folyamattámogatást a HPC-hez és a mobilokhoz, miközben tovább diverzifikálja a HPC-re és autóipari alkalmazásokra specializálódott 4 nm-es folyamatot.

A Samsung jelenleg kifejezetten az autóipari vásárlók számára kínál 28 nm-es technológián alapuló beágyazott nem felejtő memória (eNVM) megoldásokat. Az autóipari szintű megbízhatóság támogatása érdekében a vállalat a folyamatcsomópontok további bővítését tervezi, 14-ben 2024 nm-es eNVM-megoldásokat vezet be, és a jövőben 8 nm-es eNVM-et is hozzáad. A Samsung a 8 nm-es RF után 14 nm-es rádiófrekvenciás sugárzást gyártott tömegesen, és jelenleg az 5 nm-es rádiófrekvenciás technológiát fejlesztették ki.

„Shell-First” működési stratégia az ügyfelek igényeinek időben történő megválaszolásához
A Samsung azt tervezi, hogy 2027-ig az idei évhez képest több mint háromszorosára bővíti a fejlett csomópontok gyártási kapacitását.

A texasi Taylorban épülő új gyárat is beleértve, a Samsung öntödei gyártósorai jelenleg öt helyen találhatók: Giheungban, Hwaseongban és Pyeongtaekben Koreában; valamint Austin és Taylor az Egyesült Államokban.

Az eseményen a Samsung részletesen ismertette a kapacitásbefektetéssel kapcsolatos „Shell-First” stratégiáját, amely a piaci feltételektől függetlenül először tiszta tereket épít. A könnyen elérhető tisztaterek miatt a fab berendezések később telepíthetők és rugalmasan beállíthatók, a jövőbeni igényeknek megfelelően. Az új befektetési stratégia révén a Samsung jobban tud majd reagálni az ügyfelek igényeire.

Bemutatták a tavaly bejelentett első gyártósort követően Taylorban egy új „Shell-First” gyártósor beruházási terveit, valamint a Samsung globális félvezetőgyártó hálózatának potenciális bővítését is.

A SAFE ökoszisztéma kiterjesztése a személyre szabott szolgáltatások megerősítése érdekében
A „Samsung Foundry Forum” után a Samsung október 4-én megtartja a „SAFE Fórumot” (Samsung Advanced Foundry Ecosystem). Új öntödei technológiákat és stratégiákat vezetnek be az ökoszisztéma-partnerekkel, amelyek olyan területekre terjednek ki, mint az elektronikus tervezési automatizálás (EDA), az IP, a kiszervezett félvezető-összeállítás és tesztelés (OSAT), a tervezési megoldási partner (DSP) és a felhő.

A 70 partnerprezentáció mellett a Samsung Design Platform csapatvezetői bemutatják a Samsung folyamatainak alkalmazásának lehetőségét, mint például a Design Technology Co-Optimization for GAA és a 2.5D/3DIC.

2022-től a Samsung több mint 4,000 IP-t biztosít 56 partnerrel, valamint 22, illetve 10 partnerrel működik együtt a tervezési megoldásban, illetve az EDA-ban. Kilenc partnerrel felhőszolgáltatásokat, XNUMX partnerrel pedig csomagolási szolgáltatásokat kínál.

Ökoszisztéma-partnereivel együtt a Samsung integrált szolgáltatásokat nyújt, amelyek támogatják a megoldásokat az IC-tervezéstől a 2.5D/3D-s csomagokig.

Robusztus SAFE ökoszisztémája révén a Samsung új mesebeli ügyfelek azonosítását tervezi azáltal, hogy megerősíti a személyre szabott szolgáltatásokat a jobb teljesítménnyel, gyors szállítással és az árak versenyképességével, miközben aktívan vonzza az új ügyfeleket, például a hiperskálázókat és az induló vállalkozásokat.

Október 3-án az Egyesült Államokban (San Joséban) kezdődően a Samsung Foundry Forumot egymás után rendezik meg Európában (München, Németország) 7-én, Japánban (Tokió) 18-án és Koreában (Szöul) 20-án. amelyen keresztül az egyes régiókra testreszabott megoldásokat vezetnek be. Az eseményről készült felvétel 21-től lesz elérhető az interneten azok számára, akik nem tudtak személyesen megjelenni.