Samsung đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt 2nm vào năm 2025 và 1.4nm vào năm 2027

Samsung có lộ trình mới nhắm đến việc sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý 2nm vào năm 2025 và 1.4nm vào năm 2027.

TSMC đang có kế hoạch bắt đầu sản xuất chip 2 nm vào năm 2025.

Intel Foundry Services (IFS) có kế hoạch cung cấp quy trình dựa trên GAA của riêng mình tại nút 18-A tương đương với 2 nm vào năm 2024.

Samsung có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất các nút tiên tiến lên hơn 3 lần vào năm 2027.

Các ứng dụng phi di động bao gồm HPC và ô tô dự kiến ​​​​sẽ vượt quá 50% danh mục sản phẩm đúc của nó vào năm 2027.

Samsung Foundry tăng cường khả năng dịch vụ khách hàng trên toàn hệ sinh thái đối tác của mình.

Samsung dự kiến ​​​​sẽ tăng trưởng thị trường đáng kể trong lĩnh vực điện toán hiệu năng cao (HPC), trí tuệ nhân tạo (AI), kết nối 5/6G và các ứng dụng ô tô, nhu cầu về chất bán dẫn tiên tiến đã tăng lên đáng kể, khiến sự đổi mới trong công nghệ xử lý chất bán dẫn trở nên quan trọng đối với sự thành công kinh doanh của khách hàng ngành đúc . Để đạt được mục tiêu đó, Samsung nhấn mạnh cam kết đưa công nghệ xử lý tiên tiến nhất, 1.4 nanomet (nm), vào sản xuất hàng loạt vào năm 2027.

Trong sự kiện này, Samsung cũng vạch ra các bước đi cho hoạt động kinh doanh Foundry của mình.

Samsung là công ty đầu tiên sản xuất hàng loạt công nghệ xử lý 3nm, Samsung sẽ tăng cường hơn nữa công nghệ dựa trên cổng toàn diện (GAA) và có kế hoạch giới thiệu quy trình 2nm vào năm 2025 và quy trình 1.4nm vào năm 2027.

Bên cạnh việc tiên phong về công nghệ xử lý, Samsung cũng đang đẩy mạnh phát triển công nghệ đóng gói tích hợp không đồng nhất 2.5D/3D để cung cấp giải pháp hệ thống tổng thể trong các dịch vụ đúc.

Thông qua sự đổi mới liên tục, X-Cube đóng gói 3D với kết nối siêu nhỏ sẽ sẵn sàng để sản xuất hàng loạt vào năm 2024 và X-Cube không va đập sẽ có mặt trên thị trường vào năm 2026.

Tỷ trọng HPC, Ô tô và 5G sẽ đạt hơn 50% vào năm 2027
Samsung tích cực lên kế hoạch nhắm tới các thị trường bán dẫn hiệu suất cao và tiêu thụ điện năng thấp như HPC, ô tô, 5G và Internet of Things (IoT).

Để đáp ứng tốt hơn nhu cầu của khách hàng, các nút quy trình tùy chỉnh và phù hợp đã được giới thiệu trong Diễn đàn Foundry năm nay. Samsung sẽ tăng cường hỗ trợ quy trình 3nm dựa trên GAA cho HPC và thiết bị di động, đồng thời đa dạng hóa hơn nữa quy trình 4nm chuyên dùng cho HPC và các ứng dụng ô tô.

Đặc biệt đối với khách hàng ô tô, Samsung hiện đang cung cấp các giải pháp bộ nhớ ổn định nhúng (eNVM) dựa trên công nghệ 28nm. Để hỗ trợ độ tin cậy ở cấp độ ô tô, công ty có kế hoạch mở rộng hơn nữa các nút quy trình bằng cách tung ra các giải pháp eNVM 14nm vào năm 2024 và bổ sung eNVM 8nm trong tương lai. Samsung đã sản xuất hàng loạt RF 8nm sau RF 14nm và RF 5nm hiện đang được phát triển.

