TANAKA opracowuje aktywny spoiwo lutownicze metal/miedź kompozytowe do urządzeń zasilających

TOKYO, 20 lipca 2021 – (JCN Newswire) – TANAKA Holdings Co., Ltd. (siedziba główna: Chiyoda-ku, Tokio; dyrektor generalny i dyrektor generalny: Koichiro Tanaka) ogłosiła dzisiaj, że TANAKA Kikinzoku Kogyo KK (siedziba główna: Chiyoda- ku, Tokio; przedstawiciel dyrektora i dyrektor generalny: Koichiro Tanaka), który prowadzi działalność produkcyjną TANAKA Precious Metals, opracował aktywny materiał kompozytowy typu metal/miedź do lutowania twardego do urządzeń zasilających, który może skrócić czas obróbki.

Nowy produkt to kompozyt (okładzina) materiału miedzi (Cu) z aktywnym spoiwem lutowniczym po jednej stronie. Ponieważ może być łączony bezpośrednio z dowolnym materiałem, w tym z ceramiką (tlenki, azotki i węgliki) oraz materiałami węglowymi, przewiduje się, że znajdzie zastosowanie w podłożach ceramicznych i radiatorach nowej generacji do urządzeń zasilających. Ponadto firma TANAKA może przedstawiać różne propozycje dostosowane do potrzeb klientów, począwszy od dostarczenia prototypów przy użyciu tego produktu, po procesy lutowania twardego [1], testy i ocenę.

Cechy produktu i nowe propozycje dotyczące przetwarzania: Możliwe jest zarówno wysokie rozpraszanie ciepła, jak i oszczędność pracy przy przetwarzaniu

Lepsza wydajność
– Grube elektrody Cu potrzebne do radiatorów o wysokim rozpraszaniu ciepła można formować bezpośrednio na ceramice, co było trudne do wykonania w istniejących procesach trawienia [2]. Dzięki temu możliwy jest jeszcze drobniejszy podział okablowania.
– Ponieważ materiał nie zawiera żadnych rozpuszczalników, nie ma pozostałości i poprawia się niezawodność wiązania.

Redukcja kosztów
– Grubość spoiwa do lutowania twardego może wynosić 10 μm (mikrometrów) lub mniej, co oznacza, że ​​w porównaniu z wcześniejszym aktywnym spoiwem do lutowania twardego, koszty kruszcu można zmniejszyć o połowę lub więcej, a opór cieplny wypełniacza lutowniczego o połowę.
– Materiał Cu jest mieszany, co oznacza, że ​​wzór można uformować po prostu przez ustawienie materiału, co zmniejsza koszty obróbki.

Redukcja wpływu na środowisko
– Ponieważ materiał nie zawiera rozpuszczalników, lotne związki organiczne (LZO) nie są uwalniane. Ponadto czas lutowania można znacznie skrócić, co prowadzi do oszczędności energii i można oczekiwać, że zmniejszy wpływ na środowisko.

W wyniku opisanych powyżej cech, produkt ten może być używany w szerokim zakresie zastosowań półprzewodnikowych, ze szczególnie wysokimi oczekiwaniami dotyczącymi zastosowania w dziedzinie rozpraszania ciepła.

Potencjał wkładu tego produktu w poszczególne obszary rozpraszania ciepła

Na rynku urządzeń elektroenergetycznych wymagane są wyższe moce i zwiększona sprawność, a w związku z tym wzrasta wytwarzanie ciepła. . W rezultacie zapewnienie poszczególnym komponentom wysokiego rozpraszania ciepła, wysokiej odporności na ciepło i wysokiej niezawodności łączenia oraz opracowywanie materiałów, które są kompatybilne z jeszcze dalszą miniaturyzacją, są pilnymi priorytetami dla przemysłu. Dotyczy to w szczególności rynku samochodów ekologicznych, takich jak pojazdy elektryczne (EV) i pojazdy hybrydowe (HV), rynku wysokowydajnych diod laserowych oraz rynku radiatorów nowej generacji[3], na które popyt na komputerach PC, smartfonach i innych rynkach ma się rozwijać. Aby utrzymać wysokie rozpraszanie ciepła, wysoką odporność na ciepło i wysoką niezawodność łączenia, najpierw konieczne jest zwiększenie grubości płyty Cu, a ten produkt umożliwia formowanie elektrod na grubym materiale Cu i zwiększa niezawodność łączenia bez użycia trawienia, więc można oczekiwać, że przyczyni się do większego rozpraszania ciepła.

TANAKA planuje rozpocząć wysyłkę próbek na pełną skalę w 2021 r. i wprowadzić system masowej produkcji w 2023 r. W przyszłości TANAKA będzie nadal opracowywać produkty dostosowane do potrzeb klientów i opracowywać technologie z myślą o poszerzeniu asortymentu aktywnych spoiw do lutowania twardego.