Chiến lược hoạt động 'Shell-First' để đáp ứng kịp thời nhu cầu của khách hàng
Samsung có kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất các nút tiên tiến hơn ba lần vào năm 2027 so với năm nay.

Bao gồm cả nhà máy mới đang được xây dựng ở Taylor, Texas, các dây chuyền sản xuất đúc của Samsung hiện có mặt tại 5 địa điểm: Giheung, Hwaseong và Pyeongtaek ở Hàn Quốc; và Austin và Taylor ở Hoa Kỳ.

Tại sự kiện này, Samsung đã trình bày chi tiết chiến lược 'Shell-First' để đầu tư năng lực, xây dựng phòng sạch trước tiên bất kể điều kiện thị trường. Với phòng sạch luôn sẵn có, thiết bị fab có thể được lắp đặt sau và thiết lập linh hoạt khi cần, phù hợp với nhu cầu trong tương lai. Thông qua chiến lược đầu tư mới, Samsung sẽ có thể đáp ứng tốt hơn nhu cầu của khách hàng.

Kế hoạch đầu tư vào dây chuyền sản xuất 'Shell-First' mới ở Taylor, tiếp nối dây chuyền đầu tiên được công bố vào năm ngoái, cũng như tiềm năng mở rộng mạng lưới sản xuất chất bán dẫn toàn cầu của Samsung cũng được giới thiệu.

Mở rộng hệ sinh thái AN TOÀN để tăng cường các dịch vụ tùy chỉnh
Sau 'Diễn đàn Samsung Foundry', Samsung sẽ tổ chức 'Diễn đàn AN TOÀN' (Hệ sinh thái đúc nâng cao của Samsung) vào ngày 4 tháng XNUMX. Các chiến lược và công nghệ đúc mới với các đối tác trong hệ sinh thái sẽ được giới thiệu bao gồm các lĩnh vực như Tự động hóa thiết kế điện tử (EDA), IP, Thử nghiệm và lắp ráp chất bán dẫn thuê ngoài (OSAT), Đối tác giải pháp thiết kế (DSP) và Đám mây.

Ngoài 70 bài thuyết trình của đối tác, trưởng nhóm Samsung Design Platform sẽ giới thiệu khả năng áp dụng các quy trình của Samsung như Đồng tối ưu hóa công nghệ thiết kế cho GAA và 2.5D/3DIC.

Tính đến năm 2022, Samsung cung cấp hơn 4,000 IP với 56 đối tác, đồng thời cũng đang hợp tác lần lượt với 22 và 10 đối tác trong giải pháp thiết kế và EDA. Nó cũng cung cấp dịch vụ đám mây với XNUMX đối tác và dịch vụ đóng gói với XNUMX đối tác.

Cùng với các đối tác trong hệ sinh thái của mình, Samsung cung cấp các dịch vụ tích hợp hỗ trợ các giải pháp từ thiết kế vi mạch đến các gói 2.5D/3D.

Thông qua hệ sinh thái SAFE mạnh mẽ của mình, Samsung có kế hoạch xác định những khách hàng tiềm năng mới bằng cách tăng cường các dịch vụ tùy chỉnh với hiệu suất được cải thiện, giao hàng nhanh chóng và khả năng cạnh tranh về giá, đồng thời tích cực thu hút khách hàng mới như các công ty siêu quy mô và các công ty khởi nghiệp.

Bắt đầu tại Hoa Kỳ (San Jose) vào ngày 3 tháng 7, 'Diễn đàn Samsung Foundry' sẽ được tổ chức lần lượt tại Châu Âu (Munich, Đức) vào ngày 18, Nhật Bản (Tokyo) vào ngày 20 và Hàn Quốc (Seoul) vào ngày 21, qua đó sẽ giới thiệu các giải pháp tùy chỉnh cho từng khu vực. Bản ghi âm của sự kiện sẽ có sẵn trực tuyến từ ngày XNUMX cho những người không thể tham dự trực tiếp.