[1] Lutowanie
Metoda łączenia metali lub innych materiałów, w której stop (spoiwo do lutowania twardego) o temperaturze topnienia niższej niż łączony materiał podstawowy topi się, a materiał podstawowy topi się w jak najmniejszym stopniu.
[2] Trawienie
Nazywana również korozją chemiczną. Trawienie to proces uzyskiwania pożądanego kształtu poprzez rozpuszczanie i erodowanie niepotrzebnych obszarów.
[3] Radiator
Element maszyn przeznaczony do rozpraszania i pochłaniania ciepła. Radiatory są często wykonane z metali o dobrych właściwościach przewodzenia ciepła, takich jak aluminium, żelazo czy miedź, ale grafit również przyciąga uwagę jako radiatory nowej generacji. Zastosowania obejmują chłodzenie elementów półprzewodnikowych, chłodnice w lodówkach i klimatyzatorach oraz chłodnice i grzejniki w samochodach.

Aktywne spoiwa do lutowania twardego TANAKA

Stosowane aktywne spoiwa do lutowania twardego są zaktualizowanymi wersjami wcześniejszych produktów i są to srebro (Ag), miedź (Cu), cyna (Sn) i tytan (Ti), dzięki czemu można je stosować do lutowania ceramiki. Stopy AgCuSnTi mogą być dyspergowane dokładniej niż stopy SnTi i wspomagają produkcję i dostawę produktu z cienkim wypełniaczem lutowniczym.

Informacja prasowa w formacie PDF: https://www.acnnewswire.com/pdf/files/202107_EN.pdf

TANAKA Holdings Co., Ltd. (spółka holdingowa TANAKA Precious Metals)
Siedziba: 22F, Tokyo Building, 2-7-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokio
Przedstawiciel: Koichiro Tanaka, przedstawiciel dyrektora i CEO
Założona: 1885
Inkorporacja: 1918*
Kapitał: 500 milionów jenów
Liczba pracowników w skonsolidowanej grupie: 5,193 2020 (rok finansowy XNUMX)
Sprzedaż netto skonsolidowanej grupy: 1,425,617 mln JPY (rok finansowy 2020)
Główne obszary działalności: Spółka holdingowa w centrum TANAKA Precious Metals odpowiedzialna za strategiczne i efektywne zarządzanie grupą oraz doradztwo w zakresie zarządzania dla spółek należących do grupy.
URL: https://www.tanaka.co.jp/english/
* TANAKA Holdings przyjęła strukturę holdingu 1 kwietnia 2010 r.

TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
Siedziba: 22F, Tokyo Building, 2-7-3 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokio
Przedstawiciel: Koichiro Tanaka, przedstawiciel dyrektora i CEO
Założona: 1885
Data powstania: 1918
Kapitał: 500 milionów jenów
Liczba pracowników: 2,453 (stan na 31 marca 2021 r.)
Sprzedaż: 1,251,066,897,000 2020 XNUMX XNUMX JPY (FYXNUMX)
Główne obszary działalności: Produkcja, sprzedaż, import i eksport metali szlachetnych (platyna, złoto, srebro i inne) oraz różnego rodzaju przemysłowe wyroby z metali szlachetnych.
URL: https://tanaka-preciousmetals.com

O metalach szlachetnych TANAKA

Od momentu powstania w 1885 roku, TANAKA Precious Metals zbudowała zróżnicowaną gamę działań biznesowych skoncentrowanych na metalach szlachetnych. TANAKA jest liderem w Japonii pod względem ilości przetwarzanych metali szlachetnych. Przez wiele lat TANAKA nie tylko produkowała i sprzedawała wyroby z metali szlachetnych dla przemysłu, ale także dostarczała metale szlachetne w postaci biżuterii i surowców. Jako specjaliści od metali szlachetnych, wszystkie spółki Grupy w Japonii i poza nią współpracują ze sobą w ramach ujednoliconej współpracy między produkcją, sprzedażą i aspektami technologicznymi, aby oferować produkty i usługi. Dodatkowo, aby poczynić dalsze postępy w globalizacji, TANAKA Kikinzoku Kogyo powitała w 2016 roku Metalor Technologies International SA jako członka Grupy.

Jako profesjonaliści zajmujący się metalami szlachetnymi, TANAKA Precious Metals będzie nadal przyczyniać się do rozwoju wzbogacającego się i zamożnego społeczeństwa.

Oto pięć głównych firm, które tworzą TANAKA Precious Metals.
– TANAKA Holdings Co., Ltd. (spółka czysto holdingowa)
– TANAKA Kikinzoku Kogyo KK
– TANAKA Denshi Kogyo KK
– Inżynierowie Galwanizacji Japonii, Limited,
– TANAKA Kikinzoku Biżuteria KK

Zapytania prasowe
TANAKA Holdings Co., Ltd.
https://tanaka-preciousmetals.com/en/inquiries-for-media/

Źródło: https://www.jcnnewswire.com/pressrelease/68093/3